重生: 架构重组, 加速创新 从去年开始, 东芝集团逐步开始启动新的运营体制, 将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公司. 新公司分别专注四个领域——能源, 社会基础设施, 电子元器件, ICT解决方案. 在东芝电子中国方面, 市场重心将从消费类电子领域向数据中心, 工业, 物联网, 车载等领域转移. 至于半导体领域, 东芝电子中国涉及两个半导体公司, 包括TDSC(东芝电子元件及存储装置株式会社)和TMC(东芝存储器株式会社). 分立器件和存储等产品近年来市场增长很快, 这两块业务对东芝电子中国将具有重要意义.
针对数据中心与工业物联等新兴市场, 东芝将推出一系产品解决方案. 随着云端以及数据传输等相关行业的快速发展, 对系统设计带来诸多挑战, 兼容性, 功耗, 网络连接能力, 高性能图像处理能力等, 东芝将进一步抓住行业热点, 在数据相关领域的接口, 蓝牙, 图像识别等诸多方面推出创新的产品和解决方案.
物联网: 轻松连接, 智能交互 随着物联网在各行各业的进一步落地, 行业走向了又一个发展高潮. 然而支撑物联网的基础技术才是让应用真正落地的有力保障. 东芝提供的语音识别新方案: ApP Lite应用处理器——TZ2100, 在不联网的情况下就能够迅速识别语音命令, 识别的时间控制到0.3到0.4秒以下;东芝的蓝牙解决方案, 最大的特点就是低功耗, 并且支持非常宽的工作温度范围, 符合工业和车载等苛刻环境要求. 通过东芝蓝牙IC已经可以实现各种应用, 比如利用语音控制, 用蓝牙来传送语音命令到手机, 再上传到云端, 以及用蓝牙功能实现超市价格标签的随时变化, 用蓝牙的方式实现键盘和智能低功耗的通讯, 用蓝牙组网来实现照明的方案, 进行照明的控制等等. 存储: 打造一体化存储解决方案 存储设备和存储技术一直是主宰数字时代的核心技术, 随着云计算, 大数据, 物联网的深入发展, 更是成为支撑整个产业的坚固后盾. 2017年2月, 东芝推出最新一代64层BiCS FLASH器件, 通过采用TLC技术实现了512Gb单Die(晶元切割单位)的容量. 它通过16个Die堆叠 结构实现了1TB的单一封装容量. 同年6月, 推出采用TLC技术的96层BiCS FLASH原型样品. 同时, 东芝还继续投资扩大存储产品的制造研发. 除了继续扩大四日工厂规模, 还在岩手县新建闪存工厂, 生产东芝存储器株式会社的专有闪存 'BiCS FLASH' . 作为一体化存储解决方案供应商, 东芝的存储产品覆盖从NAS, 汽车, 机顶盒, 电脑, 监控设备, 数据中心和服务器等各种应用的多种存储产品. 比如, 用于移动应用的UFS存储器, 物联网用的无线SDXC卡 'Flash Air' , 企业级及消费级NVMe和SAS SSD等等. 东芝还拥有世界首个14TB CMR HDD和领先技术, 将继续进行尖端技术的研发以进一步提高硬盘容量.
