MediaTek, Qualcomm grande, la demande Hass, TSMC à accélérer le processus de production 7nm

Les puces 10nm de TSMC dans l'année de production de volume, d'Apple A11, licorne 970 sont tous les produits 10nm processus TSMC cette année, TSMC va lancer processus de 7 nm. sources de l'industrie ont dit, en raison MediaTek, Qualcomm, augmenter la demande Hass, MediaTek est 7 nm accélérer la production de masse de la puce, et a lancé la deuxième génération de la technologie 7 nm EUV en 2019.

Digitimes a affirmé que processus de TSMC a reçu 7nm un nombre croissant de la demande des clients, nos clients utiliseront la fonderie de puces de processus de 7 nm, plus fabless l'intention de sauter le nœud 10nm, 7nm utilisation directe de la technologie plus avancée.

Hass, MediaTek, NVIDIA et Xilinx utilisent le processus de 7nm stand pour produire la prochaine génération de puces TSMC, tandis que fournisseur de services de conception de circuits intégrés et Unichip mondial Alchip offrent également des solutions qui aident les clients à accélérer le développement de puces de 7 nm.

processus TSMC 7NM production de volume trimestre Q2 de cette année, TSMC devrait technologie de 7 nm contribuera 20 pour cent du chiffre d'affaires au trimestre 4ème trimestre, la contribution de chiffre d'affaires annuel est d'environ 10%. En plus de puces mobiles, serveur de traitement, traitement de réseau , jeux, GPU, FPGA, monnaie de cryptage, l'électronique automobile et de l'intelligence artificielle AI sont le marché cible puces 7NM.

Selon les nouvelles de TSMC, après le processus de TSMC N7 7 nm, 2019 sera lancé processus N7 Plus est 7nm basé sur la technologie EUV.

Le processus de 10nm de TSMC a contribué 19% du chiffre d'affaires au trimestre Q1, mais le processus de 10nm confirmation officielle au 4ème trimestre proportion de la contribution trimestrielle diminuera à moins de 10%.

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