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नवाचार निवेश की निरंतर वृद्धि के साथ, नवाचार तंत्र के सुधार, बौद्धिक संपदा जागरूकता के क्रमिक सुधार, चीन में चिप उद्योग ' खाली कोर ' दर्द को जल्द से दूर कर सकते हैं । कोर इंटरनेशनल 14 नैनो प्रक्रिया

संचार सूचना अखबार योगदान लेखक यांग Jianqing/ चीन की सबसे बड़ी वेफर फाउंड्री कोर इंटरनेशनल वर्तमान में नवीनतम 14 एनएम यह finfet प्रक्रिया अनुसंधान और विकास के पूरा होने के करीब है, इसके परीक्षण उत्पादन की उपज ९५% तक पहुंच सकता है । २०१९ में एक औपचारिक बड़े पैमाने पर उत्पादन के लक्ष्य के पास लगता है ।

हालांकि, अर्धचालक प्रतिभा भंडार की कमी अभी भी SMIC के लिए एक महत्वपूर्ण मुद्दा है ।

SMIC और पहली लाइन शिविर पीढ़ी अंतर भारी है SMIC २००० में स्थापित किया गया था, मुख्य भूमि चीन में सबसे व्यापक प्रौद्योगिकी है, सबसे सही समर्थन, सबसे बड़ी एकीकृत सर्किट विनिर्माण उद्यमों, अपनी स्थापना के बाद से अर्धचालक चिप पर ध्यान केंद्रित ।

बाहर की दुनिया की नजरों में SMIC ' चाइना कोर ' का प्रतिनिधि है । लेकिन SMIC वर्तमान में 28 एनएम के सबसे उंनत प्रक्रिया है, और २०१८ की आय की पहली तिमाही से, 28 एनएम अपने राजस्व लेकिन ३.२% के लिए हिसाब, UMC, इंटेल और अंय धीमी निर्माताओं के उंनत प्रक्रिया के विकास की तुलना में, एक से अधिक पीढ़ी के पीछे, उंनत प्रक्रिया के विकास और TSMC, Groffand के तेजी से प्रगति पर और भी अधिक,

सैमसंग और अन्य कंपनियों के सापेक्ष 7 एनएम धागे में कटौती करने के लिए तैयार हैं । २०१७ की दूसरी तिमाही के अंत में, है TSMC मध्यम और उच्च अंत प्रक्रिया चिप्स 28 एनएम के तहत पहले से ही कुल राजस्व का ५४% के लिए जवाबदेह है, और ४० एनएम ६७% से नीचे । कोर अंतरराष्ट्रीय २०१७ वर्ष आय योगदान के लिए सबसे अधिक या से ९० एनएम और निंनलिखित प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, ५०.७% के लिए हिसाब । २०१७-वर्ष कोर 14 नैनो अनुसंधान और महत्वपूर्ण सफलता अवधि के लिए विकास, अभी तक विकास पूरा नहीं हुआ है ।

इससे पता चलता है कि 28 नैनो संघर्ष में कोर इंटरनेशनल, TSMC की तकनीक से कम से तीन पीढ़ियों आगे रही है । ऐसे अंतर को पकड़ने के लिए SMIC न केवल २०१७ के अंत में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और TSMC के पूर्व वरिष्ठ लिआंग Mengsong को संयुक्त मुख्य कार्यकारी की भूमिका ग्रहण करने के लिए भर्ती करने के लिए, मुख्य रूप से आशा है कि अपने अतीत के अनुभव का उपयोग, 14 एनएम SMIC प्रक्रिया के विकास में गाइड यह finfet, ताकि SMIC 14 एनएम Finf

एट प्रक्रिया २०१९ में बड़े पैमाने पर उत्पादन लक्ष्य को प्राप्त कर सकते हैं । SMIC भी इस साल के शुरू की घोषणा की है कि यह संयुक्त रूप से दो प्रमुख सरकारी उद्योग कोष के साथ १०,२४०,०००,००० अमेरिकी डॉलर का निवेश करने के विकास और 14 एनएम के उत्पादन और नीचे की गति होगी, और अंत में ३५,००० टुकड़े एक महीने के उत्पादन के लक्ष्य तक पहुंचने ।

अब, कोर इंटरनेशनल 14 एनएम यह finfet प्रक्रिया में ९५% की अच्छी दर हासिल करने के लिए, लक्ष्य की दिशा में एक बड़ा कदम के लिए समान है ।

प्रतिभा की कमी से होता है उद्योग का विकास धीमा SMIC आगे तलाशने सड़क पर स्वतंत्र चिप में 18, या सामने लाइन शिविर में प्रवेश करने में विफल रहा है । अनुसंधान और विकास की धीमी प्रगति के अलावा प्रतिद्वंद्वी TSMC और अंय दिग्गजों के साथ तुलना में, एक अंय महत्वपूर्ण कारण उच्च अंत चिप्स, जो न केवल है SMIC विकास का एक बाधा है, लेकिन यह भी पूरे चीनी चिप उद्योग में एक आम समस्या के प्रतिभा भंडार की कमी में निहित है ।

प्रतिभा रिजर्व और प्रशिक्षण कमजोर है, यह एक महत्वपूर्ण कारक है कि चीन में चिप अर्धचालक उद्योग अभी भी अंतरराष्ट्रीय शीर्ष स्तर के साथ तुलना में एक महत्वपूर्ण अंतर है ।

२०१७, उद्योग और सूचना प्रौद्योगिकी सॉफ्टवेयर और एकीकृत परिपथ संवर्धन केंद्र के मंत्रालय ने "चीन एकीकृत परिपथ उद्योग प्रतिभा सफेद कागज (2016-2017)" परिचय, वर्तमान में ७००,००० लोगों के लिए उद्योग में निवेश की आवश्यकता है, प्रतिभा की कमी के नेतृत्व में चीन के एकीकृत परिपथ उद्योग स्वतंत्र नवाचार धीमी गति से जारी है । दक्षिण पूर्व विश्वविद्यालय के नेशनल इंटीग्रेटेड सर्किट टैलेंट ट्रेनिंग बेस के रूप में इन वर्षों में बड़ी संख्या में इंटीग्रेटेड सर्किट कर्मियों को प्रशिक्षित करना है । दक्षिण पूर्व विश्वविद्यालय आईसी संबंधित व्यावसायिक नामांकन परास्नातक के प्रशिक्षण में तेजी से वृद्धि होने से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक कॉलेज का नामांकन कोटा पिछले कुछ वर्षों में २०० से अधिक हो गया है, गत वर्ष ४०० से अधिक की वृद्धि हुई है ।

Huazhong प्रौद्योगिकी विश्वविद्यालय के एकीकृत परिपथ कार्मिक प्रशिक्षण में, पिछले साल भी वृद्धि हुई १२० अंशकालिक इंजीनियरिंग स्नातकोत्तर स्थानों, इस वर्ष ५०% डॉक्टरी कार्यक्रम का विस्तार करने की योजना है. हालांकि, एकीकृत परिपथ उद्योग एक प्रौद्योगिकी-गहन, प्रतिभा-गहन और पूंजी-गहन उद्योग है, और इसकी औद्योगिक शृंखला में डिजाइन, विनिर्माण, पैकेजिंग, परीक्षण, उपकरण और सामग्रियां और कई अंय लिंक शामिल हैं । यह उद्योग अनुभव के संचय पर जोर देता है, प्रतिभा प्रशिक्षण रातोंरात नहीं है ।

इसलिए थोड़े समय में ही चीन के चिप उद्योग को अब भी प्रतिभा की कमी की दुर्दशा से छुटकारा नहीं मिल पा रहा है.

कैसे ' खाली कोर ' दर्द से छुटकारा पाने के लिए? ZTE पर्दे के माध्यम से गिर गया है, लेकिन कोई कोर तकनीक जरूरी ' गले ' है ।

कोर प्रौद्योगिकी व्यक्तिपरक है, चीन की नींव का २०२५ बनाता है जेल में नहीं है । चिप उद्योग के विकास के लिए जनशक्ति, भौतिक संसाधनों, वित्तीय संसाधनों का एक बहुत निवेश की जरूरत है, और अल्पावधि में इन सूचनाओं के लिए परिणाम देखना मुश्किल है, व्यक्तिगत उद्यमों अकेले पर्याप्त से दूर है ।

अंतिम विश्लेषण में, एकीकृत परिपथ उद्योग एक राष्ट्रीय व्यापक शक्ति प्रतियोगिता है । हालांकि आज ' चिप हीट ' कई नीतियां बटोरती है, फंड और एकीकृत सर्किट उद्योग में अंय संसाधनों, प्रतिभा को आकर्षित करने में एक भूमिका निभा सकते हैं, लेकिन चीन के आईसी उद्योग प्रतिभा अड़चनों के माध्यम से तोड़, लेकिन यह भी एक दीर्घकालिक रणनीति पर विचार करने की जरूरत है, ताकि ' चिप गर्मी ' हवा का एक झोंका नहीं है । इसके अतिरिक्त, प्रतिभाओं का वैश्वीकरण एकीकृत परिपथ उद्योग की विशेषताओं पर आधारित एक अपरिहार्य प्रवृत्ति है.

चीन के अपेक्षाकृत पिछड़े उद्योग स्तर में हमें दुनिया के सर्वश्रेष्ठ एकीकृत सर्किट कर्मियों को आकर्षित करने के प्रयासों को बढ़ाना चाहिए । २०१४ "राष्ट्रीय एकीकृत परिपथ उद्योग विकास मंच" के साथ जारी, राष्ट्रीय एकीकृत परिपथ उद्योग निवेश कोष की स्थापना की गई, चीन अग्रणी उद्यमों के समर्थन में वृद्धि कर रहा है, उद्यमों को अनुसंधान और विकास निवेश के प्रमुख क्षेत्रों को बढ़ाने के लिए प्रोत्साहित करते हैं । उद्योग अनुसंधान और उत्पादन के सहकारिता तंत्र को भी सक्रिय रूप से खंगाल रहा है ।

नवाचार निवेश की निरंतर वृद्धि के साथ, नवाचार तंत्र के सुधार, बौद्धिक संपदा जागरूकता के क्रमिक सुधार, चीन में चिप उद्योग ' खाली कोर ' दर्द को जल्द से दूर कर सकते हैं । कोर इंटरनेशनल 14 नैनो प्रक्रिया दुविधा को हल करने के लिए मुश्किल | प्रतिभा का नुकसान है आईसी उद्योग का खंडहर

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