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माइक्रोन की 96-परत 3 डी टीएलसी फ़्लैश शुरुआत: दो प्रमुख नियंत्रण कंपनियां इंतजार नहीं कर सकती हैं

माइक्रोन नहीं अभी तक आधिकारिक तौर तीसरी पीढ़ी परत स्टैक 96 3 डी टीएलसी NAND फ्लैश मेमोरी कणों जारी किया है, लेकिन Computex ताइपे, यूनाइटेड यूं में, हुई विंग (सिलिकॉन मोशन) दो मुख्य निर्माताओं को सहन करने में असमर्थ रहा है, का अनावरण किया एक नया फ्लैश आधारित एसएसडी प्रोटोटाइप।

पश्चिमी डिजिटल पहले से पुष्टि की है कि कुछ ग्राहकों के लिए 96 परतों 3 डी टीएलसी फ्लैश मेमोरी, और यू डिस्क, मेमोरी कार्ड और अन्य उत्पादों के लिए, की कुल लेकिन अभी तक एसएसडी के रोमांच 96 परत स्टैक लाता है अनुभव करने के लिए किया है।

एसोसिएटेड यूं शो एक 256 जीबी SATA SSD, अपने स्वयं के MSA0902A-बी 2 सी (DRAM कैशिंग योजना के बिना) के मास्टर, साथ माइक्रोन फ्लैश कण संस्करण B27A है।

SATA 6Gbps इंटरफ़ेस बैंडविड्थ, सामान्य रूप में प्रदर्शन की तुलना के आधार पर, के बारे में पढ़ने और लिखने के निरंतर 560MB / एस, 530MB / एस , पहले से ही सीमा स्तर SATA SSD, लेकिन यह लाभ कम उत्पाद की कीमतें, मुख्यधारा उपयोगकर्ताओं के लिए अधिक उपयुक्त है।

वर्तमान में, माइक्रोन की 96-परत 3 डी टीएलसी फ्लैश मेमोरी ने संयुक्त प्रमाणन पारित किया है, लेकिन यह स्पष्ट नहीं है कि फर्मवेयर को डीबग किया गया है या नहीं।

हुई रोंग ने अपने उच्च स्तरीय मास्टर एसएम 2262EN के साथ एम 2 एसएसडी निकाला, हार्डवेयर विकास अंतिम चरण में प्रवेश कर चुका है, अब आधिकारिक संस्करण का उपयोग कर रहा है, जबकि फर्मवेयर भी तैयार है।

प्रदर्शन अच्छा है, निरंतर पढ़ना 3.5GB / s , निरंतर लेखन भी उपलब्ध है 3GB / s.

हुई रोंग उम्मीद करता है कि एसएम 2262EN अगस्त-सितंबर में 3 डी टीएलसी फ्लैश एसएसडी की मेजबानी करेगा, लेकिन यह स्पष्ट नहीं है कि पहले बैच में माइक्रोन की 96-परत 3 डी टीएलसी फ्लैश मेमोरी होगी।

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