赛普拉斯闪存事业部副总裁 Rainer Hoehler 表示: '存储的安全性和可靠性是自动驾驶和工业应用的首要考量因素. 因此, 我们专门推出了全新的Semper闪存产品系列, 它符合功能性安全的相关标准, 从而能够规避系统故障. 即使在恶劣的应用环境中, Semper 产品系列也可以提供业界最佳的读取带宽, 瞬时启动, 高耐用性与长期的数据存储能力, 让用户享有长期可靠的性能体验. '
借助赛普拉斯的 EnduraFlex 架构, Semper 闪存产品可以被划分为多个分区, 并对各个分区的耐用性和长期存储能力进行单独优化, 从而使系统的设计得以简化. 对于频繁的数据写入, 通过对Semper Flash的分区配置, 512Mb 密度的产品可实现高达128 万次的程序擦除, 而 1Gb 密度的产品则可实现高达 256 万次程序擦除. 对于代码和配置存储来说, 通过配置单个分区可以实现长达25年之久的数据留存.
Semper 闪存产品系列包括了 AEC-Q100 汽车认证产品, 支持 -40°C 至 + 125°C 的扩展温度范围, 1.8V 和 3.0V 工作电压范围, 512Mb 至 4Gb 的存储密度. 该产品提供了 Quad SPI, Octal SPI 以及 HyperBus™ 接口的不同选择. 其中, Octal 和 HyperBus 接口的产品作为高性能 x8 NOR 闪存符合 JEDEC xSPI 标准, 并提供 400 MBps 的读取带宽.
恩智浦汽车动力系统解决方案副总裁兼总经理 Ray Cornyn 表示: '通过将恩智浦的 MCU 和 SoC 产品与赛普拉斯的 HyperBus 存储产品搭配使用, 恩智浦已成功满足了快速增长的对存储器的需求. 具有HyperBus 接口的赛普拉斯下一代 Semper NOR 闪存产品系列, 着眼于满足未来市场对安全性和可靠性的需求, 因此将帮助我们获得更大的成功. '
供货情况目前, 赛普拉斯的512Mb Semper闪存产品处于为重要客户提供样品的阶段, 成熟的样品将于 2018 年 4 季度推出. 使用 24-ball 栅阵列 (BGA) , 16-pin SOIC 以及 8-contact WSON 封装的产品, 预计将于 2019 年第一季度量产.