3月に初めて公開された後、 サムスン電子は本日、エンタープライズおよびクラウドサービスアプリケーション向けの16Gbダイ粒子をベースにした新世代の64GB DDR4 RDIMMメモリチップを量産することを世界で初めて発表しました。
サムスンは、このメモリの標準周波数は 2666MHz フォローアップも容易に強化することができますが、 これは2つの32GBよりも19％少ないものを消費します。
サムスンの大容量メモリは、主にAMDのEPYCサーバプラットフォームをターゲットにしています。これは、後者が優れたメモリ拡張性能を備えているため、各メモリスロットが16個搭載された8チャネルをサポートしているためです。
この機会に、 HPE（旧ヒューレット・パッカード企業部門）も、AMD EPYCプロセッサを搭載したサーバのProLiant DL385 GEN10の新世代を導入した世界初のサムスンのメモリのような大規模な64ギガバイト、デュアル32スロット、合計メモリ、2TBを装備します。
同様HPEのProLiant DL325 GEN10の単一、16モジュールスロット、合計メモリ、そこ1TB。
HPEは、新しいメモリが16％のパフォーマンス向上をもたらす可能性があることを明らかにしました。
サムスンはまた、 すぐに16ギガの試作は、今年末までに完了する予定粒子256ギガバイトのメモリ、4ランク、8つのランクTSV技術を、ダイ、システムがメモリ2ソケットサーバの8TBを提供することができますを開始します。
