BASF:中国のチップ業界が10nmプロセスを下回る準備ができている

出典:IT Times

著者:王新

軍隊や馬、飼料最初の。最近、新しい電子グレード硫酸工場は嘉興に位置する浙江省BASFの化学物質グループは操作に入れ、超高純度硫酸の生産は今後数年間で技術をアップグレードするために、国内の半導体メーカーのニーズを満たす、BASF電子材料ビジネスユニット博士寧ヤン玄、副社長、アジア太平洋地域では、「ITタイムズ」記者に語った:「BASF、米国、韓国、その他の半導体メーカー間の協力の経験は中国にコピーされます、10nmのに中国の半導体メーカーに適応することができ、超高純度化学溶液を、情報源によると7nmで、チップの製造プロセスのためのさらに高い要求。」装置が完了していない、すなわちBASFが同時に拡張プロジェクトを開始し、二重の生産能力拡張プロジェクトへの拡大が今年末までに運転を開始することが期待され、高純度の年間24000トンの総生産中国全体チップ市場の需要のかなりの部分を満たすための電子グレードの硫酸。

「iPhone、Huawei社は、このようなスマートフォンとしてP20星は、携帯電話用チップの製造プロセスは、BASFの顧客を10nmのレベルに達しているといくつかのチップのメーカーはすでに7nmでかつ5nmの製造プロセスのレベルを持っている。そのような精密なチップ製造プロセスを実現するために、それが必要です兆超高純度の化学純度のサブレベル「兆あたり」20体積オリンピックプールの割合で水滴など。10ナノメートル未満のウエハノードを生成するためのユニット数「はじめスアンは、寧前記」このプロセスは、洗浄工程を経て数百を必要とし、BASF嘉興市は、最速のパフォーマンスレベルで産生さ硫酸の意味今日の基準の半導体速度要件、業界最先端の品質と安定性の最適なパフォーマンスを超えてしまいました。 "

コンサルタントSEMIのデータは、中国本土のチップメーカーは、半導体資本設備支出の中国の成長率は世界平均よりもはるかに高くなりますしながら、2017年に世界的なウェハの出荷量は、$ 400億ドルに達していること。BASFは、2019年までに、期待しています表示されトップ国際技術標準に追いつくために速く、7-10nmのレベルに到達するために2020年に14nmのプロセス技術を実現します。

斗鄭、BASF中国のゼネラルマネージャーは、嘉興工場は同時に、北京、上海、南京、重慶、成都、アモイとチップメーカ供給の他の都市に主になるという、「長江デルタはまだ中国のチップ業界最大の地域の需要れますまず、これがBASFが嘉興を選んだ主な理由の1つです。

王によると、BASFは、超高純度プロセス1/10 1000兆より高い純度を開発して、寧ヤンスアンは、BASFと協力して、チップ上のラボのトップメーカーは、BASFが要件に完全に準拠し4nmのプロセスを提供することができたと述べました超高純度化学品。

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