1. parece agudo púrpura Mostrar todos 'núcleo' marcas de liberación en línea de junio de 13 !;
Establecer microrred de junio de 11 Noticias, muestran violeta anunció afilada hoy 13 de junio de enteros las marcas 'centrales' serán publicados en línea, este será el primer lanzamiento de una nueva estrategia de marca tras la fusión Spreadtrum y RDA.
19 de de enero de, 2018, Spreadtrum y RDA anunció oficialmente la fusión, Grupo Unisplendour para establecer micro red y otros medios de comunicación oficiales respondieron que la fusión Spreadtrum y RDA logrará gradualmente sinergias en el desarrollo de la estrategia, la planificación de productos, organización de marketing y gestión de operaciones de el desarrollo del producto integrado en el nivel operativo, Spreadtrum seguirá centrándose en 2G / 3G / 4G / 5G investigación y el desarrollo y diseño de chip de banda de comunicaciones móviles independientes; RDA trabajará en el desarrollo de la tecnología de la base de la Internet de las cosas, con el fin de mejor satisfacer la diversidad elección, compromiso con el cliente a largo plazo para nuestros clientes. 2016, Spreadtrum comunicaciones de Unisplendour Grupo y la integración dosis diaria recomendada para la exposición aguda púrpura 19 de de enero de, 2018., las dos empresas con el fin de centrarse totalmente en la tecnología y las ventajas del producto, maximizar el intercambio de recursos y la colaboración empresarial, Grupo Unisplendour para completar aún más la integración de las dos empresas en el sistema de gestión y estructura organizativa con el fin de lograr un rápido desarrollo de la capacidad de innovación, diseño independiente de chips, los derechos de propiedad intelectual independiente, fuerza de 1 + 1> 2 conducir a mejorar la competitividad global y mejorar la fuerza de los productos de tecnología de alta gama, con el fin de promover más activamente el desarrollo de la industria de los semiconductores de china.
Se establece microrred entender, muestran violeta implementar sostenido una nueva ronda de citas, la segunda desde noviembre pasado asumió CEO Spreadtrum, tenía Xuezhong litros Renzi Guang muestran CEO agudo, muestran violeta aguda completaron formalmente la integración de la dirección y la arquitectura. 2013 12 meses, Unisplendour Grupo de $ 1.8 mil millones adquisición de comunicaciones Spreadtrum. julio de 2014, Unisplendour Grupo por $ 907 millones para completar la adquisición de Microelectrónica RDA. Unisplendour Grupo sobre cómo lograr la integración de las dos compañías, ha sido la industria prestar mucha atención en febrero de 2016, muestran afilada púrpura estableció, Spreadtrum y RDA afiliado con afilados, pero las dos compañías de exhibición púrpura todavía funcionan de forma independiente, con su propia arquitectura y la dotación de personal. las estadísticas muestran que a partir de finales de 2016, violeta Rui exposición se ha convertido en la mayor empresa de diseño de chips de china, las ventas anuales de más de mil millones de fichas, que envía 650 millones conjunto de chips chip de teléfono móvil. En la actualidad, la exposición aguda púrpura se ha convertido en la tercera empresa de diseño de chips de banda base de telefonía móvil del mundo, el más grande de china proveedores de primera línea Pan, líder de negocio chip de comunicaciones 5G de china.
2. Chuan Kirin 710 usando un rendimiento de proceso de 10nm más allá del lanzamiento de Kirin 960 o julio;
Con el lanzamiento oficial de la gloriosa Play de Huawei con su 'tecnología muy aterradora', el procesador unicorn 710 que se debutará el próximo mes se ha convertido naturalmente en un punto caliente para que todos lo sigan. Aunque todavía no está claro el tiempo específico de lanzamiento, según las noticias Según los comentarios de la gente sobre Weibo, el procesador Unicorn 710 utilizará el proceso LPP 10nm de Samsung. La especificación es simplemente la desulubarización de la CPU Kirin 960 CPU + Kirin 970 GPU. El rendimiento debería verse como un Kirin 960. Entre unicornio y 970.
Versión de reducción de frecuencia Kirin 960
Aunque oído previamente denominado procesador de Kirin 710 'Miami' se estrenará el próximo mes de noticias, pero las especificaciones pertinentes filtrado en la red que menos. Y ahora, según fuentes divulgadas en las noticias de microblogging que Kirin 710 procesador utilizando la tecnología de proceso de 10nm de Samsung LPP, como la razón principal para la fundición cambió, pero también lo es el alto costo de TSMC fundición, negocio de la fundición de Huawei se ha transferido a la mayoría de Samsung semiconductores.
Como especificaciones procesador Kirin 710, además de la tecnología de proceso de LPP Samsung 10 nm, las fuentes serán Kirin dicha frecuencia de CPU de 960 + 970 Kirin núcleo gota GPU, Huawei agua se dice que es en la prueba de mediados de viruta , basado en la versión pública de la ARM Cortex-A73 de hacer cambios, pero el miedo no resuelve el problema de consumo de energía.
El posicionamiento es similar a Qualcomm
Y si esto es cierto, entonces significa que Kirin 710 será de 4 × A73 + 4 × arquitectura A53, con el Mali-G72 GPU, pero al final se convertirá en el núcleo de la cantidad siendo el tiempo no hay ninguna declaración precisa. Además en el pasado, así como revelaciones Kirin se duplicará de 710 ISP estudio o ISP utiliza Kirin procesador 970, pero si NPU también agregó, entonces el rendimiento general, sin duda, será bien vale la pena la espera. pero si tienen la misma orientación y la procesador Snapdragon 710 de comparación a continuación, dicen las fuentes dadas marco A73 tampoco se cambia Dios concurso y A75.
Sin embargo, esto no concluye que esta actuación no es como la arquitectura Kirin 710 A75 Xiaolong 710, después de todo, evaluar el rendimiento del procesador también incluye otra GPU factores, junto con Huawei, así como 'tecnología muy miedo', solo nos queda formalmente en el futuro con el fin de tener una comparación más precisa de la post-liberación. Además, las especificaciones Kirin de la exposición de 710 y 710 plazo Xiaolong Xiaolong 835 puntos vinculados al rendimiento, el procesador Huawei y Qualcomm, al final parece haber adoptado casi La estrategia, que es permitir que el procesador de gama media alcance el nivel de rendimiento del procesador insignia de la generación anterior.
Huawei Nova 3 comenzando
Debe tenerse en cuenta que las especificaciones pertinentes de más de 710 procesadores de red Kirin son todos los rumores, pero los rumores como si podemos ponerlo a alcanzar el 80% del rendimiento del procesador Kirin 970, complementado por la optimización GPU turbo y el chip NPU dedicado, Luego, cuando se lanza el lanzamiento del producto de actualización Kirin 659, Kirin 710 indudablemente vale la pena la espera.
En cuanto al modelo de partida se rumorea que Kirin 710 procesador, 'Paris', es decir, el legendario Huawei nova 3 cuyo nombre en código, ya hay PRA-AL00 y PRA-TL00 dos modelos 3C obtenido la certificación, apoyo y Huawei nova 3e 18w misma tecnología de carga rápida es todavía un rumor golpea diseño de la pantalla, pero la relación de aspecto se convierte en 19.5: 9, puede ser cargado con cámaras duales + 12MP 16MP, y será lanzado oficialmente en julio de este año, Tencent digital.
, En el fondo la tecnología de núcleo 3. 'especial núcleo común' Kam Kikunami AI se produjo en la segunda mitad;
Establecer microrred Nanjing informa (Reportero / pequeña del Norte) 'desarrollo de la era de la IA por el algoritmo, los datos y calcular la fuerza de accionamiento de tres elementos.' El vicepresidente del chip de la ciencia y la tecnología desarrollada profunda Kam Chen Zhongmin celebrada en junio día 6 de obreros programas de incentivos de energía núcleo ministerio conducta 'famoso pensamiento núcleo' en la tecnología de chip de 2018 y la aplicación de la inteligencia artificial seminario 'discurso de apertura, el estado del procesador de propósito general para el análisis de AI, y alta eficiencia, se introdujeron bajo consumo profunda Kam DPU y otros productos.
Durante el foro, el Sr. Chen Zhongmin aceptó una entrevista exclusiva con el sistema de micro-rejilla, expresó Se espera que el chip serie profunda Kam Kikunami que esté disponible a finales de este año, y proporcionará muestras de ingeniería a los clientes la mejor calidad.
En la actualidad, la IA de nueva creación contendiendo cada nueva creación de chip AI tiene su propio kit de singular arquitectura y desarrollo de software. DPU próxima chips basados en tecnología Deep Kam tecnología serie Kikunami AI ¿Cuáles son las ventajas de la misma? Según Chen Zhongmin Sr. introducción, el chip AI de la serie Hetao tiene las características de universalidad y alta eficiencia.
viruta Kikunami ASIC no se dirige contra un único algoritmo para lograr el algoritmo de red neuronal de convolución puede ser desarrollado y desplegado operaciones en la plataforma de hardware Kikunami, tan versátil. aguja chip de Kikunami en muchos aspectos del conjunto de instrucciones, micro-arquitectura, acceso a la memoria, etc. El diseño optimizado ha resultado en una eficiencia operativa muy alta. De esta forma, se puede lograr aún más potencia con el mismo consumo de energía. En otras palabras, se logra la misma potencia con menor tiempo y bajo consumo de energía.
Chen Zhongmin introducción a la tecnología profunda Kam centrado en el aprendizaje profundo razonamiento acelerar el campo de los productos, incluyendo IP, soluciones FPGA, y soluciones de chip próximas. Zhongmin Chen dijo que los productos Kam profundas no sólo dedican, sino también universal. Lateral especial, en el fondo Kam objetivo no es la computación ubicua, no los diversos programas, pero la computación de redes neuronales en una dirección; lado genérico, bajo la premisa de la red neuronal para acelerar las aplicaciones, Kam profunda es la creación de una arquitectura común, los clientes algoritmo de red neuronal se pueden asignar unidades por cadena de herramientas y compiladores para llevar a cabo operaciones en su plataforma de hardware profunda Kam. en vista de esto, a diferentes proveedores de sistemas o compañías de desarrollo de algoritmos pueden ser fácilmente sus propios algoritmos portado al sistema de Kam profunda. profunda Tecnología Kam Los productos de hardware son más versátiles que otras empresas nacionales de hardware de IA.
Con el estallido de la desaceleración de la Ley de Moore y datos masivos, los gigantes se han desplazado de la plataforma de computación de propósito general, una plataforma personalizada, Microsoft con el esfuerzo de desarrollo FPGA, Google construir la plataforma de TPU. En la búsqueda de un mejor rendimiento, al mismo tiempo, diferentes escenarios propuestos hardware para AI Los diferentes requisitos, principalmente el consumo de energía, el tiempo de respuesta y el costo, como las aplicaciones de monitoreo de seguridad requieren menos de 5W de consumo de energía, las aplicaciones de manejo automático presentan requisitos más altos para tiempo real.
Para los requisitos anteriores, tener un motor de optimización de la tecnología Kam-profundo para optimizar el sistema de acceso a la memoria usando la escasez de redes neuronales de soluciones técnicas co-optimizada de hardware y software.
Se ha informado de que la tecnología Kam ha estado en la tecnología de compresión profunda de profundidad para optimizar el algoritmo de exploración que combina la profundidad de las herramientas de compresión de poda DECENTE, la tecnología de compresión de cuantificación, la premisa de garantizar la precisión del algoritmo, el modelo de cálculo para la compresión. Compilador de redes neuronales después de que el mapa comprimido DECENTE red neuronal modelo DNNC después del entrenamiento para optimizar la ejecución eficiente de instrucciones en una DPU corriente, DNNC implementar código de máquina personalizado desde el algoritmo de mapeo a lo profundo del Kam requisitos. por lo tanto, el sistema se puede reducir el ancho de banda de acceso a memoria, y el poder.
Profunda Kam DPU utiliza la GPU misma computación paralela. GPU se especializa en la computación paralela masiva, tales como la nube formar un complejo profundidad del modelo de red neuronal, y este trabajo es en la actualidad sólo clúster de GPU de Nvidia, Google TPU y otros. De acuerdo con los informes competentes, en el fondo La DPU se centra en una arquitectura paralela liviana, con 8 bits como la unidad operativa principal, lo que permite un menor consumo de energía, un tiempo de respuesta más rápido y un menor consumo de energía para reducir los costos de los clientes.
Según Chen Zhongmin introducido, en el fondo principal centro Kam de datos, control de seguridad, automático conducir tres negocios. Las operaciones del centro de datos es la primera fuerza en la dirección de profunda lección de esto, y hay algunos casos exitosos de cooperación. En 2017, después de que el campo de la supervisión de la seguridad y la conducción automática Los negocios han invertido más energía. (Corrección / Xiaobei)
4. Mo Dakang: Zhang Zhongmou empuja al OEM hasta el extremo;
La fundición actual, desde hace mucho tiempo no era UMC, el posicionamiento de la fundición de TSMC no era un llamado fab-lite, sino un modelo de plataforma abierta que no solo tenía capacidades IDM, sino que también se adhería a los servicios OEM. Redes, migración de la era AI, demanda del mercado Las empresas de diseño de circuitos integrados deben establecer una relación cooperativa más profunda con la fundición. Esto se refleja en el hecho de que ambas partes no solo dependen cada vez más de la fabricación, sino que también deben mantener una estrecha comunicación en la definición del mercado. relación se extiende incluso a la parte terminal de la formación de una cooperación multipartidista 'comunidad de destino' de esta manera puede resolver los retos del futuro, para garantizar la eficiencia, la calidad, el rendimiento y todo tipo de éxito comercial - .. gran sanitaria 11 de junio de, 2018
La posición de fundición mundial y su influencia en la industria de semiconductores está profundizando, gracias a Chang después de una segunda reaparición en 2009, el concepto de desarrollo de la fundición en 'extremo'.
La historia de OEM
1,987 región china de Taiwán comenzó la iniciación del concepto de 'fundición, fundición', es la cadena de la industria de semiconductores es un gran salto, es en primer lugar para promover el modelo sin fábrica progreso. Hoy en día, debido a la avanzada de fundición tecnología de proceso ha sido capaz de progresar y modo comparable IDM, lo que resulta en una fundición de semiconductores adecuados factores de ponderación en el polipasto de cadena, tales como el chip mundial (circuito integrado) en la salida, hay dos de cada uno de un procesamiento TSMC se hace.
Sin embargo TSMC, UMC o simplemente inicia en el paso, la industria de los semiconductores es en realidad dominada por el modelo IDM.
Hasta 1994, el valor de salida de la fábrica propia global fue de sólo $ 3,6 mil millones, reflejando la adición de IDM, la tecnología de proceso de fundición muy por detrás de IDM, de fundición sólo como una segunda planta de IDM proveedor, cuando la escasez de capacidad de producción, que se puede utilizar como En la planta de IDM, la industria del diseño todavía era muy débil.
Cuando abre temprano, con ideas diferentes de fundición IDM, obras IDM espontáneamente tratará de seguir la última tecnología, la Ley de Moore es uno de sus impulsores, como Intel no escatimará ningún esfuerzo para promover la tecnología de proceso siguen disminuyendo, y el uso de la nueva tecnología, por lo que sus costos de investigación y desarrollo ascendió a cerca de $ 10 mil millones al año, casi la más alta del mundo.
La fundición es un servicio del sistema, que proporcionan a los clientes con servicios de tecnología de procesos, para satisfacer las necesidades del cliente. OEM a luz por el calor de la persecución sin fábrica enorme carga puede ahorrar invertir y construir fábricas. Por lo tanto, a partir del análisis lógico, en nombre de la los trabajadores no deberían tener que buscar la más avanzada tecnología de proceso, el riesgo y el costo demasiado. para los clientes OEM necesitan desarrollar un proceso por sí solo es poco frecuente (en función del cliente para compartir los costos de desarrollo del proceso), se tendrá en cuenta varios clientes impedir el uso de la misma clase de tecnología del producto, con el fin de ahorrar costes, la industria tiene una visión de que el contenido técnico no es demasiado alto antes de la fundición.
Zhang Zhongmou empuja al OEM al extremo
TSMC también no estar pidiendo la luna, se ha observado que hay dos puntos muy crítico en el tiempo, uno de los cuales está invirtiendo fuertemente en la década de 1990 se centró casi quitarse el sombrero de la tecnología OEM solamente de segunda categoría, mientras que el otro es un Morris Chang 2009 la segunda remontada, se ve ahora, decididos a impulsar el concepto de OEM 'extremo', es decir, el OEM debe tomar la iniciativa para desarrollar la tecnología de proceso más avanzada, para mantener el ritmo con el IDM.
Así que en términos de acción, se fortalece la I + D, la recogida de los mejores talentos, la inversión en equipos anual promedio de alrededor de $ 10 mil millones, después de varios años de esfuerzo, debido a la vanguardia de los más avanzados aspecto tecnología de proceso, tales como 2018 comenzaron a darse cuenta de la cantidad de 7 nm producción, su Tainan crystal Park dieciocho fábrica en enero de 2018 innovador, la tecnología de litografía uso a gran escala EUV (ultravioleta extremo, UVE) para producir proceso de 5 nanómetros, se espera que comience la producción de prueba en 2019, 2020, la producción en masa , se espera que produzca 12 pulgadas de obleas de silicio 1 millón, con una inversión total de NT $ 700 mil millones, es el primer mundial de energía que produce líneas de producción de 5 nanómetros, lo que permite la industria de la fundición es aún más impresionante.
TSMC no duda en esta etapa la par con Intel, Samsung, por el que TSMC es completamente capaz de atraer sin fábrica más importante del mundo, como el Qualcomm, Apple, Huawei, Nvidia y otras órdenes.
Así, después de Chang en 2009 la tarea de director general, por primera vez en 2010 aumento de los gastos de capital del doble, a $ 5.9 mil millones, dirigido por vanguardistas fichas de proceso de 28 nanómetros completo de TSMC industria sprint, y el chip de proceso de 28 nanómetros se ha convertido en la era de la corriente principal de los teléfonos inteligentes. en el mismo año, TSMC había sido ganada por Samsung pedidos exclusivos para Apple para convertirse en la industria de la fundición gigante.
De acuerdo con el "World Magazine" informó que en octubre de 2017, a partir de 2016, Chang de nuevo a la cabeza de siete años, la acción de TSMC aumentó en un 237 por ciento, mientras que el período de TSMC 2010-2018 la inversión acumulada de $ 79.6B.
Hoy en día la fundición, ya no UMC, TSMC fundición posicionamiento de nacimiento, ni es el llamado fab-lite, pero al mismo tiempo, no sólo tiene la capacidad de cumplir los servicios de modelo de fundición de plataforma abierta IDM. Además toda la industria comenzó a acelerarse hacia el objeto redes, era de AI de la migración, las exigencias del mercado las empresas de diseño de CI debe establecer una relación más profunda entre la fundición y se refleja en los dos lados no sólo cada vez más elevada dependencia de la fabricación, las definiciones del mercado también deben mantener una estrecha comunicación, tales La relación incluso se extiende al enlace terminal, formando una "comunidad de destino" de cooperación multipartita, de esta manera, podemos resolver los desafíos futuros, asegurar la eficiencia, la calidad, el rendimiento y diversos resultados comerciales.
Conclusión
Ha habido muchos artículos recientes alabando a Zhang Zhongmou por su "Aprendizaje permanente para el trabajo feliz, viendo el éxito y el fracaso de la vida moderada", y de hecho vale la pena estudiarlo.
Puntos de vista sobre el desarrollo de la industria de los semiconductores de China, dijo Chang, "los próximos 5-10 años, el semiconductor continente será de gran progreso, pero habrá un mayor progreso TSMC, la industria todavía quedará por detrás de la parte continental de TSMC cinco a siete años."
En comparación con el progreso de TSMC, la diferencia puede haber tendido a aumentar, no es nuestra falta de esfuerzo, pero el progreso es demasiado rápido TSMC, mayor será su eficiencia de la inversión, a diferentes niveles, que no es comparable con TSMC.
Hoy, cuando un gran hombre se retira, ciertamente tiene una gran influencia en TSMC, y Zhang Zhongmou tiene pensamientos largos y planes para reemplazarlo con un sistema de doble cabeza.
era 'oro' posible futuro OEM global es más, creo que el 10% de la tasa de crecimiento ha sido muy difícil, porque el futuro de las fuerzas del mercado descentralizados, así como la tecnología de proceso se acerca al límite, y por el rendimiento del producto y el consumo de energía, etc. más exigentes, muchas nuevas aplicaciones, como AI, piloto automático, redes y otras perspectivas son muy brillantes, pero la aplicación real requiere tiempo para cultivar la llegada del mercado, por lo que la fundición se enfrentará a retos aún mayores.
5. El Grupo Ziguang se ha convertido en el foco de la industria global de semiconductores;
Recientemente, los medios de comunicación extranjeros informaron acerca de las noticias sobre las empresas de semiconductores chinos Grupo púrpura ', que representa a las noticias Unisplendour Grupo ha convertido en el más hablado de la industria global de semiconductores.
Informaron que la inversión Grupo Unisplendour y la construcción de la ciudad de Wuhan, provincia de Hubei, la fábrica de memoria de semiconductores a punto de finalizar y se puso en funcionamiento durante el año. Piloto equipos de la línea de producción también comenzó la puesta en marcha. Wei-Guo Zhao Unisplendour Grupo y presidente de las tecnologías de almacenamiento de río Yangtze anunció que 'los próximos 10 años la inversión $ 100 mil millones para la fabricación de chips'. los planes de grupo Unisplendour después de Wuhan, Nanjing, provincia de Jiangsu también en la misma construcción de planta a escala. en el contexto de la guerra comercial entre china y Estados Unidos, china está acelerando el ritmo de semiconductores doméstica. este Grupo Unisplendour la industria puede reescribir el orden de los proveedores de semiconductores 'roja' son la atención del mundo.
A partir del 21 de mayo se espera que tres construcción de la planta, en la que el interior de una renovación en curso. El promedio diario del personal hasta cerca de 1.000 personas. Edificio 2 y 3 del edificio es del mismo tamaño que los primeros edificios de la fábrica, después de que la capacidad de producción de edificios primera planta es aproximadamente la mitad de la empresa de memoria Toshiba planta de Yokkaichi. de memoria Toshiba Inc. Yokkaichi planta por Toshiba y Estados Unidos Western digital (Western digital) construcción conjunta, es actualmente la mayor fábrica de memoria de semiconductores del mundo. durante 10 años las obleas de silicio al mes para aumentar a un millón, equivalente a 1,5 veces la planta Yokkaichi de Toshiba.
SU Markit Reino Unido Ministro de Japón Nan Chuanming Departamento de Investigación de la tecnología de semiconductores de China, dijo 'empresas Huawei Technologies, tales como la tecnología de diseño de semiconductores ha sido emular el American Enterprise'. Grupo Unisplendour sobre técnicas de producción, se cree que para el personal contratado de los EE.UU. y Corea del Sur Taiwán, 'poco después de que el rendimiento esperado se incrementará.' teléfonos de China
6. División Eléctrica de China y el Instituto Nanjing de dispositivos de alta frecuencia juntos para crear la tecnología industrial;
Recientemente, la División Eléctrica China y en conjunto construyen Nanjing en baterías Nanjing Valle Industrial Technology Research Institute, ubicado en los dispositivos de alta frecuencia Qinhuai Distrito. Creación del Instituto de dispositivo de alta frecuencia Tecnología Industrial marca una cooperación estratégica entre China y la División Eléctrica Nanjing ha tomado una ritmo considerable. Según el acuerdo, el baterías Valle de dispositivos de alta frecuencia tecnología industrial Research Institute se basa totalmente en chino CETC 55 Qinhuai Distrito para crear portadora innovadora en la presente parte, el enfoque en la nueva tecnología de terahercios, virutas de ondas milimétricas, dispositivo integrado optoelectrónico, nanotubos de carbono y grafeno y otros cinco grandes de dirección de la industria, para construir 'nuevas I + D instituciones, laboratorios nacionales clave, innovación científica y tecnológica incubadora' cadenas de innovación de la incubadora de Trinidad, la industria de la electrónica de I + D para construir un 'equipo', fomentar una serie de Las empresas de tecnología upstream y downstream de la cadena industrial promueven la transformación e industrialización de una serie de logros científicos y tecnológicos, y construyen una base de demostración de "dos aterrizajes y una integración".
El establecimiento de dispositivos de alta frecuencia Tecnología Industrial Research Institute desarrollará aún más la división eléctrica de China ventaja técnica y darse cuenta de la profundidad de la integración entre civiles y militares, rompiendo las comunicaciones móviles 5G, la tecnología y las industrias emergentes de los cuellos de botella cosas estratégicas, una nueva energía, mejorará aún más los componentes básicos del mismo puede capacidad de controlar, para lograr tres generaciones de la industria de semiconductores 'cambiar de carril para adelantar'; para crear una estrecha relación con la innovación tecnológica y el desarrollo industrial de la nueva situación, la construcción de una abierta, multi-campo de servicio al parque de innovación multinivel de china División eléctrica integral estará en las altas baterías valle. la creación del Instituto de componentes de frecuencia industrial de la tecnología como punto de partida, empujando 55 y en Nanjing, Qinhuai Distrito poderosa combinación, y, finalmente, crear nuevas industrias y el ecosistema las zonas industriales como el centro de Nanjing, Nanjing y china para construir una División altamente eléctrica Tarjeta de visita innovadora con el sitio web de SASAC
7. Xiamen Torch Hi-tech Zone insiste en el liderazgo de alta gama y el diseño de la próxima generación de pilares innovadores;
Como la ciudad de Xiamen, la implementación de la estrategia de desarrollo impulsada por la innovación para promover un soporte importante del desarrollo económico de alta calidad en los últimos años XTHTIDZ para construir el área de demostración nacional de innovación y demostración de base nacional para tomar el doble invasiva, en profundidad la aplicación de la estrategia de desarrollo basada en la innovación, profundizar en el suministro reformas estructurales secundarios, la construcción de una alta calidad buena fuerza principal ciudad de la innovación y el espíritu empresarial, hacen una contribución positiva al desarrollo económico y la transformación industrial y la mejora de la ciudad de Xiamen.
Avanzando constantemente hacia el extremo superior de la cadena de la industria
En la Cumbre de construcción Primera Digital China llevó a cabo recientemente en Fuzhou, muchos de los participantes es el XTHTIDZ nube empresarial conocida de investigación y desarrollo de centrales delanteras robots 'círculo rosa'. En diciembre del año pasado, como la inteligencia artificial interno conocido Enterprise Cloud Unicorn sonar Xiamen aterrizaje corporativo, ubicado en software de base conocida en la nube Xiamen Park (tres)., al mismo tiempo, el sonido en la nube conocida en el software de Xiamen Park (tres) estableció primeras aplicaciones de ingeniería dedicados del país de los institutos de investigación de inteligencia artificial, y la construcción Plataforma de supercomputación, realizando algoritmos de inteligencia artificial e investigación de aplicaciones.
El líder de la industria en la generosa inversión y el diseño estratégico, XTHTIDZ poco común en los últimos años, XTHTIDZ captar las tendencias de innovación global y las principales necesidades estratégicas del país, la introducción de la formación exterior, promover la reestructuración y modernización industrial, y en constante movimiento a la cadena de gama alta .
El auge de la industria de circuito integrado, es XTHTIDZ transformación industrial y la mejora, la calidad y la eficiencia de Un informe de febrero típico de este año, Xiamen Antorcha zona de alta tecnología de la empresa con la compañía central anunció la producción de prueba exitosa con 28 nm de alta K tecnología de proceso / Metal Gate de productos de los clientes, la producción de prueba producen hasta un 98%, ya que china continental se ha puesto en funcionamiento la tecnología más avanzada, el mayor rendimiento de fábrica de obleas de 12 pulgadas.
Como grupos de la industria de visualización óptica nacional sólo unidades piloto, pantalla XTHTIDZ paneles y módulos de la industria envíos panel plano en sexto lugar, los envíos de chips LED industria primero en la máquina de país, el ordenador y el equipo de comunicación de la industria, servidor Y monitorear los envíos clasificados en primer lugar en el país.
Se adhieren a los cables de alta gama, fortalecer la innovación impulsada. XTHTIDZ será adelantarse el diseño de la próxima generación de industrias innovadoras pilar, desde las cinco de la empresa, la plataforma de la innovación, el equipo de expertos, instituciones de investigación, los fondos de líderes en la industria, la promoción de circuitos integrados, la inteligencia artificial, los coches el desarrollo de la industria electrónica, la aplicación de la innovación industrial y proyectos de capacitación, crear empresas, Instituto de tecnología aplicada, una incubadora profesional de la nueva cadena de la innovación industrial, el estudio y la formulación de políticas específicas, centrándose en el cultivo de las empresas de alto, alto crecimiento innovador y empresarial unicornio gacela
Fomentar nuevas energías para el desarrollo económico
Como una gran 'incubadora', XTHTIDZ reúne a todo tipo de innovación y espíritu empresarial recursos. En los últimos años, en el impulso boom 'doble golpe' en diversas orientada hacia el mercado, de bajo costo, diferentes patrones de nuevo un espacio público proliferado crecer. Actualmente, el espacio tiene tres XTHTIDZ fabricante de ciencia y tecnología nacionales incubadoras de negocios y un registro más de 18 años, hasta 2228 el número de empresas incubadas y equipo, formó un conjunto de guardería, sala de incubación, acelerar la industrialización en una Sistema de innovación y apoyo empresarial. A finales del año pasado, Xiamen Torch Hi-tech Zone tenía 49 empresas gacetas y ocupaba el puesto 11 en la zona nacional de alta tecnología.
Logros de XTHTIDZ a proporcionar a las empresas con una gama de 'servicio de mayordomo', la construcción de la integración, la colaboración, el intercambio de medio ambiente 'doble golpe'. Para resolver los problemas de financiación de las pequeñas y medianas empresas, y se esfuerzan por crear 'una plataforma de capital + cuatro proyectos y plataforma de acoplamiento de capital + serie de innovaciones financieras de '1 + X' sistema de financiación de la tecnología + 4, ha reunido a más de 300 de capital de riesgo, garantías, los bancos y otras instituciones financieras, la formación de más de 30 mil millones de yuanes de capital financiero 2017, un total de más de 500 veces para ayudar a las pequeñas y medianas empresas micro para obtener la financiación de más de 50 mil millones de yuanes. con el fin de guiar a las empresas a utilizar los servicios de mediación de alto nivel, aumentar la capacidad de innovación, la plena aplicación de la 'antorcha de la innovación vales' para formar servicios de compra del gobierno para las empresas el uso de la tecnología orientada al mercado, finanzas y servicios de recursos humanos en apoyo hasta un 35%. Además, Xiamen antorcha zona de alta tecnología también está promoviendo activamente actividades 'gran visita' a la demanda orientada a las empresas, el desarrollo de políticas pertinentes en 2017, Xiamen antorcha zona de alta tecnología visitas de las grandes empresas, coordinar y resolver los problemas importantes de los negocios casi un millar de piezas.
Para 'talento' de corte, los esfuerzos para promover la construcción de 'doble golpe'. Vigorosamente implementar el Xiamen Antorcha zona de alta tecnología de la estrategia de desarrollo del talento, la innovación personal para promover el desarrollo industrial, incluida la aplicación de 'campus raíces' y el plan 'raíces urbanos, organizar empresas a los principales colegios y universidades ciudades y contratación; SAC apoyar el desarrollo de la Universidad Unión, a través de la integración efectiva de los recursos de formación, intercambio de recursos, la capacitación del personal para establecer mecanismos de cooperación, reducir la gestión del talento empresarial y los costes de formación.
De acuerdo con el plan, Xiamen Antorcha zona de alta tecnología se centrará en la construcción de un sistema de innovación abierta internacional. Empresas organizadas en el país y la distribución global de I + D del centro, centro de negocios, para ayudar a las empresas en el parque de conexión efectiva Heights innovadoras excelente proyecto para crear una organización internacional 'en el camino' del acelerador técnica, de dos vías plataforma de colaboración, la introducción de la ley, la propiedad intelectual, las finanzas y otras agencias internacionales versados en la situación y el negocio internacional y nacional para las empresas 'salir' de escolta, ayudar a las empresas extranjeras que aterrizan en Xiamen de china la industria de alta tecnología Herald.