TSMC клиентов прыгнул 10 Нм прямо на 7 нанометровый процесс стоимость преимущество, чтобы остановить ускорение производства Чэн должны быть потребованы заокаи период 2018-06-08 с вафельных клиентов литейного для чипа мощности требования увеличиваются, в сочетании с применением искусственного интеллекта (AI), потребность в более высокой вычислительной эффективности является более насущной, TSMC 7 нано технологии процесса, чтобы получить большинство клиентов пользу, последние TSMC ускорили 7 Нм процесс производства времени, не только Apple (AAPL) нового поколения процессоров будет использовать TSMC 7 нано технологических процессов производства, в том числе в мире крупнейших мобильных телефонов производителей чипов MediaTek, HiSilicon и Qualcomm (Qualcomm) и так далее, Также намерены пропустить 10 Нм процесса непосредственно, прямо на 7 Нм процесса генерации. Хотя TSMC 10-нанометровый производственный процесс вырос до более чем 10% к концу 2017, тем не менее, чип клиентов тупой, TSMC 7 Нм технологической технологии экономически эффективное преимущество, действительно сильнее, чем 10 Нм процесс слишком много, в сочетании с TSMC 7 Нм и 10 нм технологического оборудования на самом деле, большая часть эксплуатационной совместимости, в сильный спрос клиента для поощрения, TSMC 7 нано процесс, как ожидается, будет в 2018, техническое давление 10 Нм процесс чип, доступ к большинству клиентов. TSMC 10 нано технологических процессов производства была более чем 1 лет, но основной клиентской базой является только Apple, FPGA чип поставщиков и новых Ай чип промышленности, и даже многие из оригинального использования 16 Нм процесс клиентов, после нескольких оценок, и не решили инвестировать в объятия TSMC 10 нанометровый процесс, Вместо того, чтобы сосредоточиться на 12 Нм технологических процессов, самым большим соображением является 12 Нм технологических процессов, разработанных чип номер, эффективность и структура затрат, по сравнению с 10 Нм процесс более конкурентоспособным рынком. В литейном производстве вафельных изделий заказчики выбирают тренд передового производственного процесса, TSMC в последнее время ускорил процесс 7 нм технологии производства времени, будет помещен в 10 Нм технологических процессов центра тяжести до 7 Нм процесса, из-за 7 Нм и 10 нм технологического оборудования большую часть эксплуатационной совместимости, в клиент сделал четкий выбор обстоятельств, TSMC 7 нано емкость процесса получения значительного увеличения заказов. В настоящее время включает HiSilicon, MediaTek, Xilinx (Xilinx) и NVIDIA и других крупных клиентов, объявила о принятии TSMC 7 Нм технологических процессов, TSMC Grand Alliance членов Creative и Core, недавно начали 7 Нм процесс для клиентов для разработки и разработки чипов, как Qualcomm является долгосрочным заводом в разумной оценки. Промышленности, как ожидается, Qualcomm в TSMC 7 нано-процесс генерации заказов вернуться к очень высокой возможности, для TSMC на данном этапе 7 Нм процесс производства данных, эффективность, конкурентоспособность, не только гораздо лучше, чем их собственные 10 Нм процесс, больше, чем другие конкуренты, привлекая много отечественных, Иностранные производители чипов заранее объявить карту бит 7 нанометровой емкости процесса. Поэтому, если Qualcomm не принимает TSMC 7 нанометрового поколения процесса, будущая конкуренция на рынке слишком высока, в конце концов, Qualcomm должна быть в глобальном рынке чипов 5G сначала консолидировать конкурентное преимущество, и выбор TSMC 7 Нм процесс производства технологии, будет Qualcomm всеобъемлющей войны успеха элементов. В лице внутренних, за пределами чип клиентов прыгнул более 10 Нм процесс генерации, прямо до 7 нм технологические процессы основные изменения, TSMC также оптимистично об этом, в конце концов, это для TSMC завод, чтобы купить новое оборудование спрос давление не велико, но общая пластина литейного среднего Цена единицы может быть значительно pulled вверх,
