M70现身台北国际电脑展
在近日的台北国际电脑展 上, 联发科正式宣布推出首款5G基带芯片M70. 联发科表示, 2019年业界将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的终端产品推出.
联发科总经理陈冠州在媒体会上表示, 联发科一直以来都在积极布局5G市场, 很早就与相关通信行业大公司, 包括诺基亚, NTT DoCoMo, 中国移动, 华为等进行合作. 如今, 全新推出的 M70芯片, 将支持 5G NR, 并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范, 最高可达5Gbps传输速率.
需要注意的是, 联发科M70与高通骁龙X50, 英特尔XMM8060一样, 都是基于SA独立组网方式的5G芯片. 所以, 如果要向下兼容2G/3G/4G网络, 还必须与现有的4G基带芯片组合使用. 不过, 陈冠州表示, 独立型的产品是很好的练功产品, 这也能帮助未来的单芯片产品在推出时有更好的整合效能.
需要指出的是, 相对于联发科的5G进度, 高通骁龙X50的进度更快, 预计将在明年上半年商用. 而此前高通已与小米, OPPO, vivo等手机厂商签订了大笔采购意向协议, 因此, 可能会对联发科未来5G芯片销量产生压制. 对此, 陈冠州指出, '中国大陆地区仍是联发科主要的市场之一, 而且也配置了最多的资源. 所以, 面对竞争对手的布局, 联发科会持续在中国大陆地区的经营, 并且与相关客户进行合作, 预计2019年也将会看见搭配联发科5G数据芯片的终端产品出现' .
芯片厂商争相布局5G
去年10月, 高通正式展示了其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片——骁龙X50, 并宣布其成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接. 同时, 高通还展示了基于骁龙X50的5G手机的参考设计, 并预计最快在2019年上半年就会看到相应的终端设备.
紧随高通之后, 去年11月, 英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列. 首款芯片型号为XMM 8060. 英特尔预计2019年年底将会商用.
虽然三星一直未发布自己的5G芯片, 但是, 这并不代表三星在5G芯片上的研发落后了. 相反, 早在2017年年初, 三星就曾宣布其为5G基础设施所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成, 而且三星的基带芯片主要用于自家的智能手机, 所以其内部5G芯片的实际进度并不被外界所知. 乐观估计, 明年年初发布的三星S10有望搭载三星自己的5G芯片.
今年2月, 紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作, 包含一系列基于英特尔XMM 8000系列的调制解调器, 面向多元化市场, 多条产品线的产品合作. 基于双方的合作, 展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台. 此外, 展讯自主品牌的5G基带芯片也在研发当中, 预计到2019年年底前会推出, 正式商用可能会等到2020年.
产业格局有望发生巨变
当前, 全球主流电信运营商争相建设5G实验网, 推进5G网络商用, 尤其是美日韩以及中国, 已经走在前列. 但很显然, 5G网络建设首先需要5G产业链各环节做好充分准备, 特别是产业链上游的芯片领域.
在5G产业链的最上游——基带芯片领域, 自3G以来全球已经形成了高通作为领军者, 联发科和展讯等作为跟随者的市场格局. 但目前来看, 5G芯片市场将会增加更多 '玩家' , 市场格局有望出现巨大变化.
英特尔公司作为PC芯片霸主, 已经摩拳擦掌. 2017年11月, 英特尔紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品, 并与紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐达成了战略合作, 双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台.
华为也是一家不可忽视的重量级企业. 华为今年2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01, 并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE.
三星也有望入局卡位. 如今已经超越英特尔坐上全球第一大芯片厂商宝座的三星, 在5G时代决不会无所作为. 也许很快三星将宣布自己在5G芯片领域的重大成果.
业内人士认为, 不同厂商在芯片上的不同策略, 很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化, 自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利, 但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险. 另外, 在 '全球前三' 市场份额逐渐降低, 以中国厂商为代表的OEM厂商则得益于与高通的深入合作, 取得在无线芯片领域的先发优势, 从而把握住5G带来的新机遇和新市场, 实现 '弯道超车' .