カリフォルニア州サンタクララ、2018年5月30日 - Galantronは、180nm超高電圧（180UHV）技術プラットフォームが、産業用電源、無線充電、ソリッドステートなどのさまざまな顧客アプリケーション向けに量産に入ったことを発表しました。 LED照明付きAC-DCコントローラ、民生用電子機器およびスマートフォン用ACアダプタです。
市場でのコスト効率の良いシステムの要求は、集積回路（IC）が面積を大幅に節約し、ディスクリート部品を同一チップ上に集積することを可能にし、部品表（BOM）とプリント回路基板（PCB）コア180UHVプラットフォームは、HV18、HV30、および700VのUHVオプションを備えた3.3V低電圧CMOSリファレンスを使用しており、従来の5VバイポーラCMOS DMOS（BCD）テクノロジと比較してデジタルおよびアナログ回路モジュール面積を大幅に節約します。
オン・ブライトのAC-DCスイッチング・モード電源製品の市場リーダーであるChen Zhiliang氏は、「Gexinは、高電圧ソリューションを提供することができ、Onpowerの電源技術にとって理想的な戦略パートナーです。 Grimmerの新しい180UHVプロセスはAmbienteの設計ノウハウを使用して、UHVコンポーネントを180nmのデジタルおよびアナログ機能と同じICに統合します。この技術は、Omronのスイッチモード電源のコストとサイズを削減します。私たちのAC-DCスイッチモード電源製品は、よりシステムレベルの利点を与えます。
180UHVセルラーコア技術は、AC-DCコンバータは、製品の以前の世代よりも10倍高い提供する。AC-DCコンバータの場合、プラットフォームは高圧になり、統合デジタル密度のためにセルラーコア180nmのプロセスノードモジュラープラットフォームを使用して企業の一部であります精密アナログトランジスタおよび受動デバイスは、高入力のAC-DC SMPS回路および出力電圧を制御するために一体化されている。プロセス最大150°Cまでの認証後に、高い周囲温度およびパワーLED照明製品に適用可能である。セルラーコアビジネス博士Bami Bastani、上級副社長は、言った：「我々の顧客は、高集積デバイスプロセスの新世代の実用化に重要な役割を果たしていることができるように、競争力のUHVグリッドコア製品ポートフォリオ、技術力と洗練された製造プロセスを拡大します統合されたデジタル、アナログおよび高電圧アプリケーションは顧客のための高性能なソリューションを開発する新世代への計画のために、私たちの180UHVは理想的な技術です。 "
企業は、アナログのための細胞核HV、BCDとUHVパワー技術プラットフォームの様々な種類を提供し、低消費電力アプリケーションのさまざまなニーズを満たすためには、電圧（700Vまで5V）と高電圧統合パワー・トランジスタの広い範囲で顧客を支援。グリッドシンガポールのコアの200mmおよび300mm生産ラインは、アナログおよび電源ソリューションを首尾よく実装しました。