Huawei는 끊임없는 혁신과 진보로 세계 휴대 전화 시장에서 3 위 자리를 고수하고 있으며 현재 화웨이는 7nm 유니콘 980 칩과 Leica Sanshe 등을 탑재 할 Huawei Mate20 휴대폰을 준비 중이다. 블랙 테크놀로지, Huawei는 곡선 추월을 달성하기 위해 Mate20 휴대 전화에 의존하려고합니다.
최근 화웨이 (Huawei)가 2 월에 제출 한 특허는 표면이 방수, 방진, 정전기 방지 등의 기본 기능을 유지하면서 얇은 프레임을 구현할 수있는 세미 모듈 식 디자인을 선보였다. 금속 프레임은 주 하우징 상단의 디스플레이 패널을 둘러 싸서 양면에 접착되므로 특히 얇은 프레임이되고 디스플레이가 주 하우징의 오목한 영역에 위치하기 때문에 측면 프레임에서 발생하는 압력은 거의 없습니다.
화웨이 (Huawei)는 고품질의 구조와 강한 접착제의 사용으로 인해 장비의 방진 및 방수 성능을 저해하지 않는다고 주장하지만,이 디자인은 단점 이 프레임은 메인 샤시와 분리되어 있기 때문에 약점이되어 장비를 쉽게 파손시킬 수 있습니다. 물론 특허가 인기를 얻기 위해서는 더 많은 최적화와 처리가 필요합니다.
