功率半导体需求大增 | 晶圆薄化代工升阳半导体5月营收创新高

晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易, 率先公布5月营收1.86亿元新台币, 创下历史新高记录, 业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺, 预估营运一路旺至明年上半年.

升阳半主要晶圆再生, 晶圆薄化以及微机电 (MEMS) 中段制程之代工服务, 终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂, 工业用及车用功率电子元件, 生物检测相关, 该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂, 像是台积电等及功率半导体大厂英飞凌 (Infineon) 等.

去年开始在功率半导体在工业用, 车用…等需求加温, 带动功率半导体分离元件如MOSFET (金属氧化物半导体场效晶体管) 供需吃紧, 需求大增, 升阳半5月营收1.86亿元, 月增11.32%, 年增 15.68%, 单月营收创下历史新高.

以今年升阳半的营收成长轨迹来看, 和2017年同期相比, 除了去年3月营收为历史次高, 今年3月较差, 其余月份相较2017年皆有成长, 主要便因MOSFET薄化代工需求提升所致, 且升阳半去年投资的MOSFET薄化产能, 从5月已陆续开出, 营收贡献度大增.

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