С ускорением замены электронных продуктов, ускоряющихся, электронные продукты продолжают ускоряться и миниатюризироваться, тенденция коннекторов, следующих по этому образцу, особенно очевидна, поэтому есть интерфейс USB Type-C. Уже в 2015 году USB Type-C На рынке широко поддерживается, на данный момент его применение было повсеместно.
Конструкция USB Type-C, ультратонкая, мини, обеспечивает скорость передачи данных, повышение масштабируемости, ускорение текущей скорости передачи и другие внутренние обновления технологий.
Разъем USB Type-C имеет небольшой размер, небольшую конструкцию штифта и очень небольшое паяное соединение после пайки, что приводит к небольшому удерживающему усилию и низкой прочности сердечника. Поэтому требования к процессу упаковки высоки, и обычный процесс упаковки не может соответствовать требованиям производства. ,
В традиционном процессе литьевого формования под высоким давлением USB Type-C избыточное давление может повредить компоненты, привести к падению паяных соединений и высокой скорости дефектов. Процесс литья под давлением низкого давления очень подходит для упаковки этих небольших электронных компонентов. Давление впрыска литьевого формования составляет всего 1,5 ~ 40 бар, а рабочая температура составляет около 150-210 ° C, что позволяет избежать повреждения компонентов, таких как процесс впрыска под высоким давлением, тем самым повышая скорость выхода и избегая потенциальных отрицательных рисков.
Kane New Materials, специализирующаяся на исследованиях и разработках, производстве и применении специальных пластиков для литья под давлением под низким давлением, может предоставить решения для изготовления упаковочных материалов USB Type-C, а также предварительную оценку продукта, определение формы пресс-формы, выбор резиновых материалов, оборудование Выбор окончательных параметров процесса и даже крупномасштабное производство обеспечат полное техническое консультирование и поддержку.