MediaTek、Qualcomm、Hasss Demand、7nmプロセスで量産を加速するTSMC

大量生産の年のTSMCの10nmのチップ、アップルA11、ユニコーン970は、すべての10nm製品TSMCプロセス今年は、TSMCは7nmでプロセスを起動します。業界筋は述べ、メディアテック、クアルコムによる、ハスの需要を増やし、メディアテックは、 7nmチップの量産を加速し、2019年に第2世代の7nm EUVプロセスを開始します。

Digitimesは、TSMCの7nmでプロセスは、顧客の需要の増加を受けていると主張し、当社の顧客は、より多くのファブレスが10nmのノード、より高度な技術の7nmで直接使用することをスキップするつもり、7nmでプロセスのチップファウンドリを使用します。

ICデザイン・サービス・プロバイダーのグローバルUnichipとAlchipも顧客が7nmでチップの開発を加速するソリューションを提供しながら、ハス、メディアテック、NVIDIAとザイリンクスは、チップTSMCの次世代を生成するためにスタンド7nmでプロセスを使用しています。

TSMCのプロセスは、今年の第2四半期の四半期に量産を7nmでなり、TSMCが期待され7nmで技術は、通期の収益寄与は約10%で第4四半期の四半期の売上高の20%を貢献していきます。モバイルチップ、プロセッサ・サーバ、ネットワーク処理に加えて、 、ゲーム、GPU、FPGA、暗号通貨、車載電子機器、AI人工知能は、ターゲット市場の7nmでチップです。

TSMCのニュースによると、7nmでN7プロセスTSMCの後、2019年には、7nmでN7プラスプロセスは、EUV技術に基づいて起動されます。

TSMCの10nmのプロセスは、第1四半期の四半期の売上高の19%を寄付したが、第4四半期の四半期拠出割合で公式確認10nmのプロセスが10%未満に低下します。

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