راینر Hoehler، معاون رئيس جمهور از بخش حافظه فلش سرو، گفت: «امنیتی ذخیره سازی و قابلیت اطمینان اولیه خلبان اتوماتیک ملاحظات و کاربردهای صنعتی بنابراین، ما یک محصولات حافظه سمپر فلش جدید، که دیدار با ایمنی کاربردی ایجاد کرده اید. استانداردها، که می تواند نارسایی سیستم دور زدن، حتی در محیط نرم افزار خشن، محصولات سمپر همچنین می توانید صنعت بهترین پهنای باند به عنوان خوانده شده، شروع فوری، دوام بالا و بلند مدت ظرفیت ذخیره سازی داده ارائه، اجازه می دهد تا به کاربران برای لذت بردن از قابلیت اطمینان طولانی مدت تجربه عملکرد.
با معماری EnduraFlex سرو است، سمپر محصولات حافظه های فلش را می توان به چند پارتیشن تقسیم شده است، و به صورت جداگانه بهینه سازی شده دوام و ظرفیت ذخیره سازی طولانی مدت از هر پارتیشن، به طوری که طراحی سیستم ساده شده است. برای اطلاعات مکرر می نویسد، توسط پیکربندی پارتیشن از سمپر فلش، تراکم 512MB از محصول می تواند به 128 میلیون بار یک برنامه برای پاک کردن، و تراکم حافظه 1GB از محصول را می تا 256 میلیون بار از روش پاک کردن برای کد و ذخیره سازی تنظیمات دستیابی به رسیدن به تا، شما می توانید یک پیکربندی پارتیشن ها می توانند تا 25 سال نگهداری داده ها را به دست آورند.
سمپر فلش محصولات حافظه شامل خودرو AEC-Q100 محصولات گواهی شده، -40 ° C تا + پشتیبانی گسترش محدوده دما از 125 درجه سانتی گراد، وسیعی 1.8V 3.0V و ولتاژ عامل، چگالی ذخیره سازی 512MB 4GB است. این محصول فراهم می کند پشتیبانی از چهار SPI ، هشت هشتی SPI و گزینه های مختلف HyperBus ™ رابط. در آن، رابط هشت HyperBus محصول و کارایی بالا به عنوان انطباق با JEDEC xSPI X8 فلش NOR حافظه و ارائه پهنای باند به عنوان خوانده شده 400 مگابایت در ثانیه.
معاون رئيس جمهور از NXP راه حل های سیستم قدرت خودرو و مدیر کل ری کورنین گفت: "NXP MCU و محصولات SoC و سرو HyperBus با استفاده از محصولات ذخیره سازی توسط NXP با موفقیت ملاقات رشد سریع حافظه نیاز دارد. سرو است HyperBus رابط کاربری نسل سمپر NOR نمونه کارها حافظه فلش، با هدف ملاقات با تقاضای آینده برای امنیت و قابلیت اطمینان، به طوری که ما کمک خواهد کرد موفق تر باشند.
در دسترس بودن در حال حاضر، سرو 512MB سمپر محصولات حافظه های فلش در مرحله نمونه گیری برای مشتریان مهم است، نمونه بالغ خواهد شد در Q4 2018 راه اندازی با استفاده از 24 توپ آرایه شبکه (BGA)، 16 پین SOIC 8 و بسته WSON تماس با محصولات، سه ماهه اول سال 2019 انتظار می رود که در حجم تولید می شود.