중국의 반도체 SiC 단결정 분말 및 장비 생산은 새로운 돌파구를 달성하기 위해


6 월 5 일, 중국 전자 기술 그룹 공사의 제 2 연구소의 생산 건물에서 100 개의 탄화 규소 (SiC) 단결정 성장 장비가 고속으로 작동하고 있으며, SiC 단결정은이 100 개의 장비에서 성장하기 위해 고군분투하고 있습니다.

중국 전자 부문 II의 첫 번째 부서장 인 리 빈 (Li Bin)은 "100 SiC 단결정 성장 장비와 분말은 우리 자신의 R & D 및 생산품이며 우리는 스스로 생산할 수 있다는 것을 자랑스럽게 생각합니다."

SiC 단결정은 제 3 세대 반도체 재료로, 대 밴드 갭, 고 임계 파괴 전계 강도, 높은 전자 이동도 및 높은 열 전도성과 같은 독특한 특성으로 인해 고온, 고주파, 고전력, 내 방사선 피복 재료가되었습니다. 단파장 및 광전자 집적 소자에 이상적인 소재는 차세대 레이더, 위성 통신, 고전압 송전, 철도 운송, 전기 자동차 및 통신 기지국의 핵심 소재로서 중요한 응용 가치와 광범위한 응용 가능성을 가지고있다.

중국 전자 정보 기술 유한 공사 1 부 책임자 인 Li Bin은 "고순도 SiC 분말은 SiC 단결정 성장의 핵심 원료이며 단결정 성장로는 SiC 단결정 성장의 핵심 장비이며 고품질 SiC 시트를 성장시키는 것이 필요하다. 고순도 SiC 분말 및 단결정 성장로의 조건에서 결정은 또한 생산 공정을 설계, 디버그 및 최적화해야합니다.

보고서에 따르면, 단결정 성장로는 고온, 고진공, 고 청정의 조건을 충족해야하며 현재 국내 단결정 성장로는 2 개 뿐이며 China Electronics 2도 그 중 하나이다. 온도 필드 디자인은 150mm 직경 SiC 단결정 성장로, 높은 누설 율 성장로 설계 및 제조 및 소량 배치 생산을위한 높은 궁극 진공을 달성하고 고순도 SiC 분말, 입자 크기 제어 기술, 결정 제어 기술 및 기타 주요 기술은 순도 99.9995 % 이상의 SiC 분말을 대량 생산했습니다.

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