实际上, 对于AI在各类大众市场的网络边缘应用中而言, 低功耗, 小体积, 低成本的半导体解决方案能够实现这种本地传感器数据处理是至关重要的. 为因应这一趋势, 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出了Lattice sensAI, 一种结合模块化硬件套件, 神经网络IP核, 软件工具, 参考设计和定制化设计服务的完整技术集合, 旨在将机器学习推理加快大众市场IoT应用.
据Lattice亚太区资深事业发展经理陈英仁介绍, Lattice sensAI提供经优化的解决方案, 具有超低功耗(低于1mW-1W), 封装尺寸小(5.5-100 mm2), 接口灵活(MIPI® CSI-2, LVDS, GigE等)和批量价格低(约1-10 美元)等优势, 可加速实现更接近数据源的网络边缘计算.
据集微网了解, 在全球 FPGA 厂商中, 莱迪思半导体位列全球第三, 仅次于赛灵思和英特尔旗下的 Altera. 而与 Altera 和赛灵思不同的是, 莱迪思半导体选择了低功耗, 小尺寸, 低成本的发展方向为目标, 侧重于终端电子产品解决方案的提供.
此前, 莱迪思半导体首席运营官Glen Hawk在接受集微网记者采访时表示, 从2006年开始, 网络边缘的互连市场逐渐增长. 而网络边缘计算是一个全新的市场需求, 将成为今后增长的主要驱动力. 而在网络边缘的控制, 互连, 计算三个领域, Lattice都能提供完整而极具优势的解决方案. '
IHS Markit 预计从2018年到2025年, 网络边缘将有400亿IoT设备, 且在未来5-10年内, 诸如IoT, 基于人工智能的网络边缘计算和云分析等变革性技术的融合将颠覆所有行业, 并培育新的商业机会. Semico Research预测, 在未来五年内, 使用人工智能的网络边缘设备数量将以110%的复合年增长率爆发式增长.
莱迪思半导体公司产品和市场总监 Deepak Boppana 表示: 'Lattice sensAI首次全面解决了对灵活, 低成本, 超低功耗的AI半导体解决方案的需求, 这些方案可快速部署至各类新兴市场和大众市场IoT应用. 通过提供结合了灵活, 超低功耗FPGA硬件和软件解决方案, 功能全面的机器学习推理技术, Lattice sensAI将加速网络边缘设备上传感器数据处理和分析的集成. 这些新的网络边缘计算解决方案依托我们在FPGA边缘互连领域的领导地位, 可在大批量物联网应用中实现灵活的传感器接口桥接和数据聚合, 包括智能音响, 监控摄像头, 工业机器人和无人机等. '