モバイルエレクトロニクスクライマックス、パッケージング、テストの企業の時代に、マイクロネットワークのニュースを設定しても、パッケージングのために、圧力の速いエレクトロニクス市場を強制アップデートを上昇しても上昇して、品質と生産要件をテストします。
TrendForceのトポロジ研究所によると、業界、$ 11.12億円の前半2018年の収入の見積もり、10.5％の年間成長率、前年同期より16.4％低下のトップ10のパッケージとテストファウンドリを推定します。
Changjiangエレクトロニクス、Tianshui Huatian、Tongfu Microelectronicsは新しい最高を占めた
その中でも、長い電源技術、天水華天は、豊富なマイクロ電気傑二桁の収益成長を通じて、3社がトップ10の包装を占め、26.9パーセント、過去最高のファウンドリー総収入のシェアをテストします。
世界のトップ10 ICパッケージングでは、順番に今年の上半期、変更なしに、ランキング、ファウンドリランキングをテストし、力、天水にASEの投資ホールディングスASE、Amkor社、江蘇省長江エレクトロニクス、ASEインベストメント・ホールディングスのシリコン製品であり、華天、リッチマイクロパワー、関節測定、キング元電気およびサザンマウスルー。
このランキングは非常に一つだけの関節の測定を繰り上げ2017年の変更と比較されていない、第八位にランク、9位、キング元の電気を落としました。
収益成長率、長い電源技術では、合併統合後の最後に来て、豊かで天水華天マイクロエレクトロニクスを通じて、前半の売上高の年間成長率は18.7％、40.9パーセント、17.2パーセントだった、二桁成長の成功を支払われました。
トポロジ研究所業界は、ハイエンドのスマートフォンの低迷により、前半は昨年よりパッケージングとテストファウンドリ業界の年間成長率に加えて、ウェハの価格に影響を与えることを指摘し、251.5のグローバルICパッケージングとテストの業界にも影響され、推定出力値前年同期の9.1％から大幅に減少し、前年同期比1.4％増となりました。
国内ICパッケージングと開発の高速レーンへのテスト
近年、ネットワーキング、ビッグデータ、インテリジェント端末における新産業の急速な上昇に伴って、中国のICパッケージングとテストの業界も市場になってきた前のローエンドのパッケージ。R＆Dと高度なパッケージングレイアウトからハイエンド高度なパッケージング技術に移動し始めましたロングパワー、華天、トンフーマイクロエレクトロニクスなどのパッケージング企業は、収益の成長にとって重要な原動力をテストしています。
トポロジ研究所に先立ち、業界再編などと言ったとハイエンドパッケージング技術と市場シェアバイオハザードから作られた海外企業の合併や買収の開発に焦点を当てたグローバルな競争、中国のICパッケージングとテストの企業が増加し、ファンアウトおよびその他の高度のSiPの開発に代わりに焦点を当ててパッケージング技術。
200,000中国の毎月の総容量の起源はさらに生産性を向上させる1.8倍、することができたときに中国工場のキャパシティプランニングによると、実際にはおよそ162,000を、追加することができます月額2018中国12インチウエハー生産能力の終了前に推定中国パッケージングとテストの業界2018年の成長の重要な原動力になります。
中国のICパッケージングとテスト産業が主な原因を成長すると予想され、次のとおりです。
2018スマートフォンやその他の通信ベースの中国国内の半導体市場は6.5％の年間成長率が期待されます。
中国のICパッケージングとテスト産業は生産能力と江蘇省長江エレクトロニクスを拡大し続け、南通Huadaマイクロエレクトロニクスおよびその他の地域の事業者にも半導体や他の大規模な資金の仕方によって公式サポートは、その外国人の拡大は比較的肯定的です。
買収及びその他の方法により、中国国内のICパッケージングとテスト業界では、このような中国のICパッケージングとテストの業界の成長に江蘇省長江エレクトロニクスシンガポールChipPAC社（STATS ChipPAC社）、AMDペナン工場と蘇州工場の南通Huadaマイクロエレクトロニクス買収の買収など、技術的な取得します運動エネルギーの一つ。
トポロジ研究所はまた、市場には車、5G、人工知能（AI）および他の科目について、一般的に楽観的であるが、技術はまだ輸入段階を使用しましたが、この段階は、産業バリューチェーンに。そしてので弱いの駆動パッケージとテスト業界の出力値に制限されていることを指摘しリンクは、スマートフォンの成長を鈍化に直面して、シリコンウェハの価格はコスト上昇につながった、第一四半期の粗利益率のパフォーマンスの企業の大半は、昨年ほど良くはありませんでした。
今後、トポロジ研究所は、第二の従来の販売シーズンに半分が、ウェハの需給ギャップとは、ウェーハ製造コストが上昇し続けるものの、パッケージング、テスト業界が直面している売上総利益率の圧力が年末まで続く可能性が高いと考えています。