'스케치 (sketch)'반도체 투자 : 산업 체인의 기회 등장 | 조심스럽게 주목

3 고속철도 칩 블록 사슬 기회 조심 기관 등장 : 반도체 투자 그룹 세로 스케치] 1. 양 지에 기술은 작은 배치 IGBT 1000 ~ 1500 개 치아 다이 생산할 수있는 6 인치 웨이퍼의 각 부분을 갖는다. 체인 작은 마음의 분야에서 여행 지리 자동차는 마지막으로 노출 된 4 군웅 : 중국은 자신의 칩과 운영 체제를 만들 수 있습니다 6 DICP 모든 고체 유연한, 유연한 무선 주파수 필터 (5) 천진 대학 전화 '탄력'가 보자. 평면 리튬 이온 마이크로 커패시터의 연구 진행

1. 양지 테크놀로지 (Yangjie Technology)는 IGBT를 작은 배치로 생산했으며 각 6 인치 웨이퍼는 1000-1500 개의 다이를 생산할 수 있습니다.

독일 펀드에 안내 설정 마이크로 네트워크 뉴스, 최근, 왕 양 지에 기술은 카이 쉭 기금, 자산 및 기관을 비롯한 다양한 엔데 번호는 연구, 과학 기술 차장 양 지에, 이사회 및 증권 증권 투자 부 장 신 구멍의 리앙 야오 장관에 와서 기관 투자가 질문에 답하십시오.

기술, 양 지에 월 2018 년 이싱에있는 6 인치 웨이퍼 라인의 지주 회사는 생산 라인은 이제 작은 배치의 IGBT 칩, 회사가 적극적으로 8 인치 라인을 계획하고, 예비 8 인치 웨이퍼, IGBT 및 기술 인력의 능력이 말했다 향후 3 년간이 회사는 일류 반도체 기술, 연구 개발 인력을 유치하기 위해 국내외에서 대형 웨이퍼의 건설, 하이 엔드 디바이스의 실리콘 카바이드 웨이퍼 생산 라인, 5 % 이상을 유지, 올해 연구 개발 비용 투자의 비율을 올해 증가 할 것이다, 신속한 추진 연구 개발 부문이 회사에 기여한 덕분에 회사는 생산 및 판매의 양방향 구성에서 연구 개발, 생산 및 판매로의 전환에 기여했습니다.

다음은 Yang Jie Technology와 투자자의 Q & A에 대한 기록입니다.

투자자 : 회사는 재고의 상당한 증가가 주로에 반영됩니다 않습니다 2018 년 270 만 210,000,000의 재고의 시작 부분에서 증가 첫 번째 분기를보고는 올해 1 분기와 바다 파란색 테이블 푸른 바다의 충격이인지 상품의 종류 ?? 주식은 총 270,000,000이의 몇 퍼센트를 차지?

양 지에 기술 : 2018 1 분기 재고 증가율 회사는 회사가 전략적 같은 에피 택셜 웨이퍼와 같은 원자재의 지속적인 가격 상승에 응답 스타킹뿐만 아니라, 제품의 배달을 보장하고 고객의 스타킹 청두 청양에게 전자 재료 제한 증가를 실시하는 주된 이유. 통합에 포함 된 회사는 재고 증가의 영향의 일부를 가지고 있고, 주식의 목록 1 분기 닫는 주식 투자자의 전체의 9.63 %를 차지, 2천6백60만2천8백위안입니다 : 회사의 IGBT 제품을 가능하면 대량 생산?

양 지에 기술 : 이싱에있는 6 인치 웨이퍼 라인을 잡고 년 3 월 2018 년이 회사는 생산 라인은 적극적으로 8 인치 라인, 예비 8 인치 웨이퍼, IGBT 및 기술 인력을 계획하고 이제 IGBT 칩 회사의 작은 일괄 생산이 가능하다.

투자자 : Ruineng Semiconductor의 주식 소유에 간접적으로 참여합니다. 르네사스의 2017 년 수익 및 순이익은 물론 특정 배당 계획을 소개 할 수 있습니까?

Yangjie Technology : 회사가 투자 한 Beijing Guangmian Semiconductor Industry Investment Center (Limited Partnership)는 Ruineng Semiconductor Co., Ltd.의 2017 년 연례 재무 제표를 감사받지 못했습니다. 회사의 사업 목표 인 Ruineng Semiconductor 2017 이 회사는 약 6 억 위안의 매출과 세후 순이익 약 7,000 만 위안을 달성했으며, 지난 해 세후 순이익의 30-70 %를 배분할 것입니다.

투자자 : 최근 몇 년 동안 회사의 자산 회전율이 하락했으며 자산의 유용성은 그리 높지 않습니다. 주된 이유는 무엇입니까?

Yangjie Technology : 2016 년부터 3 건의 비공개 서비스를 실시하고 장비를 많이 투자했기 때문에 총자산이 급격히 증가했지만 프로젝트가 진행됨에 따라 해당 혜택이 완전히 해제되지 않아 자산 회전이 발생합니다. 금리는 낮아 올해 기금 모금 프로젝트가 완결 될 것이기 때문에 경제적 이익은 완전히 풀리고 자산 회전율은 점차 증가 할 것입니다.

투자자 : 회사의 실리콘 카바이드 프로젝트의 현재 진행 상황은 어떻습니까?

Yangjie Technology : 실리콘 카바이드 프로젝트와 관련하여 회사는 현재 캡슐화 및 테이프 아웃을위한 기술 축적 ​​과정에 있습니다.

투자자 : 6 인치 생산 라인이 회사는 또한 6 인치 조각을 위해, 운영에 태양 광 다이오드 칩은 아마 잘라 얼마나 많은 웨이퍼를 넣어왔다?

Yangjie Technology : 다양한 제품 매개 변수에 대한 고객 요구 사항으로 인해 해당 다이 크기도 달라집니다. 각 6 인치 웨이퍼는 1000-1500 다이를 생산할 수 있습니다.

투자자 : 회사 홍보를위한 계획은 무엇입니까?

양 지에 기술 :이 회사는 개선하고 에피 택셜 성장 경로, 긍정적를 확대 또는 반도체 산업에서 기술의 장점과 채널을 이용할 수있는 강한 경쟁력과 높은 품질의 해외 기업의 수익성, 지역 기업 깊이 교류와 협력을 지속적으로 회사의 반도체를 풍부하게하는 것 산업 품질, 회사의 전반적인 규모와 급속한 증가의 종합적인 강도를 달성하기 위해.

투자자 : 향후 3 년간 R & D 투자 계획은 무엇입니까?

양 지에 기술 :이 회사는 일류 반도체 기술, 연구 개발 인력, 급속한 증가의 R & D를 유치하기 위해 국내외에서 대형 웨이퍼, 하이 엔드 디바이스의 실리콘 카바이드 웨이퍼 생산 라인 건설에, 5 % 이상을 유지, 올해 연구 개발 비용 투자의 비율을 올해 증가 할 것이다 제품이 생산되기 전에 회사에서 발전 회사의 회계 부문의 기여, 판매의 날개 패턴은 R & D, 생산 및 업무의 강력한 국가의 세 기둥의 판매로 변환된다.

2. 반도체 투자 그룹 스케치 : 기회는 산업 연쇄에서 나오고, 기관들은 조심스럽게 기다린다.

반도체 투자 그룹 스케치 : 기회는 산업 체인에서 나온다.

리포터 양 핑 심천, 광저우 보도

독립적 인 기술 혁신의 흐름 속에서, 자금이 반도체 산업으로 유입되기 시작했습니다.

자본 연결 포럼, 기관 투자자가 21 세기 비즈니스 헤럴드에서 기자들에게 벤처 캐피탈에 심천에서 최근 관련 산업 체인 '지금 너무 뜨거운?이 산업에 대해합니다. 걱정하지 않는 사람'.

중매 아직 평면 홀 수백 정부 지원을받는 펀드 산업, 중소 벤처 캐피탈 기관을 포함하여 거의 사백명, 투자자의 대부분을 수용하는 등 합병 및 상장 기업의 인수 및 주제를 찾기 위해, 장소가 포장 된, 시작되지 않았습니다. 제한된 좌석으로 인해 많은 투자자들이 회의 전체를 경청했습니다.

'이제 국내 반도체 산업 체인의 기본 무결성, 그리고 점차적으로 정책 지원, 다운 스트림 응용 프로그램의 다른 쪽 끝은 특히 주요 이동 통신과 같은 스마트 폰에 고품질 회사의 숫자의 출현, 피할 수있다 한편으로, 하이 엔드 개발 시작 위의 투자자들은 21 세기 비즈니스 헤럴드 기자에게 말했다.

기다리는 투자자

'최근 투자 기관은 반도체 산업에 대해 더 우려하고있다.'심천, 또한 21 세기 비즈니스 헤럴드에서 기자들에게 말했다 국영 벤처 캐피탈 기관.

체인 캐피탈 연결에서 마이크로 채널의 분야에서 기관 투자자는 초기에 그룹의 이백명이.이 사이트는 로드쇼에 참여하는 여섯 명 밖에 회사의 모든 대응 거의 발견 조직의 그룹 및 바이어스를 만들 수 있습니다 , B 라운드 파이낸싱의 대부분은 회사가 작습니다.

21 세기 비즈니스 헤럴드 기자는 투자 기관의 필드의 크기가 큰 보이지만, 반도체 투자 기업의 실제 경험이있는 직접 투자 프로젝트에 종사하지 않는 일부 참가자가 많은 아니라는 것을 지적했다. 많은 조직이 조사를했다 실제로 업계를 이해하지 못하면 회의의 목적은 주로 배우는 것입니다.

특정 투자에 대해 이야기했을 때, 제도적 태도는 대기 상태에있는 대부분의 더 모호합니다.

그는 또한 기업과 통신하기 위해 자신의 연락처를 떠나 주도권을했다 사건 후도 임원 중 하나입니다 참가자 위의 국영 벤처.

일주일 후, 그는 많은 조직이 그에게 연락 주도권을 중심으로 기업 디자인 및 포장 및 테스트 영역을 실제로 한 후, 21 세기 비즈니스 헤럴드 기자 말했지만, 시간이 펌프뿐만 아니라, 회사의 연구가 가지 않았다 것은 그는 또한 도로, 열려 있지 또 다른 기술적 인 문제가 있습니다.

'우리는 항목 관련 분야, 지금 밖으로 여러 프로젝트 파이낸싱을 읽지 않은 경우에도 유사한 프로젝트를하기 전에 투표를하거나하지 않았다, 우리가 모르는, 조금 무지 얼마나 시점에서 결국 기술, 어디 위험. 우려 반도체가 있었다하더라도하지만 대부분의 기관들은 이전에이 분야에 많은 투자를하지 않았기 때문에 부분적으로 시청하고 있으며, 이제는이 분야에서 프로젝트에 봉착했기 때문에 조금 읽을 수 없습니다. "

약간 더 숙련 된 투자자라도 '이해'이상을 잃은 금융 기관은 신중한 태도를 취합니다.

투자 프로젝트는 주로 퉁명스럽게 핵심 기술 팀에 의존하고 있음을 최고 투자 책임자는 벤처 캐피탈 기관의 거의 2 년 또 다른 우려 반도체 분야는 기자들에게 말했다 : '투자는 주로 투자, 교육 배경은 확실히 좋지 않아, 좋아 보인다 학문적 자격은 고급 일을 할 수 없습니다. '

특정 프로젝트의 관점에서 그는 중후 단계에 투자하는 것을 선호하며 일부 프로젝트에서는 수익 요구 사항을 갖습니다.

우리가주의를 기울이는 방향은 근본적으로 기술적 내용이 더 높은 회사 일뿐 아니라 수익성이있다. 특정 시장 조사를 통해 일반적으로 회사는 1000 만 위안의 이익을 요구한다. 특히 좋은 회사, 수익성이 없다고하더라도 장기 후유증으로 인해 올해 말의 잠재력이 고려 될 것 "이라고 밝혔다.

'좋은 두 금융 회사 (수익성을 달성), 벅 - 부스트 전력 관리가하고있는 저가형 단말기 반도체를 수행합니다 로드쇼 포럼 여섯 개 프로젝트, 투자의 감독은 아직 투자 의도를 공개하지 않은 기술은 일반적이며 균질화를위한 경쟁자가 더 많지만 다른 회사 (패널 수준의 팬 아웃 패키지) 기술이 더 좋지만 프로젝트가 너무 일찍 (라운드).

잠재적 인 유니콘 찾기

혜택 시퀀스에 따르면 패키지 및 엔드 엔드 리턴은 국내 패키징 및 측정 기술이 더 성숙하고 디자인이 잘되어 있기 때문에 빠르며 예를 들어 디지털 회로가 아날로그 회로보다 쉽습니다. 또한 세분화 된 영역 중 일부는 중소 소재와 같이 들어가기에 적합합니다. 장풍 전자 (Jiangfeng Electronics)의 고순도 스퍼터링 타겟과 같은 현장에서. "5 월 7 일, 상하이 소재 중소 규모 증권 회사의 전자 부품 및 증권 애널리스트는 21 세기 비즈니스 헤럴드의 기자에게 말했다.

그러나 반도체 산업은 자본 집약적 인 산업이기 때문에 일반적으로 장기적이고 대규모 투자, 고위험 및 높은 투자 역치가 있으며 벤처 캐피털 기관은 일반적으로이 분야에 대한 투자에 신중합니다.

이산 장치 이외에 포장 및 시험 업체는 단기적인 결과를 낼 수 있으며 반도체 업계의 투자주기는 매우 길며 특히 중소기업의 경우 5 ~ 10 년 이내에는 불가능할 수 있습니다. 투자의 대부분은 대기업과 국영 기업에 집중되어있다 "고 증권 분석가는 말했다.

대규모 기업의 투자 일지라도 실제 결과를 얻기 위해서는 탄탄한 자본 만 계속 증가 할 것이라는 점은 주목할 가치가 있습니다.

BOE A가하는 공유 다양한 노력을 통해, 경기 대응 적 확장, 최종 '역습'의 성공, 7,568,000,000위안 자신의 어머니의 2,017 당기 순이익 적자 기업이었던 같은 국내 기업으로 반도체.

그러나 전반적으로 국내 반도체 업계의 품질은 고르지 않고 대부분의 민간 벤처 캐피탈 기관은 여전히 ​​보수적입니다.

기술의 하이 엔드가 개선되어야하면서 '이제 홍해 반도체 시장은 기본적으로 특히, 기업 및 쉽게 찾을 수, 비정부 조직에 자금의 대부분은 하이 엔드 반도체 산업의 더 강력한 캐스트 우수한 없다, 수익성, 기관은 바다에서 손실 될 수 있습니다 위의 투자 책임자는 말했다. (편집자 : Wu Yanling)

21 세기 비즈니스 헤럴드

3. 고속 철도, 칩, 블록 체인, 여행 분야에서의 Geely의 신중한 사고가 드디어 드러났습니다.

하여 포격에 이어 '블라인드 플리커 인터넷 기업이 자동차를 구축하기를 그 사람들', 최근 리 셔푸, 지리 자동차 지주 회장 외부 씨 리튬의 발언, 지리 자동차에 관심을 집중하는 동안 또 다른 증오 만든 새로운 에너지 차량. '저가형이다' 그러나 조용히 두 가지 일을했습니다.

6 월 7 일 절강 지리 자동차 지주 그룹 유한 회사 (이하 지리 자동차 지주 라한다)와 텐센트가 공동으로 양측은 연방, 주 EMU 네트워크 기술 유한에 대한 낙찰자를 구성했다고 발표했다 49 %의 지분 전송 (이하 EMU 네트워크라고도 함), 미래는 중국과 작동합니다 철도 공사 (이하 "중국 철도 그룹"이라 함) 및 관련 회사는 철도 부가가치 서비스를 공동으로 관리합니다.

EMU 네트워크가 EMU 무선 인터넷 사업의 유일한 운영자의 총 철에 2017 년, 제휴 기업을 설립 한 것을 알 수있다.

하루 후, 지리 자동차는 중국 우주 항공 과학 공업 그룹 유한 회사 (이하 항공 우주 그룹이라한다) 자동차뿐만 아니라 고속 열차 비행, 산업 및 기타 인터넷 응용 프로그램, 협력의 의제에 넣어 가능한 한 빨리 작업 그룹의 엉덩이에 설립되었습니다 발표 드라이버리스 시스템, 온보드 칩, 자동차 블록 체인 애플리케이션 및 자동차 네트워킹에 대한 협력 가능성에 대해 논의합니다.

자동차 제조, 공유 자동차, 비행 자동차, 고속 철도 ...... 결국 여행 분야에서의 Geely는 다음 경기가 무엇입니까?

고속철도 Wi-Fi를 얻으십시오. 그렇지 않으면 '

자동차 제조 회사 인 Geely는 갑자기 고속 열차 산업에 어떻게 진입 했습니까?

'참여'인터넷 + 프로젝트의 고속철도 '작업이, 지리 자동차 지주 지원 혼합 철도 부문 개혁의 실제 탐사이며, 지리 자동차 지주는 미래 여행의 레이아웃입니다, 개발의 변화에 ​​중요한 단계. "라고 리 고 말했다.

이에 대해 업계 전문가들은 지리 자동차는 적극적으로, 하드웨어 제조 장점을 통합의 전제하에, 모바일 여행 배열의 미래를 탐구 고속철도에 참여할 수있는 온라인과 오프라인 사용자의 통합 지능형 ​​모바일 공간 높은 수준을 제공 디지털 온라인 기술 솔루션의 개발에 초점을 맞출 것을 지적 네트워크 운영은 향후 여행에서 중요한 단계입니다.

NBD 자동차에 따르면 (마이크로 신호 : NBD-AUTO는) - 국가 레이아웃에 걸쳐 도시에서 카오 카오 차 있지만,하지만 트래픽은 항상 블록 카오 카오 카에게 확장 된 영역을 비틀 짧은 보드 거짓말 체스 조각의 여행 시장 길조 레이아웃에서 이해된다.

카오 카오 자동차의 평균 증가 미만 20,000 새로운 사용자가. 이것은 자동차 시장에 대한 인터넷에서 볼 수있는 동안 공개적으로 사용 가능한 데이터, 지난 6 개월 동안, 704,000 신규 가입자에 대한 평균 여행 및 조각, 중국 차, 104,000입니다 카오 카 (Cao Cao) 자동차 사용자의 성장 속도는 물걸레 (dripping) 및 선저우 (Shenzhou)보다 훨씬 적습니다.

성공적인 EMU 주식 전송 네트워크로,뿐만 아니라 항공 우주 그룹 협력, 카오 카오 자동차 교통 문제 또는 해결하는 데 도움이.

현재 항공에서 고속 Wi-Fi 인터넷 트래픽 입학 경쟁 할 수있는 마지막 부분에 속 할 모든 고속 철도, 확장으로 미래로 Wi-Fi 상당한 시장 데이터의 흐름은 2017으로, 중국의 고속 열차의 주행 거리가 25,000km에 도달했음을 보여 여객 운송 약 200 만 명의 인구를 커버 17100000 명 승객의 고속철도, EMU의 세계 총 주행 거리의 66.3 %를 차지한다.

재미는 게임을 고속 레일에 동영상을 시청하면서 카오 카오, 전자 비즈니스 플랫폼 주변의 원활한 여행. 스트로크 격차, 핵심에서 한 세트의 고속 레일 역 자동차 키 약속 한 후, 무료 Wi-Fi, 상상 차는 또한 나쁜 생각이 아닙니다.이 새로운 장면은 Geely의 레이아웃의 진정한 의도 일 수 있습니다.

대형 레이아웃 여행은 '신중한 사고'

방금 결론 2018 글로벌 자동차 포럼에서, 미스터 리는 자동차의 미래는이처럼 설명 : '첫째, 무인, 그건 확실입니다, 두 번째는 사람들이 많은 문제를 해결하는 데 도움이되는 것입니다, 예를 들어, 10 대 자녀를 구입 자동, 돈을 벌 자동 주차 걸릴 수 있습니다,이 자동차의 미래는, 그렇게해야한다. '

그것은 리 셔푸의이 말에서 분명하다, 지리 자동차는 현재로, 지리 자동차, 자동차 공유 여행, 비행 자동차 및 기타 확장 레이아웃에 대한 네트워크에왔다, 큰 견학에 자신의 '작은 마음'. NBD 차있다.

위에서 언급 한 차 카오 카오 외에도, 지리 자동차 지주 그룹과 CONDIT 기술 그룹에 의해 공유 된 자동차에 공동으로 완전 충전 160 킬로미터 (100)를 여행 할 수 있으며, '마이크로 버스'를 출시했다.

또한, 행운의 '튀김 왕'이 - 지난해 자동차 비행은, 지리 자동차는 실리콘 밸리 비행 자동차 회사 Terrafugia의 인수를 발표하고, 관련 부서의 미국 승인을받은, 내년에 중국에 공장을 건설 할 예정이다.

금년 6 월 3 일 Geely Group 산하 회사는 하이난 랜드 간척 투자 지주 그룹 (Heinan Land Reclamation Investment Holding Group Co., Ltd.)과 전략적 제휴 계약을 체결했다.

Li Shufu가 한때 공개적으로 말한 것처럼 '자동차 산업은 많은 일을 할 수 있으며 상상할 수없는 무언가가있을 수 있습니다.'언젠가는 Geely가 민간 항공에 Wi-Fi를 설치하게 될 것입니다.

4. Gou Ming Ming : 중국은 자체 칩과 운영 체제를 만들 수 있습니다.

혼 하이 회장 테리 구 중국이 칩 및 운영 체제 자체를 할 수 있다고 말했다. 그의 관점에서, 공원의 변환은 올해, 폭스콘 (Foxconn)은, 용화, 심천 산업 단지는 변환을 완료하는 데 5 년으로 예상된다.

중앙 통신은 인민 일보는 오늘 군웅 칩의 중국의 자체 개발과의 인터뷰를 공개했다. 그는 중국이 혁신의 분야에서 자신의 칩과 운영 체제 자체 혁신이 유지되어야하지만, 핵심 기술을 만들 수 있다고 생각하지 인스턴트 성공. 방향은 주어진 5. 길은 서서히 단계적으로 진행됩니다.

폭스콘의 산업용 인터넷 레이아웃을 살펴보면, 그룹은 현재 많은 로봇을 사용하고 있으며, 생산 라인의 근로자는 혁신에 참여하기 위해 더 많은 아이디어를 사용할 수 있다고 말했다. 소프트웨어를 할 수 있고, 프로그래밍을 할 수 있으며, 로봇 제어를 할 수 있고, 인공 지능을 연구하고, 큰 데이터를 얻을 수있다.

테리 가우 (Terry Gou)는 이것이 산업 노동자의 3 세대와 미래라고 지적하면서 그룹의 IT 아카데미는 산업 인터넷 연구소 (Industrial Institute of Industrial Internet)로 변형되었으며 과거의 단순한 제조를 대체하기 위해 산업용 인터넷을 사용하기를 희망합니다.

공원 혁신을 말하기, 군웅는 폭스콘은 노동 집약적 공장은 두 번째와 세 번째 선 도시의 낮은 인건비로 마이그레이션됩니다. 기존 공장 업그레이드됩니다 과거, 제품의 연구와 개발로 로봇이 노동력의 일부를 대체하는 공원의 변환을 수행하기 위해 올해 계획이라고 말했다 혁신과 기술의 현장. 심천 용화 (Longhua, Shenzhen)에있는 산업 단지를 지나간 후 ​​5 년 만에 완공 될 것으로 예상됩니다.

광동 말하기, 군웅 광동은 거대한 시장을 가지고, 주강 삼각주 80 만명 6천명의 인구를 둘러싼 지적, 중국 본토에서 개발의 광동 향후 30 년 동안 이어질 수 계속 경우 혁신 중심의 개발을 준수.

테리 고우 (Terry Gou)는 최근 중국 본토에서 Foxconn Shenzhen Longhua Park가 마이크로 실리콘 밸리가 될 것이라는 언론 인터뷰를 받아 들였고, 2022 년에는 실현 될 것으로 기대된다.

5. 천진 대학 유연한 RF 필터는 전화가 '스트레칭에 굴곡 수 있습니다;

최근 천진 대학에서 배운 기자가, 학교가 돌파구 정밀 측정 기술 및 악기 팡 웨이 국가 중점 실험실에게 유연한 전자 장치에 고속 무선 통신 기능을 달성하기 위해 팀을 만들었다, 그것은 바로 유연한 전자 기기에 적용 할 수, 유연한 무선 주파수 필터를 할 수 있습니다 개발 무선 주파수 통신. 스마트 폰의 미래를 보자는 접어 '탄력'실현 것으로 예상된다. 연구는 권장 게시 커버 스토리로 선정 국제 권위있는 저널 "SMALL"의 최신 문제입니다.

가요 무선 주파수 통신 용량 연구 세계적인 문제로 남아 있도록 보고서에 따르면, 전자 장치는 높은 속도를 포함한다. 과학자, 피부, 바람직하게는 전자적 특성을 현재 개발 임의로 접을 수 연신 트랜지스터 어레이 굴곡가요 화면 있지만 당신은 유연한 전자 장치에 대한 더 큰 잠재력을 재생하려면 유연한 재료는하지만, 무선 주파수 통신 기능을 할 수 있어야합니다. 단지이 기능을 위해 유연한 전자 장치는 진정으로 '탄력'달성.

RF 필터 RF 통신 모듈은 상기 코어 본체 소자의 필수적인 부분이다. 팽 안락 연구팀가요 RF 필터링 기술 FlexMEMS (가요 성 마이크로 전자 기계 시스템)라는 혁신적인 공정의 사용을 만든 표면 거칠기는 완전히 해결되지 기판과 폴리머 막질 고정밀 가동 마이크로 디바이스 디자인의 내화물 제조 및 호환성 패키지, 플렉시블 무선 주파수 필터들의 성공적인 발전은 직접 미래가요 전자 라디오 주파수 장치에 적용 할 수있다 통신.

보고에 따르면,가요 고주파 필터 성능의 전기 부 본 스마트 상업 무선 주파수 필터의 수준에 도달하고있다.이 새로운 기술은 또한 압력 게이지, 가속도계, 초음파 영상 식별 유닛, 마이크로폰, 및 다른가요 제조에 사용될 수있는 다음으로 과학자들은 기존의 유연한 RF 필터링 기술을 기반으로 한 완전한 무선 RF 통신 기능을 갖춘 유연한 전자 시스템을 개발하여 더욱 유연한 전자 장치가보다 강력한 '통신 인식'외장 세계를 갖출 수 있도록 할 계획입니다. 능력 (기자 태양 유송)

과학 기술 일보

6. 대련시 - 전성 연성 평면 리튬 이온 마이크로 커패시터 연구소

최근, 화학 물리학의 대련 연구소, 과학 팀의 중국 아카데미와 팀과 협력하여 오중 잘 생긴 두 개의 차원 재료와 에너지 기기 연구 그룹의 중국 과학원은 우수한 패키지와 연관 칭화 대학의 교수, 심천 대학원 Heyan 빙, 높은 에너지 밀도를 개발, 좋은 유연성을 믿는다 고온 안정성과 고도로 통합 된 완전 고체 상태의 평면 리튬 이온 마이크로 커패시터 관련 연구 결과는 Energy Environ. Sci.

최근 몇 년 동안, 착용, 휴대용 전자 기기 (예 : 마이크로 로봇, 마이크로 센서 등) 마이크로 전자 기계 시스템에서 소형으로 이동하고, 방향 통합 된 멀티 기능의 급속한 발전은 크게, 높은 전력 밀도, 높은 에너지 밀도의 현대 사회를 추진 유연성, 모듈 형 집적화 등을 특징으로하는 마이크로 에너지 저장 장치에 대한 요구 전통적인 리튬 이온 커패시터는 높은 에너지 밀도와 수퍼 커패시터의 높은 전력 밀도로 인해 주목 받고 있지만 샌드위치 스택 구조를 가지고 있습니다. 장치 구성은 기계적 유연성, 고온 성능 및 모듈 식 통합 기능을 크게 제한합니다.

최근, 제 국제 연구팀은 전 고상 리튬 이온가요 평면 미니 커패시터의 새로운 개념을 개발 하였다. 높은 전도성 그라 수집기, 고압 이온에 미니 커패시터 전해액 겔 나노 티탄산 리튬 음극 및 양극 활성 그라 평면은 미소 전극 밖으로 기판 상에 높은 이온 전도 전자 깍지, 따라서 모든 고체 리튬 이온 조립 미니 커패시터를 작성한다. 리튬 이온 커패시터는 에너지 밀도가 높은 마이크로 53.5mWh / cm3을 갖는 80 ℃에서 고온의 전기 화학적 안정성을 갖는 리튬 이온 소형 커패시터 우수한 사이클 안정성을 갖는 동시에, 마이크로 수퍼보다 박막 리튬 배터리 및 6000 사이클 후 용량 유지 비율이 98.9 %이고, 현재보고 C 조건에서의 안정적인 작동 및 뛰어난 기계적 유연성으로 다양한 굽힘 및 비틀림 조건에서 성능이 저하되지 않으며 금속 커넥터가 필요없이 우수한 모듈 통합 기능을 발휘합니다. 출력 전압과 용량이 규제되므로이 작업은 유연하고 소형화 된 지능형 에너지 저장 장치를 개발하는 것입니다. 이 장치는 새로운 전략을 제공합니다.

위의 연구는 중국 국립 자연 과학 재단 (National Natural Science Foundation), 국가 핵심 연구 개발 프로그램 (National Key R & D Programme), 국가 청소년 프로젝트 (National Youth Project)의 지원을 받았다.

기사 링크

대련 화학 공업 연구소, 고체, 연성 평면 리튬 이온 마이크로 커패시터

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