近期MOSFET报价调涨, 由于中国大陆家电产品对变频化趋势持续推进, 对MOSFET等需求持续上升, 另外, 无线充电, 物联网, 车用等新应用, 带动相关元件需求增加, 导致全球8英寸晶圆代工厂的产能利用率维持在100%左右的水准.
加上全球晶圆代工厂扩产主要以12英寸先进制程为主, 8英寸设备昂贵, 不符合投资效益, 全球晶圆代工厂并没有大幅度扩产的计划, 在总体需求持续增加, 导致供需状况将更加紧俏.
另外, 外商IDM大厂电源管理及车用订单将大量开出, 且此一荣景将一路延续至2019年, 且业内预期未来IDM大厂释单趋势只会增加不会减少, 主要因外商进行产品组合优化, 持续将中端毛利订单释出给专业代工厂生产, 企业集中资源专注于车用, 工控等利基型产品研发, 降低生产成本及费用, 世界先进已通过多家IDM客户认证, 可望持续受惠此趋势.