日月光吴田玉: 半导体产业面临3大变化

今年是集成电路IC发明60周年, 日月光集团营运长吴田玉出席科技部活动致词时表示, 半导体产业面临3大变化, 但其他竞争对手面临的挑战比台湾更大, 希望台湾能维持优势, 再创新局.

科技部今天举办 'IC60- I see the future' 系列活动启动记者会, 由科技部长陈良基, 政务次长许有进主持, 也邀请产业界重量级人物到场, 如台湾半导体产业协会理事长暨台积电总裁魏哲家, 钰创科技董事长卢超群, 台北市电脑商业同业公会理事长, 和硕科技董事长童子贤, 以及联发科副董事长谢清江, 日月光集团营运长吴田玉等.

吴田玉表示, 半导体产业已经发展了数十年, 接下来会面临新的竞争对手, 不同的游戏规则以及不一样的市场动态, 尤其有3大变化必须注意, 一是台湾过去单向思考的硬体成本, 必须演化成多元的全套解决方案, 第二, 少量多样供应全球的生产模式, 要演化成多样少量客制化服务模式.

第三, 台湾长期仰赖的产业群聚优势, 未来必须进化成与全球智慧财产和区域性商业经济配套的无缝接轨.

'这是台湾半导体的挑战, 却也是机会. ' 吴田玉说明, 这些变化固然对台湾带来挑战, 但台湾具备相当程度的优势, 使得这些挑战对于我们的竞争对手影响更大.

吴田玉分析, 台湾半导体产业具备完整产业链, 经验丰富的人力资源, 以及全球的生意伙伴, 只要台湾可以维持竞争优势, 并能够扮演承先启后的角色, 相信全球生意伙伴仍会把台湾当作合作首选.

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