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सैमसंग / एसके हिनिक्स प्रौद्योगिकी कठिनाइयों: तीसरी तिमाही मेमोरी कीमतें गोता लगाएँ

डिजिटाइम्स की रिपोर्ट के अनुसार उपभोक्ता-ग्रेड की तुलना में एक ही तकनीक का चिप, उपभोक्ता-स्तर गुणवत्ता मानकों, सैमसंग, एसके हाइनीक्स 18 एनएम डीआरएएम उच्च गुणवत्ता वाले चिप्स उत्पादन क्षमता बढ़ाने की प्रक्रिया में सर्वर / डाटा सेंटर के लिए तकनीकी समस्याओं का सामना करना पड़ा।

रिपोर्ट के मुताबिक, अली, हुआवेई, लेनोवो और टेनेंट समेत कंपनियों ने 20 एनएम सर्वर चिप्स की आपूर्ति के लिए प्रतिस्पर्धा शुरू करने के लिए समायोजित किया है।

यह देखते हुए कि दो दक्षिण कोरियाई कंपनियों को अनुसूचित उच्च क्षमता को फिर से शुरू करने के लिए 1 से 2 महीने की आवश्यकता है, कुछ खरीद निलंबित करनी थीं।

हालांकि, 18 एनएम लाइन नोटबुक, डेस्कटॉप डीआरएएम मेमोरी चिप्स शेड्यूल, पूर्ण उत्पादन पर जारी रहेगा क्योंकि गुणवत्ता आवश्यकताओं को इतना कठोर होने की आवश्यकता नहीं है।

इन अस्थिर कारकों के कारण, तीसरी तिमाही में डीआरएएम चिप्स की कीमत में गिरावट की दर तेज हो सकती है।

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