Эта статья была переиздана с разрешения Superpower.com.
Почему кремниевая полупроводниковая промышленность способна расти? Потому что кремний является одним из самых экономичных полупроводниковых материалов на Земле, а песок содержит много кремния. Даже промо, выпускаемые Intel, называются «от песка до чипов». Однако, с другой стороны, полупроводниковая промышленность является одной из самых высокотехнологичных отраслей в мировой обрабатывающей промышленности, а также является промышленностью, которую Китай пытается прорвать. В технологической дорожной карте «Сделано в Китае 2025» в ней перечислены некоторые процессы полупроводников, которые необходимо преодолеть. Обратите внимание на литографическую машину EUV и 18-дюймовую пластинчатую промышленность.
В трех основных отраслях проектирования, производства, упаковки и тестирования полупроводниковой промышленности китайским компаниям необходимо освоить новые технологии. В технологической дорожной карте «Made in China 2025» перечислены ряд промышленных технологий, в том числе технология металлических ворот HKMG. , Процесс FinFET, многократная экспозиция, 193-нм фоторезист, фотомаска и различные передовые технологии упаковки, но с точки зрения основного оборудования и материалов для монтажа есть следующий технический контент:
В четырех аспектах производственного оборудования, литографических машинах, производстве материалов и упаковочного оборудования и материалов среди перечисленных 20-14-нм техпроцесса, погружных литографических машин и 20-14-нм техпроцессов в настоящее время имеются технические силы в стране. Исследования, не нужно, чтобы 2025, внутренний 14-нм процесс по производству энергии, промышленность связанных материалов также будет иметь прорыв.
Из этих технологий наиболее сложными являются в основном литографические машины EUV, 18-дюймовые устройства и кремниевые чипы (пакет TSV, но это также сказано). Я очень чувствителен к этому, потому что ни одна из этих двух технологий не является Это легко, они все сложны в технологиях и процессах нового поколения в полупроводниковой промышленности. Китаю сложно противостоять этим технологиям.
С точки зрения литографической машины EUV Чанчунский институт оптикоэлектроники, Китайская академия наук, возглавил разработку Национального проекта по науке и технологиям № 02 - «Основные технологические исследования в области экстремальной ультрафиолетовой литографии». Принимается в 2016 году, хотя это только технические предварительные исследования. Литографическая машина EUV по-прежнему далеко, но, по крайней мере, показывает, что в развитии страны все еще есть команда.
Что касается других 18-дюймовых пластин, то есть 450-миллиметровых пластин, которые также были очень международными в предыдущие годы, ITRS (International Semiconductor Technology Roadmap Alliance) оптимистично предсказал, что 18-дюймовые пластины будут доступны в 2012 году в 2003 году. , Результат ... Ранее заявил, что Intel использовала 18-дюймовые пластины в 2018 году, TSMC не упоминает 18-дюймовые пластины в последние несколько лет, и развитие технологий все еще может продолжаться, но будущее 18-дюймовых пластинчатых фабрик Кроме того, он вряд ли будет в течение года.
Мы все знаем, что чем больше диаметр пластины, тем больше площадь. 18-дюймовая пластинчатая область в 2,25 раза больше, чем у 12-дюймовой пластины (пластина 300 мм). Если массовое производство значительно увеличит выход чипа, то кремниевые пластины большого размера не могут быть подготовлены. Легко, связанные с ними инвестиции также составляют миллиард долларов, риск слишком высок, и ни одна компания пока не видит возможности инвестирования и создания заводов.
С этой точки зрения, если отечественный действительно может выйти из 18-дюймового вафельного процесса и оборудования, он действительно обгоняет дорогу, боясь опасаться, что эта дорожная карта настолько случайна, не учитывайте возможности будущего.
