手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展中宣布推出5G基带芯片M70. 联发科总经理陈冠州表示, 联发科5G起步更早, 绝对在领先群. 联发科执行长蔡力行表示, 未来将利用5G, AI将应用面逐步扩充, 在手机或智慧家庭等领域把5G, AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验.
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联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程, 预计明年开始商用. 陈冠州说, 联发科5G基带芯片在初期为分离式设计, 未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中. 联发科跨入手机行业已有20年, 立志于将手机普及到各国家, 地区与不同阶层的人, 加速手机产业的发展.
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同时, 联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议, 正携手诺基亚, NTT Docomo, 中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品. 蔡力行表示, 公司前景乐观, 不仅下半年景气应该不错, 本身能力与定位也相当不错, 今年营运审慎乐观.