Il progetto consiste in due grandi fabbricazione di wafer e assemblaggio e collaudo 12 febbraio 2017 per avviare la costruzione 22 gennaio 2018 ha iniziato a muoversi in imballaggi e materiali installati collaudo 15 marzo fab inizia a muoversi nel dispositivo e installato. attualmente il confezionamento e la sperimentazione ha cominciato a entrare nella fase di pre-produzione, il fab sarà anche il terzo trimestre pre-produzione, previsto entro la fine di quest'anno, tutte le opere sarà completato e ha iniziato progetto di produzione di una produzione mensile prevista di 20.000 chip, packaging e testing 500 milioni chip, la produzione annua del valore raggiungerà $ 400 milioni; due si prevede di produrre 50.000 chip al mese, packaging e testing 1,25 miliardi di chip a semiconduttore, il valore di produzione annua raggiungerà 10 miliardi di dollari.
Il Presidente e CEO di AOS International, Zhang Fuxing di Chongqing Wanguo Semiconductor, ha affermato nel suo discorso che il progetto di chip e semiconduttori da 12 pollici di Chongqing Wanguo Semiconductor ha avuto inizio il 12 febbraio 2017, è durato 16 mesi. Tecnologia e prodotti maturi, Chongqing Wanguo Semiconductor sarà integrata in una società di semiconduttori di potenza di livello mondiale.
AOS nazioni semiconduttori anche Chongqing ha tenuto un 'AOS Technology Forum scambio'. Zhang rilancio del ruolo dei semiconduttori di potenza nel settore dell'energia verde nel gioco sono descritti in dettaglio nel suo discorso, ha anche detto nazioni AOS semiconduttori si assumerà la responsabilità sociale delle imprese per promuovere lo sviluppo di semiconduttori di potenza della tecnologia. IGBT inventore professor B Jayant Baliga, professore di ruolo presso il Rensselaer Polytechnic Institute T Paul Chow, soggetti al comitato organizzatore appositamente invitati a partecipare al forum, ha tenuto un discorso programmatico.