전자 패키징 및 테스트 공장 장 딩의 6천1백20만위안 취득에 Saiteng 공유

회사와 첸 강한 될 수 있음을 Saiteng 공유 발표, Gepeng 후아는, Zhu의 용인 하오에서 비행되었다하는 "용어 시트"를 서명 한 4 명이 우시 장 딩 전자 유한 공사 지분 51 % 61.2 만 위안 거래 가격의 그것의 지분을 취득 계획 이 투자 프로젝트가 마지막으로 공식적인 협력 협정, 무석 장 땡 전자 (주)을 체결하는 경우, 회사는 회사의 자회사가 될 것이다,이 회사는 반도체 자동화 장비 산업으로 절단하는 것입니다.

발표에 따르면, 무석 장 딩 전자 유한 공사 2017 (미 감사) 총 자산 2천8백90만7천3백위안, 2천82만5천위안의 총 부채 8백8만2천3백위안의 순 자산, 주요 사업 소득의 3천6백96만5천4백위안, 7,906,100위안의 순이익.

공지 사항, 12 억, 또는 약속의 12 배 2018 년 순이익은 61.2 만 위안 주식 거래 가격의 51 %의 회사의 가치 평가의 대상. 2018, 대상 회사에 순 세후 양도인의 약속, 2019 년 및 2020 년에 적은 없습니다 1000 만 위안 12,000,000위안 14 만 위안 이익.

Saiteng의 주가는, 인수,이 회사는 반도체 집적 회로 산업 발전의 기회를 포착 할 수 있도록 지원하는 새로운 이익 성장 포인트를 만듭니다 장 무석 땡 전자는 반도체 패키징 및 테스트 자동화 장비 풍부한 자원과 기술 보유 분야가 말했다.

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