5月24日, 中国人工智能科技公司出门问问在北京召开2018战略新品发布会, 正式推出包括智能音箱, 耳机, 手表等多款AI硬件新品.
与此同时, 面对企业级市场, 出门问问还推出的AI语音芯片模组 '问芯' , 这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组.
2017年4月18日, 作为行业内一直坚定走To C路线的人工智能公司, 出门问问第一次对外发布了面向B端市场的AI开放平台, 为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交互SDK.
在一年多的时间中, 出门问问一方面看到了众多硬件厂商对语音交互赋能合作的大量需求, 另一方面也逐渐发现软件SDK产品的三大痛点, 即集成难度大, 调试周期长, 沟通成本高. 为了更好地解决以上痛点, 出门问问推出了一站式软硬结合语音解决方案——问芯Mobvoi A1.
据了解, 该款AI芯片模组经历了从芯片到模组总共两年的开发时间. 出门问问和杭州国芯科技共同发起了AI语音芯片模组 '问芯' 项目. 2018年5月, AI语音芯片模组 '问芯' 正式量产, 成为了中国首款已量产的AI语音芯片模组.
AI语音芯片模组 '问芯' , 集成了出门问问的麦克风阵列信号处理技术, 语音交互SDK与可定制语义技能 , 其中包括了公司长期积累的回声消除, 声源定位, 波束成形, 语音降噪, 语音唤醒, 语音识别, 语义理解与语音合成等自有AI语音交互核心技术.
'问芯' , 可为智能电视, 机顶盒与机器人提供一站式, 集成难度小, 调试周期短, 沟通成本低的AI语音交互解决方案. 这也是目前市场上唯一一个已量产, 并可立马采购到的AI语音芯片模组.
