เทคโนโลยี SiC ให้ประสิทธิภาพการทำงานที่ดีกว่าอุปกรณ์ซิลิคอนสลับและความน่าเชื่อถือสูง. การกู้คืนไม่มี SiC ไดโอดกลับปัจจุบันเปลี่ยนเป็นอิสระประสิทธิภาพการทำงานของอุณหภูมิ. ประสิทธิภาพความร้อนดีเยี่ยม, ความหนาแน่นของพลังงานที่เพิ่มขึ้นและลดสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI) ลดขนาดของระบบและการลดค่าใช้จ่ายใน SiC ทางเลือกที่ดีที่มีประสิทธิภาพสูงใช้งานยานยนต์มากขึ้น
ไดโอดใหม่เซมิคอนดักเตอร์ SiC นิยมใช้ติดพื้นผิวและแพคเกจผ่านหลุมรวมทั้ง TO-247, D2Pak และ DPAK. FFSHx0120 1,200 โวลต์ (V) และอุปกรณ์รุ่นแรกอุปกรณ์รุ่นที่สอง FFSHx065 650 V ให้เป็นศูนย์ย้อนกลับ การกู้คืนแรงดันต่ำไปข้างหน้าเป็นอิสระในปัจจุบันของความมั่นคงอุณหภูมิรั่วไหลของกระแสต่ำความจุสูงและบวกค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิกระชากพวกเขาให้ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่สูงขึ้นและความเร็วในการเปลี่ยนการกู้คืนได้เร็วขึ้นจะเพิ่มขึ้นซึ่งจะช่วยลด ขนาดที่ต้องการขององค์ประกอบแม่เหล็ก
เพื่อตอบสนองความต้องการของความรุนแรงและการทำงานได้อย่างน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมไฟฟ้าที่รุนแรงในการใช้งานยานยนต์ไดโอดถูกออกแบบมาให้ทนต่อการไหลเข้าขนาดใหญ่ในปัจจุบัน. อีกทั้งยังมีโครงสร้างการยกเลิกสิทธิบัตรที่ไม่ซ้ำกันสำหรับการปรับปรุงความน่าเชื่อถือและเพิ่มความมั่นคงของอุณหภูมิปฏิบัติการ ในช่วง -55 ℃ถึง 175 ℃
ฟาบิโอ Necco ON Semiconductor ผู้อำนวยการอาวุโสกล่าวว่า 'ON Semiconductor เปิดตัวอุปกรณ์เป็นไปตามกฎรถ AEC ขยายชุดไดโอดกีที่นำข้อดีที่สำคัญเทคโนโลยี SiC สำหรับการใช้งานยานยนต์ช่วยให้ลูกค้าเพื่อให้เกิดประสิทธิภาพของอุตสาหกรรมนี้ ข้อกำหนดที่เข้มงวด. เทคโนโลยีถูกนำไปใช้กับสภาพแวดล้อมยานยนต์ SiC มีประสิทธิภาพสูงกว่าพลังงานสลับเร็วขึ้นประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ดีขึ้นและความรุนแรงที่สูงขึ้น. ในด้านการให้ความสนใจเพื่อประหยัดพื้นที่และน้ำหนัก SiC ความหนาแน่นของพลังงานที่สูงขึ้น เพื่อนำมาช่วยในการลดขนาดของโครงการโดยรวมและอุปกรณ์แม่เหล็กขนาดเล็กข้อดีที่เกี่ยวข้องกับการต้อนรับจากลูกค้า.
ON Semiconductor จะแสดงอุปกรณ์ใหม่ ๆ เหล่านี้ในช่วง PCIM รวมถึงโซลูชั่นของ บริษัท ในด้าน bandgap, มอเตอร์, การควบคุมมอเตอร์, แหล่งจ่ายไฟ USB-C, ไฟ LED และเซ็นเซอร์แบบสมาร์ทพาสซีฟ (SPS) )
ON Semiconductor ยังแสดงให้เห็นถึงรูปแบบ SPICE ขั้นสูงจากอุตสาหกรรมชั้นนำที่อ่อนแอต่อการรบกวนพารามิเตอร์ของโปรแกรมและการจัดวางวงจรดังนั้นจึงเป็นตัวบ่งชี้ถึงความก้าวหน้าที่สำคัญของความสามารถในการสร้างแบบจำลองทางอุตสาหกรรมในปัจจุบันโดยใช้เครื่องมือนี้ เทคโนโลยีการประเมินกระบวนการโดยไม่ต้องใช้การทำซ้ำการผลิตที่มีราคาแพงและใช้เวลานานข้อได้เปรียบอีกประการหนึ่งของรูปแบบการทำนาย SPICE ของ ON Semiconductor คือสามารถเชื่อมต่อกับพอร์ตจำลองแพลตฟอร์มมาตรฐานอุตสาหกรรมได้หลากหลาย