미래에, 당사자가 광동, 홍콩, 그랜드 베이 개발 기회, 산업 자원, 혁신, 과학 및 지능형 모바일 결제 금융 혁신을 촉진하기 위해 기술의 통합 건설 '길을 따라'포착 할 수있는 플랫폼으로 주해 카 Goldpac 금융 기술 센터에 협력 할 것이다, 네트워킹 및 광범위한 협력의 다른 분야는 적극적으로 국제 경쟁력을위한 혁신적인 금융 기술 산업 및 기술 교류 도킹 플랫폼을 구축하기 위해 글로벌 금융 아웃소싱 솔루션을 확장합니다.
보고서에 따르면 Goldpac은 결제 솔루션 업계에서 중국에서 1 위를 차지하고 세계 4 위의 세계에서 25 번째 국가와 지역에 걸친 국내외 1000 개 이상의 국내외 기업에 서비스를 제공하는 금융 정보 서비스 솔루션의 세계적인 선두 업체입니다. 중간 규모의 금융 기관은 안전한 지불 제품과 서비스를 제공합니다. 올해 초, Goldpac 독립적으로 중국 만들어진 칩 기반의 제품과 공식적으로 (즉, 비자, 마스터 카드 및 유로 페이 국제 공동 세 은행 카드는 EMV 채택 금융 IC 카드 장착 상태 비밀 알고리즘에 의해 개발 회사의 국내 칩 기반 금융 IC 카드 제품을 표시하는 통합 된 기술 표준) 조직 인증의 설립은 해외 시장에 진출 할 수있는 충분한 힘을 가지고 있습니다.
현재, 중국의 IC 산업은 빠른 속도로 국제 선진 수준에 독립적 인 혁신과 산업 체인 잡기되고, 통합의 깊이는 산업 발전의 중요한 방향이다. 중국의 주요 스마트 카드 칩과 보안 네트워킹 및 애플리케이션 솔루션 제공 업체로, HED을 준수 핵심 드라이버와 같은 기술과 혁신. Goldpac이 일을 자신의 핵심 기술을 개발하기 위해, 양측이 자신의 장점에 의존, 산업 사슬의 통합의 깊이를 촉진하기 위해 기여할 수있는 중국의 IC 산업의 발전을 도약 달성하기 위해 협력을 심화하는 것을 계속한다.
동시에, Goldpac 국가와 함께 보라색 마이크로, 더 적극적으로 협력을 심화 기술 혁신, 혁신적인 제품 개발, 홍보를 증가하고, 포착 개발 기회 베이 지역 광동, 홍콩 것이다 양측은 '길을 따라'참여 이 건설은 중국의 금융 아웃소싱 서비스 산업이 글로벌 가치 사슬의 최고급 시장으로 가속화 될 수있게하고, 전 세계적으로 '중국 핵심'의 적용을 더욱 촉진 할 것입니다.