1.SIM加速淘汰! 中移动携紫光展锐推首款eSIM芯片;
集微网消息, 中国移动今天推出了智能物联China Mobile Inside计划, 并发布了旗下首款eSIM芯片. 中国移动方面称, 这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发, 是自主品牌.
根据中国移动介绍, 这款eSIM芯片为C417M, 主要特性是集成中国移动eSIM功能, 支持空中写卡, 最大程度降低终端体积, 同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况, 进一步提升芯片的稳定性.
首款C417M系列芯片
China Mobile Inside计划推出的首款C417M系列芯片, 是中国移动自主品牌, 与紫光展锐合作研发, 主要特性是集成中国移动eSIM功能, 支持空中写卡, 在最大程度降低终端体积的同时, 可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良, 无法通信的情况, 进一步提升芯片的稳定性.
该系列芯片集成中国移动SDK, 可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET, 帮助企业实现上层应用快速和低成本研发. 此外, 芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后可持续进行功能增强和问题修复. 此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款, 均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段, 支持蓝牙, Wi-Fi, FM和GNSS多模卫星定位等功能, 满足蓝牙通话, 音乐播放和定位导航等多种实用场景需求.
从芯片级对eSIM封装, 其可靠性更高, 对于恶劣环境的耐受能力更好. 终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能, 简化了生产流程. 同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商, 有效降低沟通成本, 且可以更高效的保障通信信息安全, 将在车联网, 智能穿戴, 工业设备监控等领域发挥重要的作用.
芯片及终端补贴计划
中移物联通过China Mobile Inside嵌入式芯片, 联合广州移动, 为产业链合作伙伴提供芯片及终端补贴计划, 有效地降低开发成本和行业准入门槛, 同时降低产业链的生产及运营成本, 让利于物联网产业链, 推进智能物联产业加速发展.
在内容和渠道运营方面, 中移物联及广州移动将基于China Mobile Inside计划大力推动产业合作, 为产业链合作伙伴及最终客户提供更多增值服务, 包括在线实名认证能力, 主号代付能力, 终端管理能力, 本地信息增值服务 (保险, 交通, 教育等) . 结合本地移动用户资源, 发挥渠道能力, 进一步推动产业合作和深度运营.
面向个人用户市场, 广州移动推出 '1+N' 物联营销模式, 推进'个人用户+物联网卡'的深度运营. 结合China Mobile Inside定制芯片, 探索'业务+终端'的产业模式. 通过'1+N'营销模式为个人客户提供主号代付, 在线办理, 在线实名, 在线支付, 在线配送等端到端服务, 降低客户的交易成本.
同时, 还将为参与China Mobile Inside计划的终端提供专项补贴, 让利于消费者, 让更多消费者感受物联网带来的便利生活. 首期将推出针对私家车主的车主畅享包业务和针对智能穿戴类的亲子畅享包. 其中车主畅享包用户每天只需支付1元, 即可享受动态导航, 语音交互, 视听娱乐, 报险救援等智能化服务. 亲子畅享包用户每天只需支付1元, 即可享受语音通话, 精准定位, 天气预报, 运动计步等智能化服务.
在此次发布会上, 中移物联集成电路创新中心与国产通信芯片龙头紫光展锐进行了合作签约, 中移物联智能硬件中心和安畅星, 研强, 联想懂的, 中通视际, 驾控科技, 东华星联等合作伙伴进行了合作签约.
中国移动方面还表示, 未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上, 比如智能仪表, 智能家居, 工业设备, 农业设备, 无人机等. 此前, 在2017年CES Asia上, 中国移动就推出了eSIM NB-IoT通信模组M5310, 本次推出的eSIM芯片未来将推动手机产业和物联网产业的发展. (校对/茅茅)
2.紫光展锐携手中移物联推出首款China Mobile Inside 4G eSIM SoC芯片;
集微网消息, 5月25日, 中移物联在广州正式发布智能物联China Mobile Inside计划, 并与紫光展锐进行了合作签约, 双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片— C417M-S, C417M-D.
万物互联的时代, 面对复杂的使用场景, 传统的SIM卡已无法满足设备小型化, 稳定高效, 远程配置等要求, 全新的eSIM技术应势而生, 为用户带来了更低价, 更便捷, 更安全的通信体验.
未来, 紫光展锐将联合中移物联持续推出更多富有竞争力的泛芯片平台解决方案, 服务于业界合作伙伴, 助推物联网发展. 同时展锐也致力于通过加强全产业的上下游协同作战, 共同打造万物互联的美好明天.
3.专家评国产芯片进入央采名录: 还需自己争气;
连日来, 一则关于 '国产芯片列入政府采购' 的消息不胫而走. 记者通过查询和求证相关专家, 确认此消息属实. 另外, 受访专家表示, 这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号, 但不应被过度解读为 '国产芯片已经迎来春天' .
记者通过查询得知, 5月17日, 中央国家机关政府采购中心就2018-2019年中央国家机关信息类产品 (硬件) 和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告. 在该公告下附的 '服务器采购技术标准体系征求意见' 中, 赫然可见今年公布的服务器产品采购类别中, 在原有的塔式, 机架, 高密度服务器等类别的基础上, 增设了 '国产芯片服务器' 这一新的类别, 并在其中列出了龙芯CPU服务器, 飞腾CPU服务器以及申威CPU服务器所需的CPU性能参数要求.
首次进入央采名录
记者多方求证了解到, 这应是国产芯片服务器第一次进入公开发布的央采名单.
'据我所知 (国产CPU服务器) 进入公开发布的采购名单, 这是第一次. ' 天津飞腾信息技术有限公司 (下简称 '飞腾' ) 战略规划部总经理张承义告诉《中国科学报》记者: '原来还真没这样公开发布过, 都是以项目的形式内部推动国产的应用. '
申威芯片团队相关人员也确认, 这是是国产CPU服务器首次进入政府采购名录.
'以前没有进入采购名录, 政府部门要采购还采购不了; 现在可以采购了. ' 在龙芯中科总裁胡伟武看来, 这对国产芯片来说有着 '非常重要的, 里程碑式的意义' , '体现了国家对国产芯片有着大力的支持' .
张承义也告诉记者, 此举表明国家开始 '从制度层面开始推动国产芯片的应用了' . 记者追问: '这算是很大力度的推动吗? ' 张承义也给出了肯定的回答.
国产CPU还要自己争气
不过, 进入央采名录并不意味着国产芯片从此走向康庄大道了. 张承义提醒道, 首次被纳入名单, 严格来说只是打开了一扇门, 具备了政采的资格. 中央各政府机构是否采购, 还要视具体情况而定.
'其实还是国产CPU自己要争气, 把性能, 能效比, 成本优化等指标以及生态建设做上去, 真正跟Intel, AMD生产的芯片同台竞争才没话说. ' 张承义说, 如果要国家部门单纯框出来 '国产' 这个类别, 还会被人质疑的. 没有其他指标上的相对优势, 还是无法得到用户的认可, 过不了几年终究会被市场淘汰.
此外, 胡伟武认为, 考虑到芯片产业的发展还包括软件环境, 软件生态的整体成熟, 国产芯片要形成全面可替代, 可能要等到2020年至2025年间. '只有有了一定的批量后, 有些问题才会发现, 在这个应用的过程中慢慢成熟, 慢慢成长. '
张承义也告诉记者, 在诸如桌面电脑和服务器所需的通用CPU领域, 国产芯片目前面临的生态压力比较大.
'国产芯片在特定领域还是具备一定竞争力的, 比如传统的高性能计算, 人工智能 (AI) 应用领域——高性能计算领域应用比较窄, AI则是新兴生态, 两者面临的 '生态遗产' 不大, 中国只要芯片设计水平上去, 生态也比较容易完善起来. ' 张承义话锋一转, 说道: '但在通用CPU领域, 国产CPU要突破的不仅仅是设计壁垒, 还有生态壁垒, 要拼软硬件的整体投入能力. '
生态培育必不可少
目前的服务器芯片市场, 英特尔几乎一家独大. 其与AMD所专有的x86架构服务器芯片, 占去了全球服务器芯片市场99%以上的份额. 国产芯片中, 无论是采用MIPS架构的龙芯, ALPHA架构的申威, 还是ARM架构的飞腾, 都无法与英特尔的x86架构芯片所建立起的应用生态相抗衡.
不过, 张承义认为, 最近几年, ARM芯片服务器生态正在发生一些好的变化.
'我个人觉得ARM生态是最有机会向x86发起挑战的. ' 张承义对记者说, 目前在ARM架构芯片领域, 在国际上有专为ARM生态系统开发软件的开源协作工程组织 'Linaro' 的推动, 在国内有工信部指导下的 '绿色计算产业联盟' 来推动以ARM为主的一系列开放芯片技术的生态建设和应用推广. 在这样的环境下, 不仅汇聚了一批诸如飞腾, 华为, 华芯通等ARM芯片的技术提供者及生产商, 还吸引了诸多软硬件厂商, 系统集成商和诸如百度, 阿里巴巴等企业用户的兴趣, ARM架构生态系统向好.
'从总拥有成本 (TCO) 的角度, ARM服务器在一些领域相比x86服务器还是有优势的. ' 张承义说, ARM服务器虽然目前在总体性能上不如x86, 但如果拼能效比, 拼并发性, 特别是许多数据中心强调的TCO, 在一些场景下ARM架构服务器表现更好.
张承义同时表示, ARM架构芯片领域的生态变化也启发我们, 无论何种架构, 只有能在特定应用场景下发挥该类架构芯片的特点, 逐渐培育应用生态, 才有希望迎来真正的春天. 科学网
4.我国科学家发现首个可弯曲无机半导体材料;
最近, 中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅, 陈立东与德国科学家合作, 发现首个可弯曲无机半导体材料α-Ag2S(硫化亚银). 这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能, 尤其是拥有良好的延展性和可弯曲性, 有望在柔性电子中获得广泛应用. 目前, 相关研究成果已在国际著名学术期刊《自然材料学》发表.
近年来, 柔性电子引起全世界的广泛关注并得到迅速发展, 被认为有可能带来一场电子技术革命. 它是将有机/无机材料电子器件制作在柔性衬底上的新兴电子技术, 以其独特的可变形性以及高效, 低成本制造工艺, 在信息, 能源, 医疗, 国防等领域, 具有广泛应用前景.
然而, 目前的无机材料尤其是半导体均为脆性材料, 在大弯曲, 大变形下以及拉伸状况下, 极易发生断裂进而导致器件失效;此外, 有机半导体相对无机半导体迁移率较低, 且电学性能可调范围较小, 无法满足半导体工业的蓬勃发展需求.
因此, 开发具有良好延展性和弯曲性的无机半导体材料, 实现柔性电子技术在集成装备和制造工艺领域的突破, 是柔性电子发展的迫切需求.
经过多年研究, 上海硅酸盐研究所研究团队发现, 相对于其他半导体或者陶瓷, α-Ag2S具有非常奇异和独特的力学性能. 它具有和金属一样的延展性和变形能力, 在外力和大应变下不发生材料的破坏和破碎, 压缩变形最大可以达到50%以上, 弯曲最大形变超过20%, 拉伸形变可达4.2%. 所有这些数值均远远超过已知的陶瓷和半导体材料, 而与一些金属的力学性能相似.
对此, 研究团队进一步研究了α-Ag2S这些反常力学性能的机制和机理, 并针对柔性电子的应用, 制备出α-Ag2S薄膜. 研究发现, α-Ag2S具有比块体材料更大的变形能力, 并且, 在数十, 上百次重复弯曲变形后, 它的电性能基本维持不变或变化很小. 此外, 不同于已知脆性的陶瓷和半导体材料, α-Ag2S半导体具有类似金属的力学性能, 在弯曲和变形下能维持材料的整体性和电学性能. 它宽范围内可调的电性能, 合适的带宽, 大的迁移率使其有望广泛应用于柔性电子领域. 同时, 这项研究也将开启寻找和发现其他具有类似金属力学性能的半导体材料的研究工作. 经济日报
5.科通芯城康敬伟: 芯片是未来科技入口 需求将剧增;
中国最大IC元器件电商科通芯城董事长康敬伟在雪球港股论坛上表示, 随着中国通讯业, IoT行业快速发展, 芯片作为新兴电子制造业入口将会需求剧增.
数据显示, 中国电子制造业企业超过300万家, 是全球最大的芯片使用国, 国内每年进口IC元器件金额超过2万亿人民币. 康敬伟表示, 芯片是未来中国高端制造业中重要的基础产业, 也是高投入, 快变化的市场. 在芯片销售上, 科通芯城探索出 '技术推广+产品销售' 的独特商业模式, 帮助芯片行业和芯片使用者实现精准匹配.
康敬伟透露, 目前科通芯城一方面加强对海外中高端芯片的掌控力度, 另一方面加快和国内芯片公司合作, 帮助本土的优秀芯片公司打开市场, 目前已经与国内超过40家企业合作. '科通芯城将利用芯片作为电子制造业入口, 打进电子新兴制造业市场, 在高增长的产业行业机会中获益' , 康敬伟说. 新浪港股
6.上海光机所在抗光子暗化, 深紫外传能空芯光纤研究获进展
2018年5月, 国际激光行业杂志LaserFocusWorld 报道了中国科学院上海光学精密机械研究所在抗光子暗化, 深紫外传能空芯光纤研究中取得的突破性进展. 上海光机所高功率激光单元技术实验室研发的反谐振型空芯石英光纤, 在218nm波段实现了0. 1dB/ m的低损传输, 较传统熔融石英光纤损耗降低了近一个数量级. 在传输脉冲宽度17ns, 脉冲能量0. 47μJ, 重频30kHz的266nm调Q激光的过程中, 空芯光纤在1小时内无光子暗化现象出现, 远远超越折射率型石英光纤表现. 该研究成果发表于Opt. Express 26, 10879 (2018) .
以石英光纤为代表的传统折射率导光型实心光纤, 在光纤通信, 光纤传感和光纤激光器等领域已取得了巨大成功, 各类光纤产品已成为国防, 工业和基础研究中不可或缺的工具. 近年来, 随着新材料的发展和引入, 折射率型光纤的低损传输窗口不断拓展, 业已覆盖从可见光至中红外波段. 然而在紫外和深紫外波长上, 受限于玻璃材料的本征吸收, 多光子吸收, 折射率型光纤损耗急剧升高; 而高能光子导致的光子暗化效应, 则从根本上限制了传统光纤在紫外激光传输领域中的应用. 随着紫外和深紫外固体激光器技术的不断成熟, 紫外波段的大功率激光传输对于新型低损, 抗光子暗化光纤的需求日益迫切.
空芯光纤, 即芯区无高折射率材料, 主要填充为气体或真空. 与折射率型实心光纤的全反射原理不同, 空芯光纤通过引入复杂包层结构实现光在低折射率芯区的低损传播. 反谐振型空芯光纤作为近年来出现的新型空芯光纤, 具有传输窗口宽, 传输损耗低, 单模性好等优点. 与折射率型光纤相比, 空芯光纤光模场与光纤材料的覆盖率可降低至10- 4- 10- 5, 使得空芯光纤的抗激光损伤阈值, 抗光子暗化, 抗辐照性能急剧提升, 同时光纤材料吸收, 光纤非线性和光纤色散迅速降低, 尤其适用于大功率激光传输和极端波长激光低损传输.
图: 反谐振型空芯光纤及损耗测量结果