Apples neue Maschinen im September, ausländische Investoren optimistisch dem Ausbruch der zweiten Hälfte startete ASE

Die führenden IC-Packaging weltweit und Test ASE Investment Holdings Sprint im zweiten Quartal Leistung, vor allem Marktgerüchte Apples neues Handy wird im September, ASE Investment Holdings Projektaufträge sowie Electronic Manufacturing Services (EMS) sind für die Apple-System-in-Package (SiP) verantwortlich planmäßig gestartet werden Performance seit Anfang Mai ein bedeutendes Fieber, die Firmen dieses Jahr von Quartal zu Quartal Wachstum "arbeiten.

Departement für auswärtige Studie Vereinigte Staaten hat kürzlich gezeigt, dass ASE Investment Holdings, eine feste Position in der größten Verpackung und Prüfung Anlage der Welt, die etwa 30% des globalen Industrie Umsatzes und Gewinns von etwa 40%, optimistisch in der zweiten Hälfte des Sprengstoff Gewinns in diesem Jahr, vor allem auf drei Faktoren zurückzuführen:

1. ASE Investment Holdings Kundenmarktanteil steigt, zusammen in den Speicher, IC Packaging und Testen abgezweigt wird erwartet, dass das Wachstum zu treiben.

2. Spiel mit Silizium-Produkte Kostensynergien nach der Fusion wird dazu beitragen, die Betriebsgewinnmarge zu verbessern.

3. Apple hat die System-in-Package (SiP) Projektaufträge aus, sondern führte auch die Electronic Manufacturing Services (EMS) nach einem schnellen Wachstum in der zweiten Hälfte.

ASE in unkonsolidierten angekündigt im ersten Quartal Gewinn vor Nettogewinn von $ 2096000000 Yuan NT, die höchste Single-Saison Tief von sechs Jahren das Ergebnis wie erwartet, wird die Auswirkung als ASE Investment Holdings auf die Hauptursache liegt aufgeführt. Group CFO Dong Hongsi denken das erste Quartal hat sich die traditionelle Nebensaison Industrie immer, war die Leistung Rückgang etwas besser als in den Vorjahren Niveau, aber aufgrund der Auswirkungen der Aufwertung des NT, Verlust von börsengängigen Derivaten, die Zahl der Gewinnrückgang im zweiten Quartal resultiert, wird erwartet, dass die Wachstumsdynamik fortzusetzen.

Ausländische Kreise glauben, dass die ASE und SPIL fit, kamen drei Prozent Marktanteil, die Industrie wird dazu beitragen, die Spannung des Wettbewerbs und der Preisdruck, während ASE langfristige und enge Partnerschaft mit TSMC zu erleichtern, um gemeinsam eine Auffächerung Wafer-Level-Paket zu entwickeln, das System-in-Package und andere fortschrittliche Verpackung und Testprozess deutlich vor der Industrie einen Wettbewerbsvorteil auf dem globalen Halbleitermarkt.

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