联发科, 高通, 海思需求大, 台积电加速7nm工艺量产

台积电的10nm芯片已经量产一年了, 苹果A11, 麒麟970等都是台积电10nm工艺的产物, 今年台积电则会推出7nm工艺. 业内消息称, 由于联发科, 高通, 海思的需求增加, 联发科正在加速7nm芯片的量产, 并在2019年推出第二代7nm EUV工艺.

Digitimes爆料称, 台积电的7nm工艺已经收到了越来越多的客户需求, 将使用7nm工艺为客户代工芯片, 更多的无晶圆工厂打算跳过10nm节点, 直接使用更先进的7nm工艺.

海思, 联发科, 赛灵思以及NVIDIA都表态使用台积电的7nm工艺生产下一代芯片, 同时IC设计服务商Global Unichip和Alchip也在提供解决方案, 帮助客户加速7nm芯片开发.

台积电的7nm工艺将在今年Q2季度量产, 台积电预计7nm工艺将在Q4季度贡献20%的营收, 全年营收贡献则在10%左右. 除了移动芯片之外, 服务器处理器, 网络处理器, 游戏, GPU, FPGA, 加密货币, 汽车电子以及AI人工智能都是7nm芯片的目标市场.

根据台积电的消息, 台积电的7nm N7工艺之后, 2019年还将推出基于EUV工艺的7nm N7 Plus工艺.

目前台积电的10nm工艺在Q1季度贡献了19%的营收, 不过官方证实10nm工艺在Q4季度的贡献占比将下滑至10%以内.

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