این مقاله با اجازه Superpower.com دوباره چاپ شد.
پردازنده های AMD، اینتل طی دهه گذشته دو راه را طی کرده است. اینتل قبلا به بسته ی LGA تغییر کرده است. AMD هنوز هم به اسلات PGA رسیده است. پردازنده های AMD اکنون دارای پین های متعدد هستند. برای کاربران پردازنده AMD، علاوه بر مراقبت از جلوگیری از قطع پین، بسیاری از افراد ممکن است با نقص های زیر مواجه شوند: هنگامی که از بین بردن غرق گرما، CPU به طور مستقیم خارج می شود.
این سرمقاله همکاران چیز این است بسیار عادی، همیشه وجود دارد چندین بار خواهد بود یک سال، است که ریشه گریس چسبناک بین پردازنده و سقف علاوه بر مشکلات ذاتی در سوکت PGA نسبتا بزرگ است، و البته این چیزها علاوه بر این، AMD نوع به اندازه کافی به ضربه محکم و ناگهانی فشار طراحی حافظه کمی کم در مورد، اما برعکس، کم فشار نیست به طوری که لزوما چیز بدی است، چرا که کشیدن از CPU رادیاتور CPU به طور کلی آسیب پین نیست، اما جرقه بزند خیلی فشار زیادی، سپس، آن ممکن است آسیب دیده، چرا که کاربران ممکن است زمان بیشتری را با تلاش.
ایسوس ژاپن دیروز این فشار، هنگام استفاده از AMD روح منشور رادیاتور مستقیما به CPU را بیرون آورده، در وضعیت آنها از چربی اسمیر نگاه کنید، نه کمتر، به پردازنده های اطراف سرریز.
دوستان GIGABYTE یک پیام تبریک فرستادند، اما این چیست؟
