Las ventas 3D Xpoint de Micron son más bajas de lo esperado: comercialización de QuantX, etc.

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Hace poco, Micron hizo una buena, pero recientemente sus ventas 3D Xpoint parecen ser demasiado malas.

Todo el mundo sabe que 3D Xpoint es algo muy poderoso. Al mismo tiempo, tiene las características de DRAM y NAND. Antes de que Intel lanzara una ola de Opteron Optane basado en Xpoint 3D, también hizo tres promesas (Ao Teng memory, Ao Teng solid, proud Teng memoria no volátil) fue eliminado, pero estos no son productos para los consumidores convencionales.

En los primeros días de 3D Xpoint, la demanda era realmente baja; El propio producto QuantX de Micron basado en 3D Xpoint está funcionando, aunque no estará disponible hasta 2019, e Intel no parece querer comprar demasiado Xpoint 3D. Micron dijo que su línea de producción 3D Xpoint no se ha utilizado por completo.


Micron QuantX

Solo Intel puede obtener casi 3D Xpoint para producir productos AoTun relacionados con solo el 49% de IMFT (Micron e Intel conjuntamente), mientras que los productos QuantX de Micron basados ​​en 3D Xpoint deben esperar hasta 2019. Una gran cantidad de aplicaciones de envío / comerciales pueden llegar a 2020, y la comercialización es casi 2 años más tarde que Intel, lo que es embarazoso.

Aunque Micron reveló que un comprador (solo Intel) compró una pequeña cantidad de 3D Xpoint hace algún tiempo, está claro que sus ventas aún no pueden mantenerse al día con el volumen de producción. (Micron aún no usa su propio 3D Xpoint para ningún Para fines comerciales, Micron incluso ha hecho preparativos para que Intel no compre 3D Xpoint en absoluto.


Memoria persistente Intel Optane DC

En los próximos trimestres, Micron no se sentirá optimista acerca de las ventas de 3D Xpoint: los productos Aoteng de Intel pueden necesitar más 3D Xpoint, pero la participación de Intel es suficiente.

El futuro de 3D Xpoint es ciertamente brillante, y Sankoy Mehrotra, presidente y CEO de Micron, también piensa: "Estamos entusiasmados con el potencial de la tecnología 3D XPoint para crear nuevas capas de memoria y almacenamiento entre DRAM y NAND flash". .


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