ComputeX 2018 : MediaTek, 5G 칩 M70, 5 세대 휴대 전화를 내년에 출시

통신 기술의 발달로, 5G 기술은 세대 통신 산업은 새로운 파괴 출발점으로, 업계의 개척자로서 컴퓨텍스 2018 여섯 개 테마의 하나가되었다,왔다, 미디어 텍은 컴퓨텍스 2018에 5 세대 출시 베이스 밴드 칩 --M70.

텍 세대베이스 밴드 칩 TSMC의 7nm 공정 기술, 내년에 사업을 시작할 것으로 예상된다 것으로 알려졌다. 텍 첸 Guan의 상태의 일반 관리자, 분리 가능한 디자인의 시작 부분에 텍 세대베이스 밴드 칩은, 미래 세대베이스 밴드 칩 입력 한 텍의 SoC. 미디어 텍에 통합 될 것이라고 말했다 휴대 전화 업계는 20 년 동안, 휴대 전화 산업의 발전을 가속화하기 위해, 다양한 국가, 지역과 사람의 서로 다른 클래스에 휴대 전화의 인기가 결정됩니다.

그는 또한 텍 세대가 그 이전 마지막 4G 시대보다 시작했다, 선두 그룹에 확실히이다. 미디어 텍의 CEO 릭 차이는 미래 세대를 사용하는 것으로, AI가 점차 응용 프로그램의 범위, 휴대 전화 또는 스마트 홈 및 다른 지역을 확대 할 것이라고 말했다 5G, AI 및 기타 제품은 가능한 최상의 형태로 사용자에게 최상의 경험을 제공합니다.

한편, 미디어 텍은 적극적으로 5G 관련 제품을 개발하기 위해 함께 노키아, NTT 도코모, 차이나 모바일과 화웨이 및 기타 장비 제조업체 및 운영자 작업, 5G 사양 표준기구 3GPP 회의의 개발에 참여하고있다.

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