硅格为台湾一线RF测试厂之一. 公司目前营业项目封装占10%, 测试占90%. 去年10月正式并入51.88%台星科股权后, 预料封装营收比重可望增加到20%以上. 硅格原有主要客户包括联发科, 硅成, 立锜, 瑞昱等, 并入台星科后新增江苏长电及海外半导体大厂等.
公司5月合并营业收入为8.83亿元, 月增7.5%, 年增78%, 创历史新高纪录. 累计2018年前五月营收为39.12亿元, 较去年同期成长62%. 公司表示, 由于手机应用处理器及电源管理晶片需求畅旺, 再者包含无线路由器等网通晶片, 区块链应用晶片及利基型记忆体晶片市场需求强劲, 带动营收持续往上.
公司表示, 台星科今年受惠江苏长电透过子公司星科金朋对台星科的下单增温, 5月营收创同期新高, 达3.11亿元, 年增95.23%, 累计前5月12.88亿元, 年增30.88%; 法人分析, 目前台星科稼动率满载, 使营收成长力道强, 此外, 因合并效益引进新客户, 使硅格封测机台稼动率亦近满载.
第二, 三季为电子产业旺季, 法人认为6月营收仍看乐观, 第二季营收可望季增一成, 第三季目前展望不弱, 营运表现可望逐季成长往上. 公司进一步表示, 近年硅格布局自驾车, 电动车及AI人工智慧应用晶片之投资, 已逐渐生效, 近期陆续有新客户导入, 预期将对未来之营收产生助益.
不过值得留意的是, 台星科过去两年平均毛利率约在15-16%, 低于硅格平均约27~28%, 双方合并后, 台星科占营收比重约达三成, 对毛利率将造成影响, 幸而目前因双方稼动率皆提升, 且成本控管得宜, 使第一季硅格毛利率维持26.79%, 法人预期今年毛利率力拚维持26~27%.