多くの企業がチップレイアウトを強化

半導体資本上の注意は、中国証券ニュースの特派統計による。温暖化を加速している6月以降、上場企業のレベルは投資プログラムは、産業チェーンのレイアウトを拡張するための大きなファンドにリリースされた半導体を含む少なくとも4例となっていることも、小さな動きではありません。

半導体の投資は上昇する

6月13日の夜、Teamsunは。(仮称リミテッド・パートナーシップ)北京最先端の集積回路チップエクイティ投資センターの設立協賛他者への資金の10億元を投資し、それはその完全子会社を通じて意向提携を発表しました集積回路チップの設計と特殊なハイエンドの方向、上の主な焦点は、物事の確立を開始することによって、物事、人工知能、カーエレクトロニクス、クラウドコンピューティング、モバイル通信、パワーデバイス、フレキシブルディスプレイ、など実際には、昨年のTeamsunを含めます合併買収ファンド、物事のインターネットのための短距離通信チップ設計会社の戦略的投資。

6月12日発表の国立技術夜は、おおよその増資後、中国の中核自己資本比率を占め、国家中国のコア(北京)技術有限公司汎用プロセッサの株式投資の全額出資子会社を通じて1.4億元のためにサブスクライブするための国家投資を投資する予定21.37パーセント。中国は、IPベンダーとチップ設計会社の完全な独立した知的財産権へのCPU、DSP、GPUの汎用プロセッサと専門AIプロセッサのマイクロアーキテクチャのツールチェーンからの命令のコアセットを持つ会社です。国立技術は、このことを信じていますこの取引により、同社は人工知能の分野で市場競争力を持つことができます。

NSCマイクロ6月5日の発表、暫定的に、国立集積回路産業投資ファンド・リミテッド(「大きな資金」という)、常州レッドシールドパートナーシップ(合資会社で設定深セン、ホンタイジインベストメント・マネジメント株式会社の合弁会社、一緒に名)。パートナーシップへの総加入出資2.54億元(その中国の枝マイクロ加入1.03億元)、集積回路の分野における投資プロジェクトに焦点を当てています。NSCマイクロは、これは参加によってを目的としたパートナーシップの確立を関与することを言いました勝訴した当事者は、企業とのパートナーシップのポートフォリオを通じて、業界の合併や買収、投資、戦略的パートナーシップの相乗効果を追求し、業界における品質資源の効果的な統合を加速する。NSCのマイクロインテリジェントビデオを含む、チップ設計会社であることが理解されます監視、ソリッドステートストレージ、ラジオとテレビ、物事のインターネットとチップ製品の他のシリーズ。

また、最近ではこれら3社、多くの企業に加えて、レイアウト:そのよう深セン華強グループとして半導体の提案形成、同社は、電子部品事業の販売特約店の深い統合を目指し、合肥に全額出資孫文金泰の半導体会社が保有するWingtech科学技術売上高の投資株式の投資㈱他2社転勤ペラ半導体部は114.35億元などを加えて、上場企業のいくつかの資本仲介取得は、このような収入を必要とするものとして、マイクロチャネルグループ内の情報資源を持つ半導体企業を公開しました300万以上の規模、2000万元-3000000000以上の純利益。

大規模な資金深度のレイアウト

中国証券報の記者は、上場企業の瞬間太りすぎのチップレイアウトでは、大規模な資金がさらに産業チェーンにそのレイアウトを拡張していることを指摘しました。

太地業界は最近、約950万元の価格に6.17パーセントの同社の総株式資本の割合を占めて130万株で提案転勤の支配株主からの大規模な資金を発表しました。これは、大手半導体メーカー、パネルとそうきれいにその泰治産業理解されていますエンジニアリング事業に加え、チップパッケージ検査事業も行っています。

下流の拡大、資金のBラウンドの深セン国際電力インフォメーションテクノロジー株式会社(香港CLP)の完了に参加する月に大規模なファンド。資金調達が完了すると、CLP香港が大きいファンドのシェアを占めるであろう、5.6億元に資本を登録14.18%。これは、大型ファンドが電子部品流通業者に投資した初めてのことです。

2014年の設立以来、主要なファンド投資プロジェクトは主にチップ設計、製造、パッケージング、テスト、設備、材料に集中していることが理解されています。証券ジャーナルの記者によると、大手ファンド投資の第1段階の後半に太極拳産業、中堅企業、香港企業に投資することで、大規模な資金が半導体産業チェーンの生態系を構築するのに役立つだろう。

Tai Chi Industryは、過去3年間に継続的な利益を上げるべきであり、年間利益は5億元以上であることを要求していたことは注目に値する。

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