2018年5月22日至24日, 第十届光电子·中国博览会在北京亦创国际会展中心盛大开幕. 高德红外此次携子品牌——高芯科技共同参会, 为观众带来了一场视觉盛宴, 展品既涵盖了红外产业链上游核心探测器与芯片, 也包含了中下游终端产品及其应用.
高德红外展位
本次展会上, 高德红外重磅推出了自主研发的百万像素红外探测器 (1280 x 1024 @ 12μm碲镉汞中波制冷红外探测器) . 这是一项赶超欧美的中国技术, 这标志着机载光电吊舱, 侦查搜索卫星, 精确制导等夜视夜战武器系统迈入全高清时代.
高德红外自主研发的百万像素红外探测器机芯
此外, 高德红外还展出了640 x 512, 320 x 256可与国外探测器实现插拔互换的碲镉汞中波制冷红外探测器, 1280 x 1024 @ 12μm碲镉汞中波制冷机芯, 320 x 256 @ 30μm二类超晶格中长波双色制冷机芯, 400 x 300 @ 12μm非制冷标准机芯等产品.
红外探测器是红外产业得以持续发展的关键所在, 它是红外热成像系统的核心部件, 能够探测, 识别和分析物体红外信息, 探测器的性能直接决定了热成像系统的最终性能. 它既可应用在安防监控, 测温检测, 危险气体检测, 消防等民用领域, 也可广泛应用于战机, 无人机, 卫星, 舰船, 导弹武器系统等高端装备, 是关系我国国防安全, 国计民生及尖端科技发展的重要核心器件.
目前, 高德红外已构建了一条从上游核心器件至红外热成像, 激光, 雷达, 人工智能, 图像识别与匹配, 陀螺稳定平台, 火控, 制导, 战斗部, 发动机, 舵机等武器分系统, 再到最终完整的导弹武器系统总体的红外武器装备系统全产业链.
