Avec la vitesse de remplacement des produits électroniques s'accélérant, les produits électroniques continuent à accélérer et la miniaturisation, la tendance des connecteurs suivant ce modèle est particulièrement évidente, il existe donc une interface USB Type C. Dès 2015, USB Type-C Sur le marché a été largement soutenu, à partir de maintenant son application a été partout.
La conception USB Type-C, ultra-mince, mini, apporte avec elle la vitesse de la transmission de données, l'amélioration de l'évolutivité, l'accélération du taux de transfert actuel et d'autres mises à jour de la technologie interne.
Le connecteur USB type C a une petite taille, une petite broche et un très petit brasure après soudure, ce qui entraîne une faible force de retenue et une faible résistance du fil, ce qui rend le processus d'emballage très exigeant et ne répond pas aux exigences de production. .
Classique haut procédé d'encapsulation de moulage par injection de pression de type C de la pression excessive USB risque d'endommager les composants, la perte de soudure, le taux d'échec, le processus de moulage par injection à basse pression et il est très approprié pour l'emballage de composants électroniques tels de petite taille basse pression injection d'injection de pression de seulement 1,5 ~ 40bar, en opérant à une température d'environ 150-210 deg.] C, de manière à éviter d'endommager les composants de la haute pression produite par le procédé de moulage par injection de manière à améliorer le rendement, en évitant les risques potentiels indésirables.
Kane New Materials, spécialisée dans la R & D, la production et la promotion d'applications de plastiques spéciaux à injection basse pression, peut fournir des solutions de matériaux d'emballage sur mesure USB Type C, et de l'évaluation préliminaire du produit La sélection des paramètres du processus final, et même la production à grande échelle fournira des conseils techniques complets et des services de soutien.