Research Notes: Festland-Hersteller in der ersten Hälfte dieses Jahres entfielen auf die Top Ten weltweit Verpackung und Prüfung Gießerei Umsatz 26,9%

Trendforce der Erweiterung Institute TRI Branchenschätzungen, die Top-Ten-Verpackung und Prüfung Gießerei in der ersten Hälfte dieses Jahres Umsatzprognose von $ 11,12 Milliarden, die jährlichen Wachstumsrate von 10,5%, 16,4% niedriger als im gleichen Zeitraum des Vorjahres, die auf dem chinesischen Festland IC Packaging und Testen Mitsuo lange Power-Technologie, Tianshui Huatian, durch reiche Mikro-Elektro-Jie ein zweistelliges Umsatzwachstum in der ersten Hälfte, der Anteil am Gesamtumsatz der Top-Ten-Verpackung und Prüfung Gießerei kam auf 26,9%, Einstellung ein Rekordhoch.

Topologie, die in der ersten Hälfte dieses Jahres von High-End-Smartphones Verlangsamung und den Auswirkungen der Preiserhöhungen Wafer, IC Packaging und Testen zusätzlich zu der Wachstumsrate des Bereichs Gießerei außerhalb vergangenes Jahr leistungsschwache, das globale IC-Packaging und Testen sind ebenfalls betroffen, wurde der Ausgangswert von schätzungsweise US $ 25,15 Milliarden, die jährliche Wachstumsrate von 1,4%, niedriger als die 9,1% Wachstumsrate im Jahr zuvor.

In Bezug auf die Rangliste hat sich das Ranking der 10 weltweit führenden Hersteller von IC-ICs in der ersten Jahreshälfte im Vergleich zum Vorjahreszeitraum nicht verändert: Changjiang Electronics Technology, Tianshui Huatian und Tongfu Microelectronics haben nach Fusions- und Übernahme-Integration jeweils hervorragende Leistungen erzielt. Beide weisen ein zweistelliges Wachstum auf.

Taiwan Pflanzenteil, ASE und SPIL Fusion von zwei starken kommt zwar zu Ende, jedoch beeinflusste durch die Schwäche in High-End-Smartphone-Marktbedingungen und Waferpreise, Umsatzwachstum und Bruttomarge Leistung nicht so gut wie im letzten Jahr war. Das gleiche die Situation trat auch bei der Durchführung von Amkor, Beijing Yuan Mao-Süd-Strom in der ersten Hälfte, Messtechnik ist, weil Shanghai Fabrikbetrieb zu stoppen, in einem leichten Umsatzrückgang resultiert; es ist erwähnenswert, dass die Kraft aus dem Preis der Speicher profitieren Preise sowie auf den Gesamtumsatz nach dem Erwerb Tera Probe Akita und Micron (Micron Akita) tragen, außerhalb der chinesischen Hersteller ist, war das Umsatzwachstum der meisten führenden Hersteller.

Topologie Forschung sagte, dass während des Markt im Allgemeinen optimistisch über das Auto, 5G, AI und andere Themen, aber die Technologie noch die Importstufe verwendet, Verpackung und Prüfung der Industrie Ausgangstreiberstufe begrenzt ist. Auf der anderen Seite, aufgrund der Verpackung und Prüfung der Industrie in der industriellen Wertschöpfungskette der schwächeren Link, so angesichts dem Wachstum von Smartphones verlangsamen, sowie den Fall der Siliziumwaferpreise verursacht durch steigend Kosten im ersten Quartal dieses Jahres die Mehrheit der IC-Packaging und Testen Industrie Bruttomarge Leistung war nicht so gut wie im letzten Jahr. obwohl die zweite Hälfte in die traditionelle Verkaufssaison, aber mit dem Angebot und Nachfrage Lücke von Wafer, Wafer-Herstellungskosten weiter steigen, wird IC Packaging und Testen Industrie Margendruck konfrontiert wird bis zum Ende des Jahres wahrscheinlich fortsetzen.