No primeiro semestre de 2018, os dez maiores rankings mundiais de fundição de wafers foram lançados

De acordo com o Instituto de Pesquisa Topologia relataram as últimas estatísticas, no primeiro semestre de 2018, a demanda por telefones high-end inteligente do que o esperado, bem como fabricantes introduziram high-end e mid-range smartphones se tornam cada vez mais as fronteiras borradas, fabricantes de telefones inteligentes introduziu novos recursos não são como esperado estímulo demanda de reposição do consumidor, repressão fabricantes de smartphones demanda indireta para processadores de alto desempenho tão bom como nos anos anteriores, a indústria de fundição está enfrentando o desenvolvimento de processo avançado força de desaceleração condução, tornando o primeiro semestre deste taxa de crescimento anual do ano o PIB da fundição global de baixo no mesmo período do ano passado, o valor da produção estimado de US $ 29,06 bilhões, taxa de crescimento anual de quota de mercado de 7,7% dos três principais operadores são TSMC, núcleo celular, UMC.

indústria Instituto de Pesquisa topologia apontou que o primeiro semestre de 2018, os rankings da indústria de fundição, pouca mudança em relação ao ano passado, apenas X-Fab lotado Lower East Side, High-Tech, décimo classificado, representando valor de processo avançado do mundo de quase Qi Cheng TSMC, o primeiro semestre também sujeitos a uma demanda mais fraca para telefones influência móvel, embora processo avançado traz força do que o crescimento da receita esperada, mas a sua quota de mercado é ainda 56,1%; em segundo lugar no primeiro semestre devido à estrutura principal cliente do núcleo celular não fez Houve grandes mudanças, que são menores do que as mudanças na receita durante o mesmo período do ano passado.

A UMC ficou em terceiro lugar em receita no primeiro semestre do ano Devido à pressão da alta parcela de pressão de processo de fabricação da TSMC, o crescimento da receita da UMC foi limitado Atualmente, novos clientes de 28nm e 14nm estão desenvolvendo desenvolvimento de capacidade avançada de desenvolvimento. Em quarto lugar, a Samsung está lançando ativamente o Multi-Project Wafer (MPW) para fortalecer a possibilidade de cooperação com novos clientes, e o quinto SMIC, seu gargalo de 28nm, continua a ser quebrado. Devido às boas condições do faturamento dos clientes locais, o desempenho maduro do processo ainda é a principal força para suportar o crescimento da receita.

Torre Semiconductor porque o centro de gravidade mudou-se para produtos de lucro mais elevadas levar a desempenho da receita pobre no primeiro semestre, a queda estimada de 4% sobre o ano passado, o PSC se beneficiar da crescente demanda OEM, o crescimento da receita rápida no primeiro semestre, crescimento estimado de 27,1% sobre o ano passado.

8 polegadas a partir do ponto de vista da produção, no primeiro semestre de 2018, oito polegadas situação de curto fornecimento contínuo de capacidade no ano passado, oito polegadas de preços OEM Preços dos produtos onde a receita fab desempenho acelerado de 8 polegadas, o mundo avançado e a primeira metade previsão de receita Huahong respectivamente, vai crescer 15,1% e 13,5%; X-Fab é para beneficiar o campo industrial e automotivo no primeiro semestre a receita cresceu ligeiramente 4,6%.

Além disso, a TPI observou que as empresas de manufatura de wafer fizeram novos avanços nos semicondutores de terceira geração, e o avançado serviço de fundição GaN-on-Silicon de 8 polegadas do mundo tornou-se o primeiro GaN-on- de 8 polegadas do mundo. Fabricantes de negócios de silício, X-Fab integra SiC em fabs de silício de 6 polegadas com uma capacidade de 30.000 wafers por mês, fabricante de Taiwan Han Lei também está ativo no negócio de fundição de SiC e GaN.

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