أشباه الموصلات معدات التطبيقات الرائدة في مجال هندسه المواد استمر في الاختراق ، ومن المتوقع ان يرفع 7 نانو علي نطاق العمليات التصنيع رقاقه الاختناقات الكفاءة ، والعملية الرائدة في الصناعة سوف تستمر في الاستفادة ، وعلاوة علي ذلك ، سيتم زيادة الأجيال المقبلة من الذكاء الاصطناعي كفاءه وقال تشينغ ان هذه هي الكومة الاولي من الترانزستور الاتصالات والأسلاك في 20 عاما من التغييرات المعدنية الرئيسية ، ويمكن رفع 7 نانومتر والعملية التالية رقاقه من اختناقات الأداء الرئيسية. ويمكن لمصمم رقاقه الرئيسية استبدال التنغستن والنحاس مع معدن الكوبالت ، التالي تعزيز أداء 15 ٪ رقاقه ، والحل المادي يمكن ان يجمع بين التنظيف الجاف ، وترسيب البخار المادي ، ترسب الذرية وترسب البخار الكيميائي علي منصة Endura ، لمساعده العملاء علي تسريع استخدام وأوضح العاملون في المواد التطبيقية انه في الماضي ، كان قانون مور التقليدي ما دام جزءا صغيرا من السهل دمج المواد ، مع تحسين كفاءه الرقاقة ، والطاقة ، والحجم ، والتكلفة (PPAC). اليوم ، بعض المواد ، مثل التنغستن والنحاس والمعادن ، وتحت 10 نانومتر عمليه لا يمكن ان تكون مصغره علي نحو سلس ، وذلك بسبب قوتها الكهربائية في الترانزستور الاتصالات والمحلية الأسلاك المعدنية عمليه كانت قريبه من الحد المادي ، وهو نوع من زعنفة الترانزستور (FINFET) لا يمكن ويمكن لمعدن الكوبالت القضاء علي هذا الاختناق ، ولكنه يحتاج أيضا إلى تغيير في استراتيجية نظام العملية. كما يتقلص القطاع هيكلها إلى حجمها الأقصى ، والمواد تتصرف بشكل مختلف ، ويجب ان تكون هندسية بشكل منهجي علي المستوي الذري ، وعاده في فراغ. باستخدام الكوبالت كماده جديده conductive للاتصالات الترانزستور والموصلات النحاس ، وقد تم الجمع بين المواد التطبيقية مع عدد من الخطوات هندسه المواد--قبل التنظيف ، وترسب البخار المادي ، وترسب الذرية والكيميائية بخار ترسب--علي منصة Endura. وعلاوة علي ذلك ، فان المواد التطبيقية تحدد أيضا مجموعه من مجموعات الكوبالت المتكاملة ، بما في ذلك annealing علي منصة المنتجين ، والتسطيح علي منصة reflexion الرئيسية لمؤتمر الأطراف المخصص ، وكشف الشعاع الكترون علي منصة التوفير. يمكن للعملاء استخدام هذا الحل المادية المتكاملة ثبت لتسريع الوقت إلى السوق وزيادة أداء رقاقه في 7 نانومتر واقل. ". Prabhu ، النائب الأول لرئيس مجموعه منتجات أشباه الموصلات التجارية. وقال خورخي (Prabu راجا) انه قبل 5 سنوات ، وتطبيق المواد التي الترانزستور الاتصال والأسلاك النحاسية سوف تواجه تحولا تقنيا ، وبدات في البدء في تطوير المواد البديلة الأخرى ، من أجل ان يكون 10 نانومتر أو اقل للذهاب لفتره أطول. المواد التطبيقية مع الخبرة في مجال الكيمياء ، والفيزياء ، والهندسة ، وعلوم البيانات ، والخوض في خط المنتج واسعه من المواد التطبيقية نفسها ، وخلق اختراق الحلول المادية المتكاملة لصناعه أشباه الموصلات. ونظرا لظهور البيانات الكبيرة والأوقات الذكاء الاصطناعية ، فان هذه التحولات التكنولوجية ستزداد أيضا. علي الرغم من ان التكامل لا يزال صعبا ، والكوبالت لأداء رقاقه وتصنيع رقاقه لها فائده كبيره ، في حجم صغير مع انخفاض المقاومة والتقلب ، في حجم جيد جدا لتحسين القدرة علي ملء الخندق ، وتحسين الاعتمادية.
