2 분기 퀄 컴의 샤 오 드래곤 (금 어 초) 710 모바일 컴퓨팅 플랫폼을 잡아 뿐만 아니라 본토와 신흥 국가, 하이 엔드 스마트폰 시장 발전을 강화 하기 위해, 또한 mediatek 힐리오 P60 휴대 전화 칩 솔루션의 차단을 막기 위해 경쟁에서 상승을 계속 하 고 싸우는 것 보다 쌍방 칩 하드웨어 사양에 비해, 퀄 컴 금 어 초 710 삼성 전자 (삼성 전자) 10 NM 프로세스 기술 생산 전략의 채택, 퀄 컴과 삼성, mediatek 및 tsmc 두 캠프 파워 맵 대결, 산업 관심에 의해 후속 개발 추세에 영향을 미칠 것입니다. 반도체 공업은 웨이퍼 수 용량과 가격에 있는 Samsung가 강한 지원 Qualcomm 인 경우에, 지적 했다 tsmc와 고객에 대 한 수익성과 작은 가격 탄성을 고려 하 고, mediatek는 질 식 하도록 강요 당할 것 이다, 그리고 tsmc는 7 나노미터 프로세스 생성으로 다시 퀄 컴을 유인 하기 위해 파운드리의 가격에 타협을 찾고 있을 수 있습니다. 2 개의 야영지 동안에, Qualcomm는 손실의 전략적인 위치를이 기기 양측의 최전선에 인 것을 보인다. 금 어 초 710 모바일 컴퓨팅 플랫폼에서 퀄 컴에 resorted, 삼성에 영향을 미칠 것입니다, tsmc의 웨이퍼 파운드리 공모전 관리국, 반도체 산업은 상류 웨이퍼 생성 공장과 칩 고객이 밀접 하 게 의존 믿고, 칩 공급 업체는 최전선 전투의 역할을 할 수 있다, 웨이퍼 파운드리는 물류 지원에 대 한 책임, 시장 경쟁력 및 칩 고객의 생존 가능성을 감안 하 여, 파운드리 산업은 기술, 용량 및 가격에 필요한 지원을 제공 해야 합니다. mediatek 힐리오 P60 스마트 전화 칩 좋은 상황에서, 퀄 컴의 시장에서 세계, 하이 엔드 스마트폰 칩 시장을 피하기 위해, 대부분 떨어져 mediatek과 tsmc, 확실히 퀄 컴과 삼성 전자가 보고 행복 하지 않습니다에 의해 촬영 된 피할 수 있는 삼성 전자는-시장의 봄 수영장을 방해 전략을 지지 했다. 칩의 시장 점유율을 잃는 위험의 얼굴에, 삼성 전자는, 도시의 영토와 주문, 퀄 컴과 삼성, mediatek의 접근을 강제로 비용 우위에 있는 고객 으로부터 대량 주문을 잃고 가능성이 강한 반격 전략, 모든 후, tsmc의 총 여백은 여전히 50%에 가까운 것입니다, 그것은 진보 된 과정이 너무 많은 용인을 만들 수 없을 때 mediatek의 비용 경쟁 이점을 직접적으로 약하게 할 것 이다. 반도체 산업은 퀄 컴이 이동 뿐만 아니라, 대만에 대 한 휴대 전화 칩의 금 어 초 710 및 mediatek 힐리오 P 시리즈 하자 믿고 그러나 또한 속도의 지속적인 확장을 위한 글로벌 휴대 전화 칩 시장에서 mediatek에 완전히 붙어 삼성 웨이퍼 파운드리 부서와 손을 가입, 퀄 컴은 더 나은 웨이퍼 파운드리 가격을 협상 하기 위해 삼성에서 빌린, 자신의 칩 제품의 원가 경쟁력을 강화 하기 위해서는 더 유리한의 경쟁 요소를 파악 합니다. 또한, 퀄 컴 또한 tsmc에 게 보여줄 수 있는 자사의 칩 주문 규모의 우수한 강도를, 만약 진짜로 반환 합니다 tesmc, 확실히 VIP가 학년 고객 사양, 퀄 컴이 모집 물고기를가지고 3 혜택을 먹고, 그것의 발사 되어야 합니다 금 어 초 710 가장 큰 계산 뒤에 모바일 컴퓨팅 플랫폼입니다. 퀄 컴과 삼성 전자는 2018 년 반 동안 도시를 복구 하려고까지 팀 구성 하 고 있습니다. 시장에서 퀄 컴 모바일 컴퓨팅 플랫폼의 얼굴은 여전히, 퀄 컴도 완전히 레이아웃 5g 칩, 인터넷과 자동차 전자, 스타의 다음 세대-클래스 제품, 삼성 전자와 tsmc와 결합 하 여 그들의 시체를 내려 놓고 해야 할 것 이다 퀄 컴이 중요 한 고객을 위해 노력
