پہلی بار کے لئے ہونولولو، سیمسنگ میں منعقد وییلایسآئ سمپوزیم میں اس ہفتے کے عمل 7nm بنیاد EUV ٹیکنالوجی کی تفصیلات کا اشتراک کرنے کے لئے.
سیمیکمڈکٹر میدان میں EUV ایپلی کیشنز کے تقریبا 30 سال کے لئے تیار کیا گیا ہے، اور آخر میں 2018 کے ڈان نے دیکھا، سیمسنگ کہتے ہیں کہ خطرے کا ٹیسٹ سال کے آخر میں شروع ہوتا ہے اس بات پر غور کیا گیا ہے کہ حتمی پیداوار کے لئے آزمائشی خطرے کی پیداوار تقریبا ایک سال تک ختم ہوجائے گی. تو اگلے سال کے اختتام اور اگلے سال، Exynos اور اوپنٹر چپس عارضی طور پر 7nm یورو وی وی کی کمی محسوس کرے گا.
سیمسنگ نے پہلے ہی انکشاف کیا تھا قووم کامم کے ساتھ 10nm 8nm کو بہتر بنانے کے لئے تعاون ، یہ افواہ ہے کہ پہلی ملاقات Xiaolong 730 تھا.
واپس سیمسنگ 7nm EUV (انتہائی بالائے لتھوگرافی) 13.5nm طول موج کے بالائے بنفشی (10 ~ 400NM کے طول موج کے رینج) ٹرانجسٹر زیادہ بہتر ہے، تاکہ موجودہ 193nm اے آر ایف (آرگان فلورائیڈ) وسرجن لتھوگرافی تبدیل کرنے کے لئے ہے.
آرف لتھوگرافی مشینیں ASML (اسامہ) اور نیکون بنا سکتے ہیں، لیکن 250W یورپی یونین لیتھوگرافی مشین کی طاقت، دنیا صرف ASML (اسلم) نے NXE-3400 فراہم کی ہے.
تکنیکی اشارے کے لحاظ سے، سیمسنگ 7nm یورپی یونین گرڈ سپیسنگ 54nm ہے، فائن سپیونگنگ 27nm ہے، سابق صرف انٹیل 10nm سطح ہے.
موجودہ 10nm ایل پی پی Xiaolong 845، Exynos 9810، سیمسنگ 7nm یورپی یونین چپ کے مقابلے میں 40٪ کی طرف سے کم کیا جائے گا.
تاہم، سیمسنگ نے کہا کہ نئے پروسیسنگ ٹرانجسٹر کی کارکردگی گزشتہ سال کی پہلی شو کے مقابلے میں 20٪ زیادہ ہو گی، اور بجلی کی کھپت کو 50 فیصد تک کم کیا جائے گا.
اس کے علاوہ، 7nm EUV کے فوائد کو مزید ایک سے زیادہ کی نمائش سے کم کے قدم پر مشتمل ہے، پیداوار ایک ہی وقت میں، اس طرح کے طور پر بہتر فلم EUV ماسک مثالی صورت حال، آلودگی کم کرنے کے لئے ہے کہ میں اضافہ ہوگا. یقینا یہاں ، کلیئرنس کے استعمال کے قابل، وغیرہ سیمسنگ کے خود کو درست طریقہ کار کہا، 7nm EUV فائنل سفر تو، ایک سرمایہ کاری مؤثر حل ثابت ہو گا.
آج، سیمسنگ ایک SRAM کی بنیاد 7nm EUV ٹیسٹ چپ، 256MB کی صلاحیت، 0،0262 مربع مائکرون سائز پیدا کئے ہیں. سیمسنگ نے بھی انکشاف کیا ہے کہ، کواڈ کور CPU 7nm کی بنیاد پر، 6 کور GPU ایک فعال چلا سکتے ہیں.
مخالفین سمجھتے TSMC پہلی نسل 7nm CLN7FF آپریشن میں ڈال دیا گیا ہے کا دعوی، کارکردگی 60٪ کی طرف سے 30 فیصد اور طاقت کے استعمال کی طرف سے اضافہ ہوا ہے. CLN7FF +، یاد نظریہ ایپل A12 میں تو جب تاہم، درآمد تک انتظار کرنا EUV ضرورت.
GF کے 7nm ایل پی کی تفصیلات میں 56nm گیٹ پچ، ایک 30nm فائن پچ، ایک 40٪ کی کارکردگی میں اضافہ، اور بجلی کی کھپت میں 55 فیصد کمی ہے. اس کی امید ہے کہ AMD Zen2 پروسیسروں پر.
