紫光展锐将于2019年实现5G芯片商用化

紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐执行长曾学忠日前于Deep Tech半导体产业大势论坛上表示, 紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化, 并在2019年底推出8核心的5G晶片手机. 根据今日头条报导, 曾学忠日前指出, 紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化, 并在2019年底推出8核心的5G晶片手机; 曾学忠也于受访时表示, 紫光与华为签订战略合作, 未来将学习海思的技术, 布局晶片核心技术领域. 曾学忠于会上指出, 紫光展锐会持续与国际晶片大厂展开技术合作, 像是与其重要股东英特尔(Intel)展开5G技术合作. 而除了与英特尔合作之外, 紫光展锐也会自主研发包括5G数据机在内的晶片. 目前紫光展锐约有4,500名员工, 年营收达人民币100亿元以上, 该公司目前也为大陆与全球前十大晶片设计厂商之一, 未来将研发与设计电视晶片, 物联网(IoT)晶片, 汽车电子晶片以及蓝牙和周边产品. 曾学忠认为, 未来10年将是数位的时代和智慧的时代. 数位时代的源动力是网路, 大数据和云端运算, 而晶片更是这3大基础要素的支撑; 半导体产业从PC时代, 网路时代一直演进到行动网路时代, 未来则将进入5G和人工智慧(AI)时代, 这些技术变革的驱动力也来自晶片. 曾学忠也强调, 半导体产业是一项重资产, 高投入, 长周期的产业, 希望投身半导体产业的资源, 资本们, 如果没有板凳要坐十年冷的心理准备, 我建议还是算了吧.

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