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एप्पल के नए सितंबर में शुरू की मशीनों, विदेशी निवेशकों आशावादी दूसरी छमाही एएसई के फैलने

दुनिया की अग्रणी आईसी पैकेजिंग और दूसरी तिमाही के प्रदर्शन में एएसई निवेश होल्डिंग्स स्प्रिंट परीक्षण, विशेष रूप से बाजार में अफवाहें एप्पल के नए फोन सितंबर में समय पर शुरू किया जाएगा, एएसई निवेश होल्डिंग्स परियोजना आदेश और इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवाओं (ईएमएस) एप्पल के सिस्टम में पैकेज (SIP) के लिए जिम्मेदार है मई की शुरुआत एक महत्वपूर्ण बुखार, उन कंपनियों के तिमाही वृद्धि से तिमाही 'इस वर्ष चल रही के बाद से प्रदर्शन।

विदेश अध्ययन के संयुक्त राज्य अमेरिका विभाग ने हाल ही में पता चला है कि एएसई निवेश होल्डिंग्स, दुनिया के सबसे बड़े पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र में एक फर्म की स्थिति, वैश्विक उद्योग राजस्व और लगभग 40% के लाभ के बारे में 30% को कवर; मुख्य रूप से तीन कारकों की वजह से के बारे में विस्फोटक लाभ की दूसरी छमाही में इस वर्ष आशावादी,:

1. एएसई निवेश होल्डिंग्स ग्राहक बाजार में हिस्सेदारी बढ़ती, एक साथ स्मृति, आईसी पैकेजिंग और परीक्षण में बाहर branched विकास को धक्का की उम्मीद है।

2. विलय के बाद सिलिकॉन उत्पादों लागत सहयोग के साथ खेलने, ऑपरेटिंग लाभ मार्जिन में सुधार आएगा।

3. एप्पल प्रणाली में पैकेज (SIP) परियोजना आदेश बना दिया है, लेकिन यह भी दूसरी छमाही में तेजी से वृद्धि के बाद इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवाओं (ईएमएस) का नेतृत्व किया।

अपेक्षा के अनुरूप असंपिंडित में एएसई NT अरब $ 2.096 युआन, छह साल के उच्चतम एक सत्र के कम, आय का शुद्ध आय से पहले पहली तिमाही आय की घोषणा की, प्रभाव माना जाता है एएसई निवेश होल्डिंग्स मुख्य कारण झूठ पर सूचीबद्ध। समूह सीएफओ दांग Hongsi लगता है , पहली तिमाही हमेशा पारंपरिक ऑफ सीजन उद्योग किया गया है, प्रदर्शन गिरावट पिछले साल के स्तर की तुलना में थोड़ा बेहतर था, लेकिन एनटी, व्युत्पन्न एक्सचेंज पर हानि, दूसरी तिमाही से लाभ गिरावट की संख्या में जिसके परिणामस्वरूप की सराहना के प्रभाव के कारण विकास की गति को फिर से शुरू करने की उम्मीद है।

विदेश हलकों का मानना ​​है कि एएसई और SPIL फिट, तीन प्रतिशत बाजार हिस्सेदारी के लिए आया था, उद्योग, प्रतिस्पर्धा और मूल्य दबाव के तनाव कम करने में मदद मिलेगी, जबकि TSMC के साथ एएसई लंबी अवधि के घनिष्ठ साझेदारी संयुक्त रूप से एक प्रशंसक बाहर वेफर स्तर पैकेज विकसित करने के लिए, प्रणाली में पैकेज और अन्य उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रिया, उद्योग की काफी आगे, वैश्विक अर्धचालक बाजार में एक प्रतियोगी लाभ प्राप्त करें।

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