クアルコムはハイレベルの代表団と脳社が一緒に来ている。グローバル、オンサイト南京サイエンスパーク開発区興カイを訪問し、科学技術として地平線、国光客運を訪れ、南ポストIT業界の技術担当副社長率いるクアルコムの代表団研究機関などの人工知能企業と新しいタイプの研究開発機関であり、Brain Corpは中国市場に適した技術と製品を加速するため、中国に適したパートナーを探す予定です。
クアルコムとブレイン社の訪問の焦点は、南京の人工知能産業環境であることがわかります。
現在、クアルコムは、スマートフォン、インターネット、スマートカーなどの分野で端末AI戦略を積極的に推進しており、同時にAIエコロジーを構築するためのAI革新技術の研究開発を加速しています。
アメリカのブレイン社がクアルコムとソフトバンクビジョン基金人工知能ソフトウェア会社の共同出資で、次世代の無人の車のための高度な機械学習とマシンビジョンシステムソリューションを提供することに焦点を当て。
200の以上の既存の人工知能栖霞部門の企業は1000人以上の高レベルの人材や研究開発スタッフをリードし、AI業界棲霞区「クラスター効果」は明白であることが報告されている。2017年までに、ほぼ8.0億棲霞区の人工知能業界の出力値を、チューリング賞を受賞八尾は彼のユニットを率いて客運チー興テクノロジー・パークは棲霞区に位置しており、技術として500億地平線ある開発区は、また、棲霞区に位置している「南京研究所人工知能チューリングの」設定します。
早くも昨年のように、クアルコムは意志と南京協力すること。最終9月9日、クアルコムと中国（南京）ソフトウェア・バレーと南京ルイチェン華チーテクノロジー株式会社は共同で設定し「南京ソフトバレー・クアルコムの共同イノベーションセンター」。これは、革新的な南京YuhuataiソフトウェアバレーHuabo志ホイパーク、イノベーションラボやエキシビションセンターにセンター、エキシビションセンターは主にクアルコムの主要なコンピューティングおよびコネクティビティ技術、特に物事に関連するプラットフォームおよびソリューションを展示します。中国（南京）ソフトウェアバレー2,000以上のソフトウェア企業、同様のソフトウェアのトップ3つの国立公園のうち、総合力を集め、中国最大の通信業界のソフトウェアR＆D拠点である。（校正/小北）
2. OVモバイルチップバックアップ、外国投資ザンビアの四半期ごとの営業;
メディアテックの最新の研究報告書に対して発行された欧州の外国人、メディアテックは、モバイルチップ事業を推進するために、OPPO、継続的な成長のin vivoでの出荷シェアは、操作が四半期示すことによって、四半期の成長が期待されています。
欧州の外国投資、メディアテック月は月に7％の成長と比較して、NT $200億元のマークをバック収益、累積4月、月の収入がある、第2四半期業績予想にまで67％だったと述べました6月の売上高はちょうど3％以上と比較してもで落ちたと述べ、見通しは簡単にタッチダウンすることができ、そのため、メディアテックは、主にモバイルチップの出荷台数ので、高い標準に挑戦するために第2四半期の売上高見通しの機会を期待しました30％、25％のビューの出荷成長の全体的な点で著しい成長。
、欧州の外国投資、第三四半期の見通しは、スマートフォンチップメディアテックは依然として重要なコア売上高の伸びであると述べ、後半でのP60、P20がさらにOPPOを得ることが期待されている、スマートフォンの市場シェアを生体内には、その第三四半期の売上高の四半期を見込んで16％に増加しました。
MediaTekのインポートAIは、私は、ローエンドのスマートフォン用チップ市場は人工知能にされるであろう拡散開発を信じて、シーン検出、顔認識、スマートアルバム、電源管理、およびアプリケーションの習慣を扱うことができ、そのP-シリーズスマートマシンのチップに備えてメディアテックのスマートフォンチップの市場シェアを引き続き上期に引き上げ、2019年には平均販売価格と利益率を引き上げる。
また、外国からの投資も、来年の下半期に市場シェアを拡大していきますコルク豊富な製品の経験、そのネットワークプロセッサ、無線LANチップとパワーマネジメントICや他のフィールドを送信するためにも、欧州連合（EU）について楽観的である。タイムズ
3. MediaTekはHelio P60チップを強化する予定です。
メディアテックは、in vivo X21i他のモデルは、メディアテックエリオのP60プロセッサが搭載され、OPPOや、OPPO R15など他の国内最初の層の携帯電話メーカーが、生体内の受注を集めて素晴らしい仕事をして半ばチップエリオのP60で、今年導入されました。
これに満足していないメディアテックは、業界筋メディアテックは、より高度なチップを開発している。Digitimesの報告によると、メディアテックは、エリオのP60チップの拡張バージョンを建設する計画です。
Helio P60は、ARMから最新のMali-G76 GPUを搭載する予定です（MediaTek Helio P60はMali-G72 MP3を使用しています）。 ）。
Digitimesは、チップが2018年の後半にデビューする予定であることを明らかにしました。
以前は、MediaTekの無線通信製品事業部長がインタビューで、MediaTekがミッドレンジデバイスに焦点を当てることを明らかにしたため、MediaTekのHelio PシリーズチップはMediaTekの主力製品となるでしょう。
4. Chen Taiming：日本の工場は95％の単一の巨人を解放します。
受動部品メーカーYageo Dongzuo陳太極拳昨日（11）は利益がないので、ありませんが低いため技術的なレベルで、これらの仕様は、彼らの技術的なしきい値を持って、誰もが接続することができ、日本のシングルリリースを述べています。次の2日間工場にGuoGuoは、年内に20〜30％の品目がリリースされると、95％を奪うことができ、技術的な障害はありません。
■法的制度に参加する法人2,500人
Yageoはちょうど昨日定期株主総会を終えたものの、オンライン参加法はグローバル企業には最大2500人になりますと言い、日本、ライン上の韓国のアナリストの同期は、カンファレンスコール以来最高の会社が新記録を設定し、でもトラフィックとして、ネットワークプラットフォーム下落だけでなく、大きすぎると何度か中断されます。会議後にGuo Guoがビデオファイルを提供しています。
陳太極拳ダイナミック日本の工場のさらなる分析、日本の工場が受注を停止するには2019年3月に期待されているが、日本市場が開放食品の20〜30％になると推定し、日本のメーカーは巨大な食料品が95％を引き受けることができますリリースし、 2〜3日ので不快電気自動車の工場の前に、我々は、業界、技術的なしきい値の多くのための単一のリリース伝統的な製品をリリースし続けています。
陳太極拳は、顧客がいないベンダーの拡大で、さらに市場のうち、その結果、年間の過去15〜20％を超えて値切る積層セラミックコンデンサ（MLCC）需給不均衡が産業再編の結果である、と思います。過去に日本の植物は戦略的な大容量の製品価格を引き上げ高容量の不足分を補うために、現在のMLCCの価格は、7年前のレベル、短中期的にMLCCを回復したり、需要のパターンを維持している、将来のMLCCは、比較的リーズナブルな価格を維持します。
日本のTDK、京セラや他の企業がリリースしてきた伝統的な市場が、しかし、村田に最も示す。統計によるとYageo、大サイズの仕様の日本の生産カバー0.1uFの、1μFの、4.7uF、10μFの、22uF、 Yageo CEO Zhangqi温家宝首相は、これらの仕様は、技術的なレベルのない噂ローエンドの製品は、グレーターチャイナMLCC工場のすべてではない「日本撤退がないため、低技術レベルの、有益ではありません原因」着手する能力を持っている、ではないことを言いました。
■村田の拡大は、現在の需給に影響を与えません。
寛大な応答村田拡張、今植物がいっぱい、村田展開電気自動車である陳太極拳はまた、1は現在の需給に影響を与えないだろう、そして第二に、工場から設備の導入は、2020年後までの約20の生産能力の増加を推定し、ボリュームをカバーするために％、それは車の容量に注意を払うが、それはまだ車のニーズをはるかに遅れています。
陳太極拳は巨人の戦略は、高次の伝統的な製品の利点を統合することであり、自動車、産業用制御、モジュール式の技術、ハイエンド製品の技術的なレイアウト、合併や買収、公共買収6月八尾-kyを介して電子パルスに、聞かせてと言いましたGuo Juは、ヨーロッパと米国の顧客の国際競争力と市場シェアを高めるために、車両と作業規則のより完全なレイアウトを持っています。
シーズンに向けて準備するためには、巨大な在庫を上に移動します、陳太極拳は、完成品の倉庫は60日から35日、健全な日のドラマの数である後の最初の四半期の在庫回転日数は、輸送中に控除Yageo、54日であることを、言いましたこれからの季節に応じて、だけでなく、優れた顧客サービスを提供するため、第2四半期の在庫で巨人は45日までに移動します。ビジネス・タイムズ
5.陳Taimingは受動部品について話しました。
、市場の需要と供給の問題のために外の世界最も懸念しているでしょう工場はライン則に昨日（11）が開催されました有力Yageoの受動部品は、会長の陳太極拳は、植物全体、生産能力を拡大するにもかかわらず、なだめるような現象が見受動部品の不足がないことを改めて強調しました供給はまだ市場の需要に遅れている。
巨人の説明で陳太極拳のキャッシュポジションは、資本的支出、債務や、その後の資金調達するかどうか、最良の選択肢を評価するため、以上の20〜30百万円の現在の毎月の正味キャッシュ・インフローは、現金配当が十分でなければならないことを明らかにした。彼は言っています、今月の各段階での同国の巨大な現在の収益性に代わって、4月の1株当たり税引後7.43元の高水準を上回った。
会社名、巨人は陳太極拳があるため、環境立法のチップ抵抗器の生産だけでなく、上流の基板材料不足とコスト上昇、市場供給の影響を述べ、チップ抵抗器に向けて、昨年の積層セラミックコンデンサ（MLCC）から今年の価格に焦点を当てますそして、販売価格は、現在の注文の出荷率は3よりも大きいです。
Yageoは、彼が法を並べると述べた昨日開催され、市場は再び市場を賭け、インセンティブ株式は、最大30元の笛、1255元の記録高い価格をタップして、$ 1,210を受けた。その法的な質問の中で受動的なフォーカスを希望80分の法則コンポーネントの需要と供給。
具体的には、世界有数の工場MLCC特定の製品の村田アウトとは、在庫切れの工場拡張計画のシリーズと同様に、主要なOEM、EMS応答MLCC工場、在庫の可用性を発表しました、というように市場の見通しを持参するように設計変更の影響を持っています。
法的には、7年前に戻って、MLCCの価格を維持することができるかどうか、陳太極拳は15％〜20％で、過去一年間、低価格のためにその顧客の需要を考えてい尋ね価格が低すぎるため、生産の拡大や市場を終了したくない多くの企業が可能になり、およそMLCCの現在の価格標準、生産能力は合理的な利益のスペースに戻り、市場はそのような転送を見て満足している必要があります。
陳太極拳、新しい容量の割合は、市場の需要に追いつくことができない、需要と供給のMLCC継続的不均衡、18ヶ月の見える機器の配信を考えて、需要と供給の不均衡は、今後も続くと予想されるが、中期的に短期であってもよいし、MLCCの価格は比較的合理的な範囲の範囲を維持します。
法律上の懸念、いくつかのファウンドリは、受動部品の在庫レベルの十分な供給2〜3四半期、およびファウンドリ設計変更を持っているMLCCの使用量を減らすか、仕様外ではない使用し、それが現在の状況の外に変わるもですか？
設計変更は、製品の性能および信頼性に影響を与えている間、および単一のベンダーになる可能性が高くなり、意思決定のこの部分は顧客に委ね、少し経済的機会、彼はビュー内部データの観点から、なだめるような受動部品の供給を見ていない、と指摘しました日々
6. Winbond社：供給不足では良いメモリ市況の後半。
Winbond社は、昨日（11）が株主総会を開催したメモリメーカーは、普通株式1元の現金配当ごとに割り当てられ、今年に合格した。Winbond社の会長Jiaoyou 6月には、顧客の通話の状況昨年の迅速化が向上したと述べ、依然楽観的です将来のメモリの需要がキャパシティの拡大と顧客の需要によって駆動成長にWinbond社、成長を続けるだろう、全体的な業績は、今年は成長し、昨年よりも良い結果を達成することが期待されます。
WinbondのZhandong李、ゼネラルマネージャーは、後半のメモリ内の良好な市場の状況は、DRAMおよびNAND / NORフラッシュ浮力の受注、生産能力の不足は、主にメモリ容量の量と粒子数で駆動される新しいもののアプリケーションや人工知能の上昇、恩恵を受けると言われ徐々に拡大後半の価格上昇するかどうかに直接コメントしていないが、近年のハイキングのDRAMに、サムスン、他のメーカーが提供する、サイプレスはまた、NORフラッシュ、Zhandong李の価格をハイキング、彼らは巨大な足跡をたどると述べました。
ウィンボンドの定例株主総会は、昨年の財務報告で、連結売上高は475.92億元、親会社に帰属する純利益は25.51億元で過去最高の17年間で過去最高を更新した。ウィンボンドは今年も第1四半期の連結売上高121億5600万元、税引き後の純利益15億7200万元で、前年同期比1.3倍の純利益を計上した。元。
WinbondのJiaoyou 6月には、昨年の状況はより深刻なメモリ不足であると言った操作のための年は、主要な顧客は、今年の上半期の過剰在庫、顧客の在庫消化を持っていますが、ウィンボンドの市場はそれほど影響を受け、非常に断片化されている。さらに、中国昨年、最先端のコードメモリフラッシュメモリは、顧客のニーズを満たし、業界の需要と供給の健全性を維持する大きな責任を負う、30％から35％の市場シェアを持つ合計27億個のチップを出荷しました。
、Jiaoyou 6月には、カーエレクトロニクス、クラウドコンピューティング、ビッグデータ、全体的な需要の伸びの積極的な開発は非常に高速なメモリであるとの事で、NORフラッシュ市場でのWinbondのは、需要と供給のバランスを達成するために努力すると述べた。NORフラッシュの需要が育っています経済の後半はかなり良いようだしながら、Winbond社は、市場よりも早く展開する必要があり、在庫変動の顧客に大幅に鈍化し、受注状況も重要な温暖化を返すことが期待されています。
Zhandong李氏はWinbond社は、昨年の売上高のDRAMの割合を重要なマイルストーンに到達し、NOR / NANDフラッシュが似ている、と2つのWinbond社の成長の勢いになって、1つの利点は、Winbondの安定した動作は、単一ではないだろうことができますことを強調しました2の将来の利益が新工場、技術、キャパシティの構成を構築することであるメモリ内の市場の変化の影響は、あまりにも多くの問題を持っていません。DRAMに、後半に量産における自己開発38ナノメートル製造プロセスは25nmでになって、それが2020年に期待されています新工場では20ナノメートル世代を入力できるようになります。ビジネスタイムズ