리자청의 첫 번째 투표 AI 칩! AI 신생 곰은 금융 A1의 $ (18) 백만 달러의 투자를 받았다고 얻을 수 있습니다

터미널 인공에 초점 - 인텔리전스 솔루션 신생 곰은 오늘 글로벌 기술의 혁신적이고 파괴적인 프로젝트에 관여 된 투자를 주도 A1 리자청의 홍콩 빅토리아 하버 캐피탈 자금 $ (18) 만 달러 라운드의 완료를 발표 할 수 있습니다. 조기 투자에는 DeepMind, Siri, Improbable 및 VIV가 포함됩니다.

Kneron 핵심 기술은 고효율, 저전력 칩 신경망 (신경 처리 장치, NPU), 단말 장치 클라우드에서 전송 인공 지능을 개발하는 실시간 식별 및 분석 측정, 인공 지능 애플리케이션 개발 무한한 가능성 Kneron 설립자이자 CEO 리우 Juncheng 서로 다른 수준의는 말했다 : '우리는 또한 씨 리자청의 지원이 혁신과 변화의 다음 주요 공업 기업이 될 수있는 자신감을 가지고 영광입니다. "

리우 Juncheng는 하반기 혁명적 인 3D AI 프로그램을 실행합니다 말했다 : 'Kneron 음성 및 인공 지능의 이미지를 통합, 완벽한 엔드 인공 지능 솔루션을 포함한 업계 최고의 기술을 제공하고, 하반기 혁명적 인 인공 3D로 시작됩니다 지능형 솔루션. 새로운 기금은 제품 개발을 가속화하는 데 사용 될 것입니다 스마트 홈, 지능형 보안, 스마트 폰 세 가지 주요 지역을 포함한 전략적 파트너, 깊은 수직 산업 애플리케이션과의 협력을 통해. "

AI 오프라인, 안전, 고속의 가장 눈에 띄는 기능은 표현 인공 지능 항구 투자 조나단 탐의 응용 프로그램의 인기의 열쇠입니다 :. 'Kneron 돌파는 하드웨어와 소프트웨어의 완벽한 통합에있다, 우리는 Kneron 미래는 인공 터미널을 개발 지속될 전망 지능형 기술과 심화 응용 프로그램은 모든 사람의 삶에 AI를 제공합니다.

Kneron 설립자 리우 Juncheng이 자금은 아시아 태평양 지역의 레이아웃을 확장하는 데 사용됩니다, 새로운 지 - 원했다. 현재 팀 구성원에게 Kneron 전자학과의 회원 번호를 가지고, 칭화 해외, 그들은 Kneron 중화권의 중추를 형성 할 것이다. 팀 리더가있다 또한 이전에 퀄컴, 화웨이 등 대형 국제 기업 부사장 수준의 파일럿 인물로 알려져 업무 경험, 20 년.

리우 박사 Juncheng UCLA가, NASA JPL, IARPA에 참여했습니다, 벨 연구소의 연구 개발 프로젝트는 R & 삼성 전자와 퀄컴의 D 센터에서 근무하고있다.

'우리 (재조합 기술을 사용 리우 Juncheng는 Kneron 핵심 경쟁력은 소프트웨어와 하드웨어의 통합 (100MW 이하 가능한 최저 전력) NPU의 초 저전력 소모의 시리즈에 놓여 및 Liujun 쳉 상기 무손실 압축 기술의 제품을 달성했다 ) 특허 다차원 매트릭스 기술의 작은 치수의 대부분은 유선형 워크 조성물, 예를 들어, 5 × 3 × 3 필터 연산에 의해 스택 (2)는 저 차원에서 행해진 5 회선, 7 × 7 콘볼 루션 일 수있다 3 개를 쌓을 수 있습니다. '

Kneron AI가 회사의 중대한 이익을 달성하기 위해 2017 만 AI NPU 칩 제품에 세계에서 몇 주로 휴대폰, 보안, 스마트 홈 필드. Kneron에 사용되는 대량 생산 칩,된다하고있다. 최근 Kneron 및 휴대 전화 칩 공급 체인 휴대폰의 특정 장면에서 메인 가속기 칩과 함께 주요 제작자.

특히, Kernon NPU IP는 단말기 장비 용으로 설계된 전용 인공 지능 프로세서로서, 오프라인 환경에서 ResNet, YOLO 및 기타 심층 학습 네트워크를 실행할 수 있습니다 .Kneron NPU는 완벽한 인공 지능 하드웨어 솔루션입니다. 주류 콘벌 루션 신경망 다양한 지원, 세 부분의 하드웨어 IP 컴파일러 (컴파일러) 및 압축 모델 (모델 압축) 수를 포함 (길쌈 Neur 알 네트워크, CNN) 모델 Resnet-18, Resnet-34, Vgg16, GoogleNet 및 Lenet뿐만 아니라 CAFFE, Keras 및 TensorFlow을 포함한 주요 지원 깊은 학습 프레임 워크.

Kneron NPU IP는 100MW (밀리 와트) 급의 KDP 300 (휴대 전화의 주요 3D 얼굴 인식 응용 프로그램)의 초 저전력 버전과 5MW보다 적은 1.5 TOPS / 승 이상에서 제품의 와트 전체 범위 당 성능을 소비 독점 기술들을 사용하여, 저소비 전력, 전력을 계산하기위한 수요를 달성 할 수있다. 프레임 워크 설계에서, 컨벌루션 커널 분리 (필터 분해) 기술의 사용은 많은 컨볼 루션 커널을 콘볼 루션 연산은 블록으로 분할 별도로 소 블록의 컨볼 루션 연산하는 복수의 다음 조합 재구성 가능한 하드웨어 가속 컨벌루션 (재구성 컨벌루션 가속도) 기술, 소 블록의 복수 Kneron되어 전체 컴퓨팅 성능을 가속화하기 위해 융합되는 동작의 컨볼 루션 연산 결과 고급 압축 기술은 그 시간의 비 - 최적화 된 압축 번호를 모델링 할 수있다. 메모리 성층 저장 기술 (멀티 - 레벨 캐싱)가 CPU의 부하를 경감 또한 전체적인 작업 효율을 향상시키기 위해, 데이터 전송의 양을 줄일 수있다.

재조합 기술을 개략적 수

또한, Kneron NPU IP가 Kneron 이미지 인식 소프트웨어를 결합 할 수 있으며, 실시간 인식 분석, 신속한 대응뿐만 아니라 더 안정뿐만 아니라 인해 하드웨어 및 소프트웨어에 대한 개인 정보의 보안 요구를 충족하기 위해 긴밀하게, 그래서 전체 프로그램 작고, 낮은 전력 소비를 통합 할 수있다 제공, 신속한 제품 개발을 지원합니다.

리우 Juncheng는 말했다 : '전력과 성능에 대한 요구를 충족하면서, 인공 지능 작업의 단말 장치에있을하려면 고려해야 할 주요 사항, Kneron NPU IP는 이러한 목표를 달성하기 위해 2016 출시 이후 개발 Kneron 혁명 인공 지능을 종료합니다. 이 회사의 첫 번째 전용 터미널 장치 AI 프로세서 NPU IP 후, 우리는 디자인과 사양을 개선하기 위해 계속, 다른 산업 애플리케이션에 최적화. '

리우 Juncheng 표현은, Kneron 응용 프로그램은 즉시 소득, 주로 스마트 보안, 스마트 홈, 휴대 전화에 초점을 맞추고있다. 올해 하반기 주력 고정밀의 3D 인공 지능 프로그램은 전화 페이스 ID 응용 프로그램으로, 식별하기 시작합니다. 3D 인공 모바일 결제를 포함한 스마트 솔루션의 특정 응용 프로그램, 스마트 자동차 키는 고정밀 스마트 잠금, 동작 인식, 인간 - 컴퓨터 상호 작용, 산업 가지 인식의 고정밀 품질 관리를 대체 할 새로운 소매 지불의 얼굴을 브러시, 브러시에 직면 해있다.

클라우드 AI 칩의 미래 개발 계획 여부를 물었을 때 초기 AI의 설립자 Kneron 터미널 칩에 초점을 맞출 것이다, Liujun 쳉 다우 만원은 새로운 기술적으로 클라우드 칩은 할 수 있지만, 상업. Kneron 팀에 기회를 가질 필요가 있습니다 말했다 DNA를 터미널에왔다 플러스 국제 기업에 구름이 사방, 생태 레이아웃은 매우 완벽한, 작은 기업이 PK 생태은 현실적이지 못하다 대기업에 직접 얘기도했다.하지만 터미널에 많은 응용 프로그램은 새로운 선수는 발판이 기회.

Kneron 고객은 모바일, 초 저전력 실리콘 성공뿐만 아니라 NPU, NPU AI 칩 및 제품의 일련의 달성 등 1 차 제조 업체의 홈 필드와 국제 기업의 전화 칩 공급 체인 대규모 생산, 생성 수백만 달러를 포함 달러 수입.

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