日月光投控于4月30日挂牌上市, 日月光及硅品股票在同一天终止上市, 日月光投控5月起开始完整认列包括日月光和硅品在内营收.
若将日月光及硅品的营收合计, 去年5月封测事业合并营收达201.56亿元, 加入日月光EMS事业的集团合并营收达294.51亿元. 所以若以日月光投控5月集团合并营收309.82亿元来看, 较去年同期成长5.2% , 以日月光投控5月封测事业合并营收209.01亿元来看, 较去年同期成长3.7% .
若与今年4月日月光及硅品营收合计情况相比较, 封测事业合并营收达197.96亿元, 加入日月光EMS事业的集团合并营收达297.41亿元. 也就是说, 日月光投控的5月集团合并营收较4月成长4.2% , 封测事业合并营收则是月增5.6% . 整体来看, 日月光投控营运已开始进入成长轨道.
5月以来新台币兑美元汇率趋贬, 加上进入智慧型手机晶片进入备货旺季, 日月光投控第二季营收及获利虽只由成立之后开始计算, 只包括5月及6月, 但若是将日月光及硅品的4月营运表现纳入, 法人预期日月光投控第二季获利表现, 与日月光及硅品第一季获利合计相较, 有机会成长约1倍幅度, 营运已走出谷底.
虽然日月光投控成立的前2年, 日月光及硅品仍会维持独立运作, 但以长期的产业布局来看, 日月光投控将可有效整合日月光及硅品的技术及产能. 整体来看, 下半年是半导体市场旺季, 日月光投控掌握了英特尔, 超微, 辉达 (NVIDIA) 的封测订单, 也是高通, 联发科, 海思等手机晶片封测最大代工厂, 加上苹果iPhone采用的晶片及系统级封装 (SiP) 模组, 多数都由日月光投控负责后段封测, 法人看好下半年营运会明显优于上半年.
外资券商在近期的研究报告指出, 若将今年1~ 4月的日月光及硅品的营收及获利一同计算, 日月光投控今年总营收将上看4,000亿元, 获利可望超过280亿元, 每股净利应可上看6.5~ 7.0元之间.